一种微电子材料的防挤出的自动填充装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，包括基座，基座顶面中部安装有填充组件，填充组件包括加工座、挤压块、储料筒、挤压腔、第一液压杆、顶块、橡胶套、出料口、喷头、电磁阀和过料口，基座顶面一端安装有挤压块，挤压块内部开设有挤压腔，挤压腔内部一端安装有第一液压杆，通过启动第一液压杆推动顶块可将粘胶挤入加工座对电路板进行填充，填充完毕后关闭电磁阀再拉回顶块，在气压的作用下将储料筒内部的粘胶吸入挤压腔，使得喷头内部的粘胶不会吸回，避免喷头内部形成空腔影响下次对电路板的填充效果，且通过橡胶套可使挤压腔内部粘胶挤压干净，避免因粘胶堵塞影响填充速度。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子材料的防挤出的自动填充装置
本技术涉及微电子材料填充
，具体为一种微电子材料的防挤出的自动填充装置。
技术介绍
微电子材料，就是一种由GeSi合金和宽禁带合成的半导体材料，集成电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片，以及IC制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料。在申请号为号201922033876.7的专利中公开了“一种微电子材料的便捷式自动填充装置”，该专利包括基座，通过第二电动液压杆和挤压块的配合使用，避免挤出粘胶过多或者过少影响封装效果，但在拉回顶块的过程中，因气压的变化，会将喷嘴内部的粘胶吸回，使得吸嘴内部形成空腔而影响下次对电路板的填充，且粘胶不容易挤压干净，容易导致粘胶堵塞影响填充速度。
技术实现思路
本技术提供一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的在拉回顶块的过程中，因气压的变化，会将喷嘴内部的胶吸回，使得吸嘴内部形成空腔而影响下次对电路板的填充，且粘胶不容易挤压干净，容易导致粘胶堵塞影响填充速度的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，包括基座，所述基座顶面中部安装有填充组件，所述填充组件包括加工座、挤压块、储料筒、挤压腔、第一液压杆、顶块、橡胶套、出料口、喷头、电磁阀和过料口；所述基座顶面中部安装有加工座，所述基座顶面一端安装有挤压块，所述挤压块顶面安装有储料筒，所述挤压块内部开设有挤压腔，所述挤压腔内部一端安装有第一液压杆，所述挤压腔内部滑动连接有顶块，所述第一液压杆一端与顶块相连接，所述顶块外侧固定套接有橡胶套，所述挤压腔内部另一端开设有出料口，所述出料口外侧安装有喷头，所述喷头一端安装有电磁阀，位于所述挤压腔内部另一端的出料口上方开设有过料口，所述过料口通过管道与储料筒内部底端相连通，所述电磁阀输入端与外部电源输出端电性连接。优选的，所述出料口位于挤压块靠近加工座的一端，所述橡胶套外径与挤压腔内径相等。优选的，所述储料筒顶端安装有搅拌组件，所述搅拌组件包括筒盖、进料口、通气孔、限位筒、弹簧、第一限位杆、第二限位杆、第一限位板、第二限位板、透气板、挡气板、连接杆、电机、搅拌桩、进料盖和观测窗；所述储料筒顶端安装有筒盖，所述筒盖一侧开设有进料口，所述筒盖另一侧开设有通气孔，所述筒盖顶面对应通气孔外侧位置处安装有限位筒，所述限位筒外侧套接有弹簧，所述限位筒顶端等距安装有第一限位杆，所述筒盖底面对应通气孔位置处等距安装有第二限位杆，所述限位筒通过第一限位杆安装有第一限位板，所述筒盖底面通过第二限位杆安装有第二限位板，所述限位筒与第一限位板放置有透气板，所述第一限位杆与透气板滑动连接，所述筒盖底面与第二限位板之间放置有挡气板，所述第二限位杆与挡气板滑动连接，所述挡气板与透气板之间通过连接杆相连接，所述筒盖顶面中部安装有电机，所述电机输出轴贯穿筒盖连接有搅拌桩，所述进料口内部安装有进料盖，所述储料筒外侧安装有观测窗，所述电机输入端与外部电源输出端电性连接。优选的，所述透气板顶面等距开设有透气孔，所述透气板与挡气板直径相等。优选的，所述基座顶面远离挤压块的一端安装有机架，所述机架一侧安装有固定板，所述固定板底面中部安装有第二液压杆，所述第二液压杆底端连接有直压块，所述直压块顶面边角处均安装有固定柱，所述固定板底面对应固定柱位置处安装有固定筒。优选的，所述固定柱外径与固定筒内径相等，所述固定筒滑动套接于固定柱外侧。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：1.设置有挤压块、顶块、橡胶套和电磁阀，通过启动第一液压杆推动顶块可将粘胶挤入加工座对电路板进行填充，填充完毕后关闭电磁阀再拉回顶块，在气压的作用下将储料筒内部的粘胶吸入挤压腔，使得喷头内部的粘胶不会吸回，避免喷头内部形成空腔影响下次对电路板的填充效果，且通过橡胶套可使挤压腔内部粘胶挤压干净，避免因粘胶堵塞影响填充速度。2.设置有通气孔、第一限位杆、挡气板和搅拌桩，通过进料口灌入粘胶后关闭进料盖，可保持储料筒内部为密封状态，避免粘胶受到污染影响使用，再通过搅拌桩对粘胶进行搅拌，可增加粘胶活性避免凝固，使得粘胶填充效果更好，且通过挡气板可在挤压腔吸入粘胶时下落给储料筒通气，使得挤压腔吸入粘胶更方便。3.设置有固定板、第二液压杆、固定柱和固定筒，通过固定柱和固定筒配合，可在第二液压杆上升下降时使固定柱在固定筒内部滑动，对第二液压杆进行限位，使得第二液压杆只能笔直的以一个角度上升下降，避免直压块侧歪影响对电路板的填充效果。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的挤压腔结构示意图；图3是本技术的挡气板安装结构示意图；图4是本技术的固定柱安装结构示意图；图中标号：1、基座；2、填充组件；201、加工座；202、挤压块；203、储料筒；204、挤压腔；205、第一液压杆；206、顶块；207、橡胶套；208、出料口；209、喷头；210、电磁阀；211、过料口；3、搅拌组件；301、筒盖；302、进料口；303、通气孔；304、限位筒；305、弹簧；306、第一限位杆；307、第二限位杆；308、第一限位板；309、第二限位板；310、透气板；311、挡气板；312、连接杆；313、电机；314、搅拌桩；315、进料盖；316、观测窗；4、机架；5、固定板；6、第二液压杆；7、直压块；8、固定柱；9、固定筒。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-4所示，本实用提供一种技术方案：一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，包括基座1，基座1顶面中部安装有填充组件2，填充组件2包括加工座201、挤压块202、储料筒203、挤压腔204、第一液压杆205、顶块206、橡胶套207、出料口208、喷头209、电磁阀210和过料口211，基座1顶面中部安装有加工座201，基座1顶面一端安装有挤压块202，挤压块202顶面安装有储料筒203，挤压块202内部开设有挤压腔204，挤压腔204内部一端安装有第一液压杆205，挤压腔204内部滑动连接有顶块206，第一液压杆205一端与顶块206相连接，顶块206外侧固定套接有橡胶套207，挤压腔204内部另一端开设有出料口208，出料口208外侧安装有喷头209，喷头209一端安装有电磁阀210，位于挤压腔204内部另一端的出料口208上方开设有过料口211，过料口211通过管道与储料筒203内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶面中部安装有填充组件（2），所述填充组件（2）包括加工座（201）、挤压块（202）、储料筒（203）、挤压腔（204）、第一液压杆（205）、顶块（206）、橡胶套（207）、出料口（208）、喷头（209）、电磁阀（210）和过料口（211）；/n所述基座（1）顶面中部安装有加工座（201），所述基座（1）顶面一端安装有挤压块（202），所述挤压块（202）顶面安装有储料筒（203），所述挤压块（202）内部开设有挤压腔（204），所述挤压腔（204）内部一端安装有第一液压杆（205），所述挤压腔（204）内部滑动连接有顶块（206），所述第一液压杆（205）一端与顶块（206）相连接，所述顶块（206）外侧固定套接有橡胶套（207），所述挤压腔（204）内部另一端开设有出料口（208），所述出料口（208）外侧安装有喷头（209），所述喷头（209）一端安装有电磁阀（210），位于所述挤压腔（204）内部另一端的出料口（208）上方开设有过料口（211），所述过料口（211）通过管道与储料筒（203）内部底端相连通，所述电磁阀（210）输入端与外部电源输出端电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶面中部安装有填充组件（2），所述填充组件（2）包括加工座（201）、挤压块（202）、储料筒（203）、挤压腔（204）、第一液压杆（205）、顶块（206）、橡胶套（207）、出料口（208）、喷头（209）、电磁阀（210）和过料口（211）；
所述基座（1）顶面中部安装有加工座（201），所述基座（1）顶面一端安装有挤压块（202），所述挤压块（202）顶面安装有储料筒（203），所述挤压块（202）内部开设有挤压腔（204），所述挤压腔（204）内部一端安装有第一液压杆（205），所述挤压腔（204）内部滑动连接有顶块（206），所述第一液压杆（205）一端与顶块（206）相连接，所述顶块（206）外侧固定套接有橡胶套（207），所述挤压腔（204）内部另一端开设有出料口（208），所述出料口（208）外侧安装有喷头（209），所述喷头（209）一端安装有电磁阀（210），位于所述挤压腔（204）内部另一端的出料口（208）上方开设有过料口（211），所述过料口（211）通过管道与储料筒（203）内部底端相连通，所述电磁阀（210）输入端与外部电源输出端电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，其特征在于，所述出料口（208）位于挤压块（202）靠近加工座（201）的一端，所述橡胶套（207）外径与挤压腔（204）内径相等。


3.根据权利要求1所述的一种微电子材料的防挤出的自动填充装置，其特征在于，所述储料筒（203）顶端安装有搅拌组件（3），所述搅拌组件（3）包括筒盖（301）、进料口（302）、通气孔（303）、限位筒（304）、弹簧（305）、第一限位杆（306）、第二限位杆（307）、第一限位板（308）、第二限位板（309）、透气板（310）、挡气板（311）、连接杆（312）、电机（313）、搅拌桩（314）、进料盖（315）和观测窗（316）；
所述储料筒（203）顶端安装有筒盖（301），所述筒盖（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：万好，
申请(专利权)人：深圳翰亚微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44