一种科学级CMOS相机芯片防尘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机芯片防尘结构，包括金属外壳、玻璃、芯片、主板和橡胶垫；所述金属外壳由上至下依次开设有相互连通的安装槽、通光孔和容腔；所述玻璃固定连接于安装槽内，所述芯片通过主板固定连接于容腔内，所述芯片上设有感光面，所述感光面的周围环绕设置有陶瓷面。本实用新型专利技术的有益效果在于：玻璃、主板和容腔三者构成的密闭空间形成了外层的密封防尘结构，而橡胶垫则形对芯片的感光面成了内层的密封防尘结构，从而防止外界以及金属壳体内部有可能存在的灰尘污染对芯片造成损害。

【技术实现步骤摘要】
一种科学级CMOS相机芯片防尘结构
本技术涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机芯片防尘结构。
技术介绍
科学级CMOS相机一般是通过数字图像摄取目标转换成图像信号，所捕捉到的图像用来代替人眼来做测量和判断。科学级CMOS相机在使用过程中，芯片表面洁净度要求很高，使用中不允许有任何灰尘。故结构设计上除了防护外部灰尘，还应防护内部可能带来的灰尘。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够实现内外双重防尘的科学级CMOS相机芯片防尘结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种科学级CMOS相机芯片防尘结构，包括金属外壳、玻璃、芯片、主板和橡胶垫；所述金属外壳由上至下依次开设有相互连通的安装槽、通光孔和容腔；所述玻璃固定连接于安装槽内，所述芯片通过主板固定连接于容腔内，所述芯片上设有感光面，所述感光面的周围环绕设置有陶瓷面；所述橡胶垫呈环状，所述橡胶垫的一端抵接于芯片的陶瓷面上，另一端抵接于容腔的顶端内壁上，所述感光面和通光孔均位于环状的橡胶垫内部。具体的，所述芯片的陶瓷面的边缘处设有卡槽，所述容腔的顶端内壁上设有限位凹槽，所述限位凹槽环绕于通光孔的周围，所述橡胶垫的一端卡接于卡槽内，另一端嵌设于限位凹槽内。具体的，所述通光孔投影于芯片上的面积大于或等于芯片感光面的面积。具体的，所述主板与金属外壳之间通过螺丝固定连接。具体的，所述玻璃和安装槽的间隙内填充有密封胶。本技术的有益效果在于：玻璃、主板和容腔三者构成的密闭空间形成了外层的密封防尘结构，而橡胶垫则形对芯片的感光面成了内层的密封防尘结构，从而防止外界以及金属壳体内部有可能存在的灰尘污染对芯片造成损害；橡胶垫在芯片和容腔的内壁之间被压缩，使得橡胶垫与芯片的陶瓷面达到无缝隙状态，进一步确保外部的灰尘不会进入橡胶垫内部。附图说明图1为本技术具体实施方式的科学级CMOS相机芯片防尘结构结构示意图；图2为本技术具体实施方式的芯片结构示意图；标号说明：1、金属外壳；11、安装槽；12、通光孔；13、容腔；14、限位凹槽；2、玻璃；3、主板；4、芯片；41、感光面；42、陶瓷面；43、卡槽；5、橡胶垫。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。参照图1至2，本技术的一种科学级CMOS相机芯片防尘结构，包括金属外壳1、玻璃2、芯片4、主板3和橡胶垫5；所述金属外壳1由上至下依次开设有相互连通的安装槽11、通光孔12和容腔13；所述玻璃2固定连接于安装槽11内，所述芯片4通过主板3固定连接于容腔13内，所述芯片4上设有感光面41，所述感光面41的周围环绕设置有陶瓷面42；所述橡胶垫5呈环状，所述橡胶垫5的一端抵接于芯片4的陶瓷面42上，另一端抵接于容腔13的顶端内壁上，所述感光面41和通光孔12均位于环状的橡胶垫5内部。本技术的工作原理为：将玻璃2放入安装槽11内后，通过密封胶与金属外壳1密封成一个整体，随后把成型的橡胶垫5(清洁烘干后)固定在金属壳体的容腔13内，再把芯片4和主板3用螺丝锁附在金属外壳1的容腔13内，锁紧过程中，橡胶垫5会被芯片4和容腔13的顶端内壁压缩一定量，使橡胶垫5与芯片4的陶瓷面42达到无缝隙状态，此时橡胶垫5是过盈配合的状态，确保芯片4感光面41的防尘。由上述描述可知，本技术的有益效果在于：玻璃、主板和容腔三者构成的密闭空间形成了外层的密封防尘结构，而橡胶垫则形对芯片的感光面成了内层的密封防尘结构，从而防止外界以及金属壳体内部有可能存在的灰尘污染对芯片造成损害；橡胶垫在芯片和容腔的内壁之间被压缩，使得橡胶垫与芯片的陶瓷面达到无缝隙状态，进一步确保外部的灰尘不会进入橡胶垫内部。进一步的，所述芯片4的陶瓷面42的边缘处设有卡槽43，所述容腔13的顶端内壁上设有限位凹槽14，所述限位凹槽14环绕于通光孔12的周围，所述橡胶垫5的一端卡接于卡槽43内，另一端嵌设于限位凹槽14内。由上述描述可知，卡槽和限位槽不仅能够对橡胶垫进行限位和固定，同时还能够保证橡胶垫的横向稳定性，保证其受到震动或是在被压缩时不会发生横向偏移。进一步的，所述通光孔12投影于芯片4上的面积大于或等于芯片4感光面41的面积。进一步的，所述主板3与金属外壳1之间通过螺丝固定连接。由上述描述可知，主板与金属外壳之间通过螺丝固定连接能够提高主板的连接稳定性，同时便于主板的快捷拆装。进一步的，所述玻璃2和安装槽11的间隙内填充有密封胶。由上述描述可知，密封胶不仅能够使玻璃和安装槽之间连接牢固，还能够进一步避免灰尘从玻璃和安装槽的缝隙之间进入金属壳体内部。实施例一一种科学级CMOS相机芯片防尘结构，包括金属外壳1、玻璃2、芯片4、主板3和橡胶垫5；所述金属外壳1由上至下依次开设有相互连通的安装槽11、通光孔12和容腔13，其中，容腔13的面积大于或等于安装槽11的面积，而安装槽11的面积大于通光孔12的面积，在安装槽11、通光孔12和容腔13的周围还开设有用于将金属外壳1固定至外部构件上的螺栓孔和定位凹槽；所述玻璃2固定连接于安装槽11内，所述玻璃2和安装槽11的间隙内填充有密封胶，所述芯片4通过主板3固定连接于容腔13内，所述主板3与金属外壳1之间通过螺丝固定连接，所述芯片4上设有感光面41，所述感光面41的周围环绕设置有陶瓷面42，所述通光孔12投影于芯片4上的面积大于或等于芯片4感光面41的面积；所述橡胶垫5呈环状，所述橡胶垫5的一端抵接于芯片4的陶瓷面42上，另一端抵接于容腔13的顶端内壁上，所述感光面41和通光孔12均位于环状的橡胶垫5内部，所述芯片4的陶瓷面42的边缘处设有卡槽43，所述容腔13的顶端内壁上设有限位凹槽14，所述限位凹槽14环绕于通光孔12的周围，所述橡胶垫5的一端卡接于卡槽43内，另一端嵌设于限位凹槽14内。综上所述，本技术提供的有益效果在于：玻璃、主板和容腔三者构成的密闭空间形成了外层的密封防尘结构，而橡胶垫则形对芯片的感光面成了内层的密封防尘结构，从而防止外界以及金属壳体内部有可能存在的灰尘污染对芯片造成损害；橡胶垫在芯片和容腔的内壁之间被压缩，使得橡胶垫与芯片的陶瓷面达到无缝隙状态，进一步确保外部的灰尘不会进入橡胶垫内部。卡槽和限位槽不仅能够对橡胶垫进行限位和固定，同时还能够保证橡胶垫的横向稳定性，保证其受到震动或是在被压缩时不会发生横向偏移。主板与金属外壳之间通过螺丝固定连接能够提高主板的连接稳定性，同时便于主板的快捷拆装。密封胶不仅能够使玻璃和安装槽之间连接牢固，还能够进一步避免灰尘从玻璃和安装槽的缝隙之间进入金属壳体内部。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种科学级CMOS相机芯片防尘结构，其特征在于，包括金属外壳、玻璃、芯片、主板和橡胶垫；/n所述金属外壳由上至下依次开设有相互连通的安装槽、通光孔和容腔；/n所述玻璃固定连接于安装槽内，所述芯片通过主板固定连接于容腔内，所述芯片上设有感光面，所述感光面的周围环绕设置有陶瓷面；/n所述橡胶垫呈环状，所述橡胶垫的一端抵接于芯片的陶瓷面上，另一端抵接于容腔的顶端内壁上，所述感光面和通光孔均位于环状的橡胶垫内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种科学级CMOS相机芯片防尘结构，其特征在于，包括金属外壳、玻璃、芯片、主板和橡胶垫；
所述金属外壳由上至下依次开设有相互连通的安装槽、通光孔和容腔；
所述玻璃固定连接于安装槽内，所述芯片通过主板固定连接于容腔内，所述芯片上设有感光面，所述感光面的周围环绕设置有陶瓷面；
所述橡胶垫呈环状，所述橡胶垫的一端抵接于芯片的陶瓷面上，另一端抵接于容腔的顶端内壁上，所述感光面和通光孔均位于环状的橡胶垫内部。


2.根据权利要求1所述科学级CMOS相机芯片防尘结构，其特征在于，所述芯片的陶瓷面的边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，邹兴文，赵泽宇，陈星，
申请(专利权)人：福州鑫图光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35