一种针对COF加工的激光整形光路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及新型激光加工技术领域，特指一种针对COF加工的激光整形光路装置，包括激光光源、半波片、高速偏振旋转器、偏振分光晶体一、光学衍射装置、偏振分光晶体二、扫描装置与样品平面，激光光源与半波片对应设置，半波片与高速偏振旋转器对应设置，高速偏振旋转器与偏振分光晶体一对应设置，偏振分光晶体一通过反射组件一或光学衍射装置与偏振分光晶体二对应设置，偏振分光晶体二通过反射组件二与扫描装置对应设置，扫描装置与样品平面对应设置。采用这样的结构设置，利用衍射光学器件来分光及光学元件器切换光路，既提高了加工效率也满足各种样式的电路加工要求，从而使得激光蚀刻技术能在电路刻蚀生产上达到高效率低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种针对COF加工的激光整形光路装置
本技术涉及新型激光加工
，特指一种针对COF加工的激光整形光路装置。
技术介绍
COF作为柔性电路板，被广泛运用于各种电子产品的芯片封装中，传统的COF生产方法有减层法、加层法等。过程中，包括除油、贴压膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、清洗、涂油墨等工序。在蚀刻过程中需要用到蚀刻液，在蚀刻后，需要清洗液清洁，所以生产工序中使用了大量和不同的化学用品，对环境造成巨大负担。由于工序繁杂，导致每道工序都需要专人专项负责来保证最后的良率。所以也对企业造成巨大的成本负担。而现代的激光蚀刻技术，很好的缓解以上的环境和产生问题。其中，将多道工序，包括贴压膜、曝光、显影、蚀刻，脱膜合为一道激光加工工序。其原理，将激光光束聚焦成点，并通过振镜头对样品进行扫描，在极高的光能量密度下可以对材料进行气化去除，直接达到蚀刻的目的，此过程，不仅不需要蚀刻液等化学药剂，激光光源更是清洁能源。大大的减少了对环境的影响。利用激光加工柔性电路板是非常有价值的技术革新。然而由于现有的大部分激光聚焦只能形成单点，导致加工效率非常有限。使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对COF加工的激光整形光路装置，其特征在于：包括激光光源(100)、半波片(101)、高速偏振旋转器(102)、偏振分光晶体一(103)、光学衍射装置(200)、偏振分光晶体二(108)、扫描装置(111)与样品平面(112)，/n所述激光光源(100)与半波片(101)对应设置，所述半波片(101)与高速偏振旋转器(102)对应设置，所述高速偏振旋转器(102)与偏振分光晶体一(103)对应设置，所述偏振分光晶体一(103)通过反射组件一或光学衍射装置(200)与偏振分光晶体二(108)对应设置，所述偏振分光晶体二(108)通过反射组件二与扫描装置(111)对应设置，所述扫描装置(...

【技术特征摘要】
1.一种针对COF加工的激光整形光路装置，其特征在于：包括激光光源(100)、半波片(101)、高速偏振旋转器(102)、偏振分光晶体一(103)、光学衍射装置(200)、偏振分光晶体二(108)、扫描装置(111)与样品平面(112)，
所述激光光源(100)与半波片(101)对应设置，所述半波片(101)与高速偏振旋转器(102)对应设置，所述高速偏振旋转器(102)与偏振分光晶体一(103)对应设置，所述偏振分光晶体一(103)通过反射组件一或光学衍射装置(200)与偏振分光晶体二(108)对应设置，所述偏振分光晶体二(108)通过反射组件二与扫描装置(111)对应设置，所述扫描装置(111)与样品平面(112)对应设置。


2.根据权利要求1所述一种针对COF加工的激光整形光路装置，其特征在于：所述偏振分光晶体一(103)轴线上表面与光学衍射装置(200)以及偏振分光晶体二(108)平行设置。


3.根据权利要求2所述一种针对COF加工的激光整形光路装置，其特征在于：所述光学衍射装置(200)被安装在可延伸线旋转的电机上。


4.根据权利要求2所述一种针对COF加工的激光整形光路装置，其特征在于：所述光学衍射装置(200)包括设于金属圆筒中的衍射光学元件(106)与准直模块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪宇，霍立志，刘红建，
申请(专利权)人：安兴精密深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44