一种外壳对接结构和车载摄像头制造技术

本实用新型专利技术提供一种外壳对接结构和车载摄像头，涉及密封技术领域，包括：上盖体、下盖体和密封圈；上盖体与下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔，在上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第一缺口，密封圈部分位于第一缺口内，以在上盖体与下盖体对接压抵密封圈时，使密封圈与线路板抵接。可以增加模具上的筋条厚度，提高良率，不仅有效降低了制造的工艺难度，同时，还可以利用第一缺口以及内腔中的线路板结构对密封圈形成内向外方向和外向内方向的限位功能，实现了在保证密封圈设置的稳定性的基础上，降低在外壳上设置定位部的工艺难度，有效提高了制造的良率和成本，避免了增大上盖体和下盖体厚度导致的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种外壳对接结构和车载摄像头
本技术涉及密封
，具体而言，涉及一种外壳对接结构和车载摄像头。
技术介绍
随着汽车智能化的快速推进，对于实现智能化的硬件的要求越来越高，体现在空间利用以及外观美化方面，对于装载在汽车上的硬件的小型化的要求越来越高，尤其是对于车载摄像头来说，在现有的车内可安装空间是有限的，在有限的空间里，硬件布板需要足够大的线路板面积，而外围空间又有限。现有通常在毫米级薄壁的上下壳对接处增加密封圈实现密封，但为了密封圈在对接时的稳定性，通常需要增加上下壳的厚度从而加大对接处的面积，导致上下壳体占用空间过多，难以实现有效的空间利用。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种外壳对接结构和车载摄像头，能够在不增大上下壳体的厚度的同时，保证密封圈设置的稳定性。为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：本技术实施例的一方面，提供一种外壳对接结构，包括：上盖体、下盖体和密封圈；上盖体与下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔，在上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第一缺口，密封圈部分位于第一缺口内，以在上盖体与下盖体对接压抵密封圈时，使密封圈与线路板抵接。可选的，第一缺口包括相互连接的侧壁和底壁，侧壁与底壁呈直角设置。可选的，上盖体包括多个第一缺口，多个第一缺口沿端面间隔设置。可选的，第一缺口沿端面呈首尾连通的环形设置。可选的，密封圈的厚度与线路板的厚度配合。可选的，上盖体的厚度为1mm至5mm，下盖体的厚度为1mm至5mm。可选的，上盖体通过锁紧件与下盖体连接。可选的，在下盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第二缺口，密封圈部分位于第二缺口。可选的，在下盖体的对接端的端面上开设有开口背离内腔的第三缺口，密封圈部分位于第三缺口。本技术实施例的另一方面，提供一种车载摄像头，包括图像采集器、线路板以及上述任一种的外壳对接结构，图像采集器与线路板电连接，图像采集器与线路板位于外壳对接结构的内腔中，线路板的设置位置与外壳对接结构的密封圈的设置位置对应。本技术的有益效果包括：本技术提供一种外壳对接结构，包括：上盖体、下盖体和密封圈；上盖体与下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔，在上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向内腔的第一缺口，密封圈部分位于第一缺口内，以在上盖体与下盖体对接压抵密封圈时，使密封圈与线路板抵接。可以增加模具上的筋条厚度，提高良率，不仅有效降低了制造的工艺难度，同时，还可以利用第一缺口以及内腔中的线路板结构对密封圈形成内向外方向和外向内方向的限位功能，实现了在保证密封圈设置的稳定性的基础上，降低在外壳上设置定位部的工艺难度，有效提高了制造的良率和成本，避免了增大上盖体和下盖体厚度导致的影响。本技术提供了一种车载摄像头，将上述的外壳对接结构应用于车载摄像头上，通过外壳对接结构对内部的线路板和图像采集器进行封装，有效提高车载摄像头的使用寿命以及抗干扰能力。同时，利用外壳对接结构可以增加模具上的筋条厚度，提高良率，不仅有效降低了制造的工艺难度，同时，还可以利用第一缺口以及内腔中的线路板结构对密封圈形成内向外方向和外向内方向的限位功能，实现了在保证密封圈设置的稳定性的基础上，降低在外壳上设置定位部的工艺难度，有效提高了制造的良率和成本，避免了增大上盖体和下盖体厚度导致的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有的一种外壳对接结构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种外壳对接结构的结构示意图之一；图3为本技术实施例提供的一种外壳对接结构的结构示意图之二；图4为本技术实施例提供的一种外壳对接结构的局部示意图；图5为本技术实施例提供的一种外壳对接结构的结构示意图之三；图6为本技术实施例提供的一种外壳对接结构的结构示意图之四。图标：100-上盖体；110-内腔；120-第一缺口；121-底壁；122-侧壁；130-上盖体的对接端的端面；200-下盖体；210-第二缺口；220-第三缺口；300-密封圈；400-线路板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本技术的保护范围内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在现有的车内可安装空间是有限的，在有限的空间里，硬件布板需要足够大的线路板面积，而外围空间又有限。现有做法通常包括两种，其中的一种为：在上下壳体或上下盖体的对接处增加盖体的厚度，从而增大接触面，对应在接触面上设置凹槽来对密封圈定位，防止密封圈跑偏，但该种方式增加了盖体的厚度导致侵占安装空间，难以实现在有限安装空间内安装上下壳体；其中的另一种为：如图1所示，直接在下盖体02的对接处的接触面上开设凹槽，在上盖体01和下盖体02之间设置密封圈03，但是由于有限的安装空间，上盖体01和下盖体02的厚度往往都在毫米级别，凹槽的尺寸会更小，上盖体01上的凹槽成型困难，尤其对于压铸件来说，凹槽部分的模具需要做细筋条增加了开模的难度且细筋条容易崩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外壳对接结构，其特征在于，包括：上盖体、下盖体和密封圈；所述上盖体与所述下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔，在所述上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向所述内腔的第一缺口，所述密封圈部分位于所述第一缺口内，以在所述上盖体与所述下盖体对接压抵所述密封圈时，使所述密封圈与所述线路板抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种外壳对接结构，其特征在于，包括：上盖体、下盖体和密封圈；所述上盖体与所述下盖体对接以围合形成用于容置线路板的内腔，在所述上盖体的对接端的端面上开设有开口朝向所述内腔的第一缺口，所述密封圈部分位于所述第一缺口内，以在所述上盖体与所述下盖体对接压抵所述密封圈时，使所述密封圈与所述线路板抵接。


2.如权利要求1所述的外壳对接结构，其特征在于，所述第一缺口包括相互连接的侧壁和底壁，所述侧壁与所述底壁呈直角设置。


3.如权利要求1所述的外壳对接结构，其特征在于，所述上盖体包括多个所述第一缺口，多个所述第一缺口沿所述端面间隔设置。


4.如权利要求1所述的外壳对接结构，其特征在于，所述第一缺口沿所述端面呈首尾连通的环形设置。


5.如权利要求1所述的外壳对接结构，其特征在于，所述密封圈的厚度与所述线路板的厚度配合。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，李德明，刘风雷，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33