焊接方法及焊接装置制造方法及图纸

一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金属的加工对象照射激光，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和至少一个副功率区域，所述主功率区域的功率比各个所述副功率区域的功率大，所述主功率区域的功率与所述至少一个副功率区域的合计功率之比在144∶1至1∶9的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接方法及焊接装置
本专利技术涉及焊接方法及焊接装置。
技术介绍
作为焊接由金属材料构成的加工对象的方法之一，已知有激光焊接。激光焊接是指向加工对象的应焊接的部分照射激光，利用激光的能量使该部分熔融的焊接方法。在被照射激光的部分形成被称为熔池的、熔融的金属材料的积液，然后，熔池固化，由此进行焊接。另外，在向加工对象照射激光时，根据其目的，有时也将激光的轮廓成型。例如，已知有在将激光用于加工对象的切断的情况下，使激光的轮廓成形的技术(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2010-508149号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，已知在焊接时从上述熔池产生被称为溅射物的飞散物。该溅射物是熔融金属飞散而成的，减少该溅射物的产生在防止加工缺陷方面是重要的。由于溅射物是熔融金属飞散而成的，因此若产生溅射物，则焊接部位的金属材料会减少。也就是说，若溅射物的产生变多，则使得焊接部位的金属材料不足，引起强度不良等。另外，产生的溅射物会附着于焊接部位的周边，但若产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其中，/n所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金属的加工对象照射激光，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，/n所述激光包括主功率区域和至少一个副功率区域，/n所述主功率区域的功率比各个所述副功率区域的功率大，/n所述主功率区域的功率与所述至少一个副功率区域的合计功率之比在144∶1至1∶9的范围内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180904 JP 2018-1650821.一种焊接方法，其中，
所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金属的加工对象照射激光，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，
所述激光包括主功率区域和至少一个副功率区域，
所述主功率区域的功率比各个所述副功率区域的功率大，
所述主功率区域的功率与所述至少一个副功率区域的合计功率之比在144∶1至1∶9的范围内。


2.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，
所述金属是铁或包含铁的合金钢、或者是钢或包含钢的合金、或者是铝或包含铝的合金。


3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，
所述激光包含多个所述副功率区域，多个所述副功率区域以包围所述主功率区域的外周的至少一部分的方式配置。


4.根据权利要求3所述的焊接方法，其中，
多个所述副功率区域具有圆弧形状，该圆弧形状是包围所述主功率区域的大致环形状的一部分、或者是包围所述主功率区域的周围的大致环形状的一部分。


5.根据权利要求4所述的焊接方法，其中，
所述副功率区域的中心与所述主功率区域的中心的距离在225μm至900μm的范围内。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的焊接方法，其中，
所述激光与所述加工对象相对移动。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的焊接方法，其中，
所述加工对象是应被焊接的至少两个构件，在将所述加工对象配置于被所述激光照射的区域时，将所述至少两个构件以重叠、接触或相邻的方式进行配置。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的焊接方法，其中，
所述金属是SUS304。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的焊接方法，其中，
由光束整形器生成所述主功率区域和所述副功率区域。


10.根据权利要求9所述的焊接方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：安冈知道，茅原崇，西井谅介，切替浩治，松永启伍，繁松孝，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP