一种微电子材料半导体高效破碎装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微电子材料半导体高效破碎装置，所述破碎箱外端中部位置处安装有第一电机，所述第一电机输出轴端安装有破碎辊，所述破碎箱底端一侧位置处安装有多次破碎机构，所述多次破碎机构包括第二电机、固定杆、连接履带、过滤板、输送管、绞龙、导向板、限制板和导向管，本实用新型专利技术结构通过过滤板，便于完全破碎的材料，并通过导向板，便于对未完全过滤的材料进行导向，并通过输送管和绞龙，便于对未完全过滤的材料进行移动，同时通过限制板和导向管配合，便于将未完全过滤的材料再次导入破碎辊外端进行二次破碎，以此便于对未完全过滤的材料进行完全破碎，从而使得破碎效果更佳，从而高效的对材料进行破碎。从而高效的对材料进行破碎。从而高效的对材料进行破碎。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子材料半导体高效破碎装置


[0001]本技术涉及微电子材料半导体
，具体为一种微电子材料半导体高效破碎装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体导体与绝缘体绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管二极管就是采用半导体制作的器件，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，通常在对半导体生产时，会出现一些瑕疵品，从而要对半导体进行破碎处理；
[0003]但现有的微电子材料半导体破碎装置缺少对材料进行多次破碎处理，从而使得在对材料破碎后，易出现破碎不完全的现象，所以我们对这些情况，为避免上述技术问题，确有必要提供一种微电子材料半导体高效破碎装置以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种微电子材料半导体高效破碎装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的缺少对材料进行多次破碎处理，从而使得在对材料破碎后，易出现破碎不完全的现象的问题。/>[0005]为实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子材料半导体高效破碎装置，包括破碎箱（1），其特征在于：所述破碎箱（1）外端中部位置处安装有第一电机（2），所述第一电机（2）输出轴端安装有破碎辊（3），所述破碎箱（1）底端一侧位置处安装有多次破碎机构（4）；所述多次破碎机构（4）包括第二电机（401）、固定杆（402）、连接履带（403）、过滤板（404）、输送管（405）、绞龙（406）、导向板（407）、限制板（408）和导向管（409）；所述破碎箱（1）底端一侧位置处安装有第二电机（401），所述第二电机（401）输出轴端固定连接有固定杆（402），所述固定杆（402）外端套接有连接履带（403），所述破碎箱（1）内壁固定连接有过滤板（404），所述过滤板（404）顶端两侧位置处均固定连接有输送管（405），所述输送管（405）内部底端转动连接有绞龙（406），所述输送管（405）外侧底部位置处对称焊接有导向板（407），所述输送管（405）顶端套接有限制板（408），且输送管（405）外端底部位置处固定连接有导向管（409），所述第一电机（2）和第二电机（401）输入端均与外部电源输出端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种微电子材料半导体高效破碎装置，其特征在于：所述破碎箱（1）外端位于第一电机（2）一侧位置处安装有震动机构（5），所述震动机构（5）包括转动杆（501）、安装板（502）、转动槽（503）、转动块（504）、弹簧（505）和敲击球（506）；所述破碎箱（1）外端位于第一电机（2）一侧位置处转动连接有转动杆（501），所述转动杆（501）外端嵌入有安...

【专利技术属性】
技术研发人员：万好，
申请(专利权)人：深圳翰亚微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：