一种具有溢锡槽的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有溢锡槽的散热器，包括散热器底座及散热鳍片，所述散热器底座表面设有焊接区，散热鳍片通过锡膏焊接在该焊接区内，所述焊接区的四周设有相互连通的溢锡槽。本实用新型专利技术提供一种具有溢锡槽的散热器，在焊接区域设置溢锡槽，可以使得融化后的锡膏在溢锡槽内可以流动从而确保四周的焊接牢固度，同时可以防止锡膏溢出而影响焊接外观。

【技术实现步骤摘要】
一种具有溢锡槽的散热器
本技术涉及焊接领域，尤其涉及一种具有溢锡槽的散热器。
技术介绍
现有的散热器通常是将散热鳍片2直接焊接在底板1上(如图1所示)，这种结构的散热器在焊接过程中经常会存在锡膏量难以均衡控制，从而导致焊接不足或者外观不良，即使是采用网印方式进行锡膏量的精准控制，然而在网印时，由于刮板角度不一致或者用力不一样，都会导致涂覆的锡膏存在厚度不均的问题，这种问题在后续锡膏4融化流动后会出现局部溢出影响外观(如图2所示)，而局部又焊接不足影响质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有溢锡槽的散热器，在焊接区域设置溢锡槽，可以使得融化后的锡膏在溢锡槽内可以流动从而确保四周的焊接牢固度，同时可以防止锡膏溢出而影响焊接外观。为实现上述目的，本技术提出如下技术方案：一种具有溢锡槽的散热器，包括散热器底座及散热鳍片，所述散热器底座表面设有焊接区，散热鳍片通过锡膏焊接在该焊接区内，所述焊接区的四周设有相互连通的溢锡槽。优选的，所述焊接区的尺寸与散热鳍片的焊接面尺寸一致。优选的，所述溢锡槽宽度为0.2～0.5mm，深度为0.1～0.2mm。优选的，所述溢锡槽的截面为方形、U形、V形中的一种。与现有技术相比，本技术所揭示的一种具有溢锡槽的散热器，具有如下有益效果：四周设置的连通溢锡槽使得融化的锡膏在溢锡槽内流动，从而填满散热鳍片四周，达到全面焊接，提升焊接质量，而且还可以防止锡膏溢出散热鳍片，提升焊接外观品质。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1是现有的散热器焊接前的结构图；图2是现有的散热器焊接后的结构图；图3是本技术实施例的结构图；图4是本技术实施例中散热器焊接后的结构图。附图中，1-散热器底座，2-散热鳍片，3-焊接区，4-锡膏，5-溢锡槽。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。本技术所揭示的一种具有溢锡槽的散热器，对现有的散热器底座进行了结构改进，增加了溢锡槽，从而可以防止锡膏涂覆不均而导致的焊接不良或者外观不良，提升焊接质量，具体结构如图3～4所示，包括散热器底座1，散热鳍片2，所述散热器底座上设有尺寸与散热鳍片焊接面一致的焊接区3，散热鳍片通过锡膏4焊接在该焊接区内，所述焊接区的四周设有相互连通的溢锡槽5。该溢锡槽宽度为0.2～0.5mm，深度为0.1～0.2mm，其截面可以为方形、U形、或V形，也可以为其他类似形状，可以有效实现融化锡膏的存储，防止多余的锡膏溢出焊接面。本技术所揭示的一种具有溢锡槽的散热器，其组装焊接过程为：先在焊接区中溢锡槽内部的区域网印一层锡膏，将散热鳍片放置在锡膏上，经过高温烘烤后锡膏融化成液态锡合金，液态的锡合金将散热鳍片及散热管底座焊接成整体，同时流入溢锡槽，在四周将散热鳍片与散热管底座焊接固定。本技术利用锡膏融化后易流动的特性，增加溢锡槽结构储存多余的锡膏量，使融化后的锡膏无法流动到产品外表面。本技术的
技术实现思路
及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰，因此，本技术保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有溢锡槽的散热器，包括散热器底座及散热鳍片，其特征在于：所述散热器底座表面设有焊接区，散热鳍片通过锡膏焊接在该焊接区内，所述焊接区的四周设有相互连通的溢锡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有溢锡槽的散热器，包括散热器底座及散热鳍片，其特征在于：所述散热器底座表面设有焊接区，散热鳍片通过锡膏焊接在该焊接区内，所述焊接区的四周设有相互连通的溢锡槽。


2.根据权利要求1所述的具有溢...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶滔，沈喜源，
申请(专利权)人：昆山盛祥源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32