【技术实现步骤摘要】
清洁装置及清洁方法
本专利技术涉及半导体领域,特别涉及一种清洁装置及清洁方法。
技术介绍
在半导体生产工艺中,晶圆在进行清洗之前,其表面通常附着有大量的微粒污染,一旦这些被微粒污染的晶圆进入曝光机,污染微粒会在晶圆表面形成焦斑和/或卡盘斑,从而导致图案异常,良率降低。因此,晶圆在进入曝光机之前,通常需要通过晶背清洗装置(BacksideSurfaceTreatment,BST)进行晶背清洗,把晶圆表面的一些微粒去除,从而减少焦斑和/或卡盘斑的产生,提升产品良率。然而,本专利技术的专利技术人发现,现有技术中的晶背清洗装置中,通常经由刷头等清洁件对晶圆进行清洁,一旦清洁件出现异常,会对晶圆造成损坏。此时,通常需要对清洁件进行更换,就会导致设备长时间无法工作,影响产能。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种清洁装置及清洁方法,无需重新安装清洁件,保证产能不受影响。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种清洁装置,包括:用于沿预设方向支撑待清洁物体的承载机构,用于对所述待清 ...
【技术保护点】
1.一种清洁装置,其特征在于,包括:/n用于沿预设方向支撑待清洁物体的承载机构,用于对所述待清洁物体进行清洁的清洁机构,所述清洁机构包括基座和可拆卸设置在所述基座上的第一清洁件;/n所述第一清洁件包括用于与所述基座可拆卸连接的壳体以及设置在所述壳体上的第一刷头部,所述壳体和所述第一刷头部围绕形成收容空间;/n所述基座上还设置有第二清洁件,所述第二清洁件容置在所述收容空间内。/n
【技术特征摘要】
1.一种清洁装置,其特征在于,包括:
用于沿预设方向支撑待清洁物体的承载机构,用于对所述待清洁物体进行清洁的清洁机构,所述清洁机构包括基座和可拆卸设置在所述基座上的第一清洁件;
所述第一清洁件包括用于与所述基座可拆卸连接的壳体以及设置在所述壳体上的第一刷头部,所述壳体和所述第一刷头部围绕形成收容空间;
所述基座上还设置有第二清洁件,所述第二清洁件容置在所述收容空间内。
2.根据权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,还包括第一移动组件,所述承载机构设置在所述第一移动组件上、并可由所述第一移动组件带动沿所述预设方向移动。
3.根据权利要求2所述的清洁装置,其特征在于,所述承载机构的可移动距离大于或等于第一预设距离,所述第一预设距离为所述第一清洁件与所述第二清洁件在所述预设方向上的高度差。
4.根据权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,还包括第二移动组件,所述清洁机构设置在所述第二移动组件上、并可由所述第二移动组件带动沿所述预设方向移动。
5.根据权利要求4所述的清洁装置,其特征在于,所述第二清洁件的可移动距离大于或等于第一预设距离,所述第一预设距离为所述第一清洁件与所述第二清洁件在所述预设方向上的高度差。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈步祥,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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