激光切割机制造技术

本实用新型专利技术公布了一种激光切割机，所述激光切割机包括切割单元和定位单元，所述切割单元包括上激光切割模块和下激光切割模块；所述定位单元配置在上激光切割模块和下激光切割模块之间，用于对待切割件进行定位，所述定位单元包括切割台和设置在切割台上的挡板，所述切割台沿激光切割方向垂直开设有贯通孔，所述挡板沿所述贯通孔平行设置；本实用新型专利技术提出一种激光切割机，能够克服传统工艺的许多问题，不损伤内层、精度高、速度快、能实现定长切割。

【技术实现步骤摘要】
激光切割机
本申请属于激光切割
，具体是涉及一种激光切割机。
技术介绍
随着电子产品的高度集成化和微型化，极细同轴线的开发应用已经受到越来越高的关注，并且，不同结构的极细同轴线也越来越广泛地应用在电脑主机、医疗器械排线等高精密产品上。极细同轴线一般由多层(4层甚至5层)线体构成，如图1所示，一种4层的极细同轴线从内到外依次包括第1层的中心导体10，第2层的内绝缘层11，第3层的屏蔽层12，第4层的外皮13。由于极细同轴线在制作时多层线体是一致成型，因此，在使用极细同轴线时，必须对其进行剥切加工，以露出进行焊接的屏蔽线层12。现有技术在去除极细同轴线的塑料外皮中，大多通过人工方式进行去除，这样虽可达到去除外皮的目的，但在加工过程中易将线材端部内的部分芯线扯断，对极细同轴线表面造成较严重的刮伤或刻痕，这些刮伤或刻痕会在后续的使用过程中对极细同轴线的机械强度和使用寿命造成巨大的伤害，或者在加工完毕后，各芯线裸露处的长度参差不齐，影响后续加工。
技术实现思路
本技术主要针对以上问题，提出了一种激光切割机，能够克服传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割机，其特征在于，所述激光切割机包括：/n切割单元，所述切割单元包括上激光切割模块和下激光切割模块；/n定位单元，其配置在上激光切割模块和下激光切割模块之间，用于对待切割件进行定位，所述定位单元包括切割台和设置在切割台上的挡板，所述切割台沿激光切割方向垂直开设有贯通孔，所述挡板沿所述贯通孔平行设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割机，其特征在于，所述激光切割机包括：
切割单元，所述切割单元包括上激光切割模块和下激光切割模块；
定位单元，其配置在上激光切割模块和下激光切割模块之间，用于对待切割件进行定位，所述定位单元包括切割台和设置在切割台上的挡板，所述切割台沿激光切割方向垂直开设有贯通孔，所述挡板沿所述贯通孔平行设置。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割机，其特征在于，所述定位单元还包括配置在切割台上的压板，所述压板具有不小于所述贯通孔的开口，待所述压板配置在切割台上、且一侧抵顶所述挡板时，所述开口至少将所述贯通孔包含在内。


3.根据权利要求2所述的一种激光切割机，其特征在于，所述切割台与所述压板磁吸配合。


4.根据权利要求2所述的一种激光切割机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐金春，
申请(专利权)人：深圳市亚纪星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44