0.4pitch BGA元件的钢网加工方法、钢网结构技术

本申请公开了一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法，包括：选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；在制作的钢网上的0.4pitch BGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。这样的开孔设计尺寸为黄金分割尺寸，可以有效降低0.4pitch BGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4pitch BGA元件的焊接质量，进而提升产品制造的良率和可靠性。此外，本发明专利技术还针对0.4pitch BGA元件的钢网加工方法提供了相应的钢网结构，进一步使得上述方法更具有实用性，该钢网结构具有相应的优点。

【技术实现步骤摘要】
0.4pitchBGA元件的钢网加工方法、钢网结构
本专利技术涉及电路板加工生产领域，特别是涉及一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法、钢网结构。
技术介绍
随着电子行业发展，电子元件趋于高集成化，变得更加的微型化，元件的体积不断缩小，使得元件焊接点之间的间距日益减小。目前，0.4pitchBGA(BallGridArrayPackage，球栅阵列封装)已经成为消费性电子产品的主流BGA元件。但此类元件因BGA的球间距仅有0.15mm，锡膏量偏大容易脱模导致焊接短路，偏少则会易拉尖出现虚焊不良，也就是说，焊接品质容易出现两种状况：短路和虚焊。因此，如何提高0.4pitchBGA元件的焊接质量，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法、钢网结构，可以提高0.4pitchBGA元件的焊接质量，提升产品制造的良率和可靠性。其具体方案如下：一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，包括：选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；在制作的所述钢网上的0.4pitchBGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。优选地，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，所述开孔的形状为圆形时，直径为0.22mm。优选地，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，所述开孔的形状为方形时，边长为0.22mm。优选地，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，所述方形的四个角为圆角。优选地，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，所述设定厚度为0.08mm。优选地，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，还包括：在线路板上进行SMT的生产，并通过X-RAY设备进行焊接效果的检测。本专利技术实施例还提供了一种钢网结构，所述钢网结构采用本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法加工而成，在0.4pitchBGA位置处开设有尺寸为0.22mm的开孔。优选地，在本专利技术实施例提供的上述钢网结构中，所述开孔的形状为圆形或方形。从上述技术方案可以看出，本专利技术所提供的一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，包括：选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；在制作的钢网上的0.4pitchBGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。这样的开孔设计尺寸为黄金分割尺寸，可以有效降低0.4pitchBGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4pitchBGA元件的焊接质量，进而提升产品制造的良率和可靠性。此外，本专利技术还针对0.4pitchBGA元件的钢网加工方法提供了相应的钢网结构，进一步使得上述方法更具有实用性，该钢网结构具有相应的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的0.4pitchBGA元件的钢网加工方法的流程图；图2和图3分别为本专利技术实施例提供的开孔的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，如图1所示，包括以下步骤：S101、选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；这里的设定厚度h可以选取为0.08mm，即选取厚度0.08mm的钢片制作锡膏印刷钢网；S102、在制作的钢网上的0.4pitchBGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，首先选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；然后在制作的钢网上的0.4pitchBGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。这样的开孔设计尺寸为黄金分割尺寸，可以有效降低0.4pitchBGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4pitchBGA元件的焊接质量，进而提升产品制造的良率和可靠性。进一步地，在具体实施时，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，在执行步骤S102之后，还可以包括：在线路板上进行SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)的生产，并通过X-RAY设备进行焊接效果的检测。通过多次生产检测验证后，本专利技术可以保证0.4pitchBGA的焊接良率可达99.5％以上。进一步地，在具体实施时，在本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法中，开孔的形状可以为圆形或方形。具体地，如图2所示，当开孔为圆形时，直径d为0.22mm。计算直径0.22mm的面积比＝π(d/2)2/πdh＝d/4h＝0.22/0.32＝0.67，比值恰为黄金分割点同样不可再锁孔。通过多次生产检测验证后，圆形开孔的设计可以保证实际生产良率短路不良0.05％，虚焊不良3％。具体地，如图3所示，当开孔为方形时，边长L为0.22mm；较佳地，方形的四个角可以设置为圆角。计算面积比＝L2/4Lh＝L/4h＝0.22/0.32＝0.67，比值依然为黄金分割。通过多次生产检测验证后，方形开孔的设计可以保证实际生产良率短路不良0.05％，且无虚焊。将上述生产检测验证结果进行比较，可知方形开孔的设计优于圆形开孔的设计。基于同一专利技术构思，本专利技术实施例还提供了一种钢网结构，由于该钢网结构解决问题的原理与前述一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法相似，因此该钢网结构的实施可以参见0.4pitchBGA元件的钢网加工方法的实施，重复之处不再赘述。在具体实施时，本专利技术实施例提供的钢网结构，采用本专利技术实施例提供的上述0.4pitchBGA元件的钢网加工方法加工而成，在0.4pitchBGA位置处开设有尺寸为0.22mm的开孔。较佳地，开孔的形状可以设置为圆形或方形。在本专利技术实施例提供的上述钢网结构中，可有效降低0.4pitchBGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4pitchBGA元件的焊接质量，进而提升产品制造的良率和可靠性。综上，本专利技术实施例提供的一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，包括：首先选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；然后在制作的钢网上的0.4pitchBGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。这样的开孔设计尺寸为黄金分割尺寸，可以有效降低0.4pitchBGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4p本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法，其特征在于，包括：/n选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；/n在制作的所述钢网上的0.4pitch BGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，其特征在于，包括：
选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；
在制作的所述钢网上的0.4pitchBGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。


2.根据权利要求1所述的0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，其特征在于，所述开孔的形状为圆形时，直径为0.22mm。


3.根据权利要求1所述的0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，其特征在于，所述开孔的形状为方形时，边长为0.22mm。


4.根据权利要求3所述的0.4pitchBGA元件的钢网加工方法，其特征在于，所述方形的四个角为圆角。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐艳辉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37