本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体，所述浸蚀箱体的内表面上固定安装有两个对称的安装板，其中一个所述安装板的表面上设有第一安装槽，另一个所述安装板的表面上设有第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽内安装有竖直的第一移动机构，所述第一移动机构上安装有第二安装板，所述第二安装板上设有方形的第三安装槽，所述第三安装槽内固定安装有水平的第二移动机构，所述第二移动机构的下方固定安装有伺服电缸，该半导体芯片生产用浸蚀装置设有的第一移动机构便于在浸蚀箱体内上下进行移动，设有的第二移动机构在浸蚀箱体内水品移动，安装的伺服电缸便于调整放置盒的位置，便于浸蚀。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用浸蚀装置
本技术涉及半导体芯片生产
，具体为一种半导体芯片生产用浸蚀装置。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，作为半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序之一，半导体芯片浸蚀尤为重要。传统的半导体芯片浸蚀装置通过人工手动放置得浸蚀箱内进行浸蚀，不方便移动进行调整位置，浸蚀完成之后打开箱盖会有有害气体溢出，会对工作人员的身体健康造成危害。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片生产用浸蚀装置，方便调整浸蚀位置以及减小害气体的溢出，降低对工作人员的身体健康造成危害，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体，所述浸蚀箱体的内表面上固定安装有两个对称的安装板，其中一个所述安装板的表面上设有第一安装槽，另一个所述安装板的表面上设有第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽内安装有竖直的第一移动机构，所述第一移动机构上安装有第二安装板，所述第二安装板上设有方形的第三安装槽，所述第三安装槽内固定安装有水平的第二移动机构，所述第二移动机构的下方固定安装有伺服电缸；所述伺服电缸的输出杆的底端安装有固定块，所述固定块的下表面上固定连接有浸蚀用的放置盒，所述浸蚀箱体的外表面上连接有吸气机构，所述浸蚀箱体的上方铰接有箱盖。优选的，所述第一移动机构包括第一丝杆、第一导杆、第一伺服电机和两个第一移动滑块，所述第一丝杆通过轴承转动安装在所述第一安装槽内，所述第一导杆固定安装在所述第二安装槽内，其中一个所述第一移动滑块与所述第一丝杆螺纹连接，另一个所述第一移动滑块滑动安装在所述第一导杆上，所述第一伺服电机通过齿轮与所述第一丝杆传动连接，所述第一伺服电机固定安装在所述浸蚀箱体的外表面上，两个所述第一移动滑块均与所述第二安装板固定连接。优选的，所述第二移动机构包括第二丝杆、第二导杆、第二伺服电机和第二移动滑块，所述第二丝杆通过轴承转动安装在所述第三安装槽上，所述第二导杆固定安装在所述第三安装槽上，所述第二移动滑块与所述第二丝杆螺纹连接，且与所述第二导杆滑动连接，所述第二伺服电机通过齿轮与所述第二丝杆传动连接，所述第二伺服电机固定安装在所述第二安装板上。优选的，两个所述安装板上均设有对称的两个导向槽，所述第二安装板的两端上均设有对称的两个导向块，两个所述导向块均滑动安装在两个所述导向槽内。优选的，所述吸气机构包括吸气管、吸气泵和出气管，所述吸气管的一端与所述浸蚀箱体连接，所述吸气管的另一端连接在所述吸气泵进气口上，所述出气管的一端连接在所述吸气泵的出气口上，所述吸气泵固定在所述浸蚀箱体的外表面上。优选的，所述放置盒的内表面上设有若干个等距分布的通孔。优选的，所述浸蚀箱体的一端表面上固定安装有进水管。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该半导体芯片生产用浸蚀装置设有的第一移动机构便于在浸蚀箱体内上下进行移动，设有的第二移动机构在浸蚀箱体内水品移动，安装的伺服电缸便于调整放置盒的位置，便于浸蚀；2、该半导体芯片生产用浸蚀装置中设有的吸气机构，便于将有害的气体通过吸气机构进行空气交换，吸出有害的气体，在打开箱盖时，减小对工作人员身体的伤害。附图说明图1为本技术的结构示意图之一；图2为本技术的结构示意图之二；图3为本技术的俯视结构示意图；图4为本技术的左视结构示意图。图中：1、浸蚀箱体；2、安装板；3、第一安装槽；4、第二安装槽；5、第一移动机构；51、第一丝杆；52、第一导杆；53、第一伺服电机；54、第一移动滑块；6、第二安装板；7、第三安装槽；8、第二移动机构；81、第二丝杆；82、第二导杆；83、第二伺服电机；84、第二移动滑块；9、伺服电缸；10、固定块；11、放置盒；12、吸气机构；121、吸气管；122、吸气泵；123、出气管；13、箱盖；14、导向槽；15、导向块；16、通孔；17、进水管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体1，浸蚀箱体1的内表面上固定安装有两个对称的安装板2，其中一个安装板2的表面上设有第一安装槽3，另一个安装板2的表面上设有第二安装槽4，第一安装槽3与第二安装槽4内安装有竖直的第一移动机构5，第一移动机构5上安装有第二安装板6，第二安装板6上设有方形的第三安装槽7，第三安装槽7内固定安装有水平的第二移动机构8，第二移动机构8的下方固定安装有伺服电缸9，第一移动机构5便于在浸蚀箱体1内上下进行移动，设有的第二移动机构8在浸蚀箱体1内水品移动，安装的伺服电缸9便于调整放置盒11的位置，便于浸蚀；伺服电缸9的输出杆的底端安装有固定块10，固定块10的下表面上固定连接有浸蚀用的放置盒11，浸蚀箱体1的外表面上连接有吸气机构12，浸蚀箱体1的上方铰接有箱盖13，设有的吸气机构12，便于将有害的气体通过吸气机构12进行空气交换，吸出有害的气体，在打开箱盖13时，减小对工作人员身体的伤害。请参阅图1-4，第一移动机构5包括第一丝杆51、第一导杆52、第一伺服电机53和两个第一移动滑块54，第一丝杆51通过轴承转动安装在第一安装槽3内，第一导杆52固定安装在第二安装槽4内，其中一个第一移动滑块54与第一丝杆51螺纹连接，另一个第一移动滑块54滑动安装在第一导杆52上，第一伺服电机53通过齿轮与第一丝杆51传动连接，第一伺服电机53固定安装在浸蚀箱体1的外表面上，两个第一移动滑块54均与第二安装板6固定连接，通过第一伺服电机53带动第一丝杆51转动，通过第一移动滑块54从而调整了浸蚀装置上下位置。请参阅图1-4，第二移动机构8包括第二丝杆81、第二导杆82、第二伺服电机83和第二移动滑块84，第二丝杆81通过轴承转动安装在第三安装槽7上，第二导杆82固定安装在第三安装槽7上，第二移动滑块84与第二丝杆81螺纹连接，且与第二导杆82滑动连接，第二伺服电机83通过齿轮与第二丝杆81传动连接，第二伺服电机83固定安装在第二安装板6上，通过第二伺服电机83带动了第二丝杆81转动，通过第二移动滑块84调整浸蚀装置水平位置。请参阅图1-4，两个安装板2上均设有对称的两个导向槽14，第二安装板6的两端上均设有对称的两个导向块15，两个导向块15均滑动安装在两个导向槽14内，通过导向块15在导向槽14内滑动，确保移动方向的稳定性。请参阅图1-4，吸气机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体(1)，其特征在于：所述浸蚀箱体(1)的内表面上固定安装有两个对称的安装板(2)，其中一个所述安装板(2)的表面上设有第一安装槽(3)，另一个所述安装板(2)的表面上设有第二安装槽(4)，所述第一安装槽(3)与所述第二安装槽(4)内安装有竖直的第一移动机构(5)，所述第一移动机构(5)上安装有第二安装板(6)，所述第二安装板(6)上设有方形的第三安装槽(7)，所述第三安装槽(7)内固定安装有水平的第二移动机构(8)，所述第二移动机构(8)的下方固定安装有伺服电缸(9)；/n所述伺服电缸(9)的输出杆的底端安装有固定块(10)，所述固定块(10)的下表面上固定连接有浸蚀用的放置盒(11)，所述浸蚀箱体(1)的外表面上连接有吸气机构(12)，所述浸蚀箱体(1)的上方铰接有箱盖(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体(1)，其特征在于：所述浸蚀箱体(1)的内表面上固定安装有两个对称的安装板(2)，其中一个所述安装板(2)的表面上设有第一安装槽(3)，另一个所述安装板(2)的表面上设有第二安装槽(4)，所述第一安装槽(3)与所述第二安装槽(4)内安装有竖直的第一移动机构(5)，所述第一移动机构(5)上安装有第二安装板(6)，所述第二安装板(6)上设有方形的第三安装槽(7)，所述第三安装槽(7)内固定安装有水平的第二移动机构(8)，所述第二移动机构(8)的下方固定安装有伺服电缸(9)；
所述伺服电缸(9)的输出杆的底端安装有固定块(10)，所述固定块(10)的下表面上固定连接有浸蚀用的放置盒(11)，所述浸蚀箱体(1)的外表面上连接有吸气机构(12)，所述浸蚀箱体(1)的上方铰接有箱盖(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述第一移动机构(5)包括第一丝杆(51)、第一导杆(52)、第一伺服电机(53)和两个第一移动滑块(54)，所述第一丝杆(51)通过轴承转动安装在所述第一安装槽(3)内，所述第一导杆(52)固定安装在所述第二安装槽(4)内，其中一个所述第一移动滑块(54)与所述第一丝杆(51)螺纹连接，另一个所述第一移动滑块(54)滑动安装在所述第一导杆(52)上，所述第一伺服电机(53)通过齿轮与所述第一丝杆(51)传动连接，所述第一伺服电机(53)固定安装在所述浸蚀箱体(1)的外表面上，两个所述第一移动滑块(54)均与所述第二安装板(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，何於，林志铭，
申请(专利权)人：江苏晶度半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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