一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构制造技术

本实用新型专利技术涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构，包括上盖、下盖、第一密封圈、芯片、玻璃和第二密封圈；所述上盖固定连接于下盖的顶端，所述上盖和下盖之间开设有容腔，所述上盖和下盖之间设有第一密封圈；所述下盖内部开设有与容腔连通的通光孔，所述下盖底端还开设有与通光孔连通的安装槽。本实用新型专利技术的有益效果在于：第二密封圈直接安装于玻璃和下盖之间，能够保证芯片的光路不会被遮蔽，确保芯片有效密封的同时，能够保证芯片具有良好的感光效果；第一密封圈能够使上盖和下盖的连接处有效地密封，防止水汽进入容腔内对芯片造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构
本技术涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构。
技术介绍
科学级CMOS相机一般是通过数字图像摄取目标转换成图像信号，所捕捉到的图像用来代替人眼来做测量和判断。科学级CMOS相机在使用过程中，由于需要具有优异的成像质量，因此不仅需要保证芯片有良好的感光环境，还对芯片表面有很高的洁净度要求，尤其是芯片所在的区域，在使用过程中不允许出现水汽，否则会对芯片的感光效果造成严重的影响。因此芯片需要在保证具有良好感光效果的情况下与外部隔绝密封，避免在使用过程中芯片感光面出现水汽。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够在保证良好的感光效果的情况下具有优秀防水防雾性能的科学级CMOS相机芯片防水汽结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构，包括上盖、下盖、第一密封圈、芯片、玻璃和第二密封圈；所述上盖固定连接于下盖的顶端，所述上盖和下盖之间开设有容腔，所述上盖和下盖之间设有第一密封圈；所述下盖内部开设有与容腔连通的通光孔，所述下盖底端还开设有与通光孔连通的安装槽；所述芯片固定连接于容腔内并位于通光孔上方；所述玻璃固定连接于安装槽内，所述玻璃和下盖之间设有第二密封圈。具体的，还包括压环，所述固定连接于下盖底端并位于玻璃下方，所述玻璃通过压环固定连接于安装槽内。具体的，所述压环和下盖之间通过螺丝固定连接。具体的，所述下盖的顶端开设有第一环槽，所述第一密封圈嵌设于第一环槽内，所述下盖的安装槽内开设有第二环槽，所述第二密封圈嵌设于第二环槽内。具体的，还包括环状的橡胶垫，所述芯片上靠近玻璃的一面设有感光面，所述感光面的周围环绕设置有陶瓷面，所述橡胶垫的一端抵接于芯片的陶瓷面上，另一端抵接于下盖的内壁上，所述感光面和通光孔均位于环状的橡胶垫内部。具体的，所述上盖和下盖之间通过螺丝固定连接。本技术的有益效果在于：第二密封圈直接安装于玻璃和下盖之间，能够保证芯片的光路不会被遮蔽，确保芯片有效密封的同时，能够保证芯片具有良好的感光效果；第一密封圈能够使上盖和下盖的连接处有效地密封，防止水汽进入容腔内对芯片造成影响；此外，上盖、下盖和玻璃三者相互连接形成了一个密封的空间，能够进一步有效避免外界的水汽进入其内部对芯片造成影响。附图说明图1为本技术具体实施方式科学级CMOS相机芯片防水汽结构的结构示意图；标号说明：1、上盖；2、下盖；21、容腔；22、通光孔；23、安装槽；24、第一环槽；25、第二环槽；3、第一密封圈；4、芯片；41、感光面；42、陶瓷面；5、玻璃；6、第二密封圈；7、压环。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。参照图1，本技术的一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构，包括上盖1、下盖2、第一密封圈3、芯片4、玻璃5和第二密封圈6；所述上盖1固定连接于下盖2的顶端，所述上盖1和下盖2之间开设有容腔21，所述上盖1和下盖2之间设有第一密封圈3；所述下盖2内部开设有与容腔21连通的通光孔22，所述下盖2底端还开设有与通光孔22连通的安装槽23；所述芯片4固定连接于容腔21内并位于通光孔22上方；所述玻璃5固定连接于安装槽23内，所述玻璃5和下盖2之间设有第二密封圈6。本技术的工作原理为：将第二密封圈6安装在下盖2的安装槽23内，再将玻璃5放入安装槽23内并压紧固定，使第二密封圈6压缩到设计值，实现对芯片4前端的密封。随后将芯片4放入到下盖2的容腔21内部，并在上盖1顶端装上第一密封圈3，将上盖1在下盖2的顶端并固定，使第一密封圈3压缩到设计值，实现对芯片4后端的密封。整体组装后形成密封腔体，可隔绝外部水汽，提升相机成像质量。由上述描述可知，本技术的有益效果在于：第二密封圈直接安装于玻璃和下盖之间，能够保证芯片的光路不会被遮蔽，确保芯片有效密封的同时，能够保证芯片具有良好的感光效果；第一密封圈能够使上盖和下盖的连接处有效地密封，防止水汽进入容腔内对芯片造成影响；此外，上盖、下盖和玻璃三者相互连接形成了一个密封的空间，能够进一步有效避免外界的水汽进入其内部对芯片造成影响。进一步的，还包括压环7，所述固定连接于下盖2底端并位于玻璃5下方，所述玻璃5通过压环7固定连接于安装槽23内。由上述描述可知，压环能够对玻璃进行压紧，从而使第二密封圈被玻璃压缩变形，进而达到良好的密封效果，此外，通过压环对玻璃进行固定还能够达到拆卸便捷的目的，进而便于对芯片的清理和维护。进一步的，所述压环7和下盖2之间通过螺丝固定连接。进一步的，所述下盖2的顶端开设有第一环槽24，所述第一密封圈3嵌设于第一环槽24内，所述下盖2的安装槽23内开设有第二环槽25，所述第二密封圈6嵌设于第二环槽25内。由上述描述可知，第一环槽和第二环槽能够分别对第一密封圈和第二密封圈进行限位和固定，同时还能够保证第一密封圈和第二密封圈的横向稳定性，保证其受到震动或是在被压缩时不会发生横向偏移。进一步的，还包括环状的橡胶垫，所述芯片4上靠近玻璃5的一面设有感光面41，所述感光面41的周围环绕设置有陶瓷面42，所述橡胶垫的一端抵接于芯片4的陶瓷面42上，另一端抵接于下盖2的内壁上，所述感光面41和通光孔22均位于环状的橡胶垫内部。由上述描述可知，橡胶垫在芯片和下盖的内壁之间被压缩，使得橡胶垫与芯片的陶瓷面达到无缝隙状态，能够确保外部的水汽和灰尘不会进入橡胶垫内部对芯片造成污染。进一步的，所述上盖1和下盖2之间通过螺丝固定连接。实施例一一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构，包括上盖1、下盖2、第一密封圈3、芯片4、玻璃5和第二密封圈6；所述上盖1固定连接于下盖2的顶端，所述上盖1和下盖2之间通过螺丝固定连接，所述上盖1和下盖2之间开设有容腔21，所述上盖1和下盖2之间设有第一密封圈3；所述下盖2内部开设有与容腔21连通的通光孔22，所述下盖2底端还开设有与通光孔22连通的安装槽23；所述芯片4固定连接于容腔21内并位于通光孔22上方；所述玻璃5固定连接于安装槽23内，所述玻璃5和下盖2之间设有第二密封圈6；所述下盖2的顶端开设有第一环槽24，所述第一密封圈3嵌设于第一环槽24内，所述下盖2的安装槽23内开设有第二环槽25，所述第二密封圈6嵌设于第二环槽25内；还包括压环7，所述固定连接于下盖2底端并位于玻璃5下方，所述玻璃5通过压环7固定连接于安装槽23内，所述压环7和下盖2之间通过螺丝固定连接；还包括环状的橡胶垫，所述芯片4上靠近玻璃5的一面设有感光面41，所述感光面41的周围环绕设置有陶瓷面42，所述橡胶垫的一端抵接于芯片4的陶瓷面42本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构，其特征在于，包括上盖、下盖、第一密封圈、芯片、玻璃和第二密封圈；/n所述上盖固定连接于下盖的顶端，所述上盖和下盖之间开设有容腔，所述上盖和下盖之间设有第一密封圈；/n所述下盖内部开设有与容腔连通的通光孔，所述下盖底端还开设有与通光孔连通的安装槽；/n所述芯片固定连接于容腔内并位于通光孔上方；/n所述玻璃固定连接于安装槽内，所述玻璃和下盖之间设有第二密封圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种科学级CMOS相机芯片防水汽结构，其特征在于，包括上盖、下盖、第一密封圈、芯片、玻璃和第二密封圈；
所述上盖固定连接于下盖的顶端，所述上盖和下盖之间开设有容腔，所述上盖和下盖之间设有第一密封圈；
所述下盖内部开设有与容腔连通的通光孔，所述下盖底端还开设有与通光孔连通的安装槽；
所述芯片固定连接于容腔内并位于通光孔上方；
所述玻璃固定连接于安装槽内，所述玻璃和下盖之间设有第二密封圈。


2.根据权利要求1所述科学级CMOS相机芯片防水汽结构，其特征在于，还包括压环，所述固定连接于下盖底端并位于玻璃下方，所述玻璃通过压环固定连接于安装槽内。


3.根据权利要求2所述科学级CMOS相机芯片防水汽结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，邹兴文，赵泽宇，陈星，
申请(专利权)人：福州鑫图光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35