一种半导体晶圆管路自动焊接机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆管路自动焊接机，其技术方案要点是：包括焊接柜，所述焊接柜的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱，多个所述支撑柱的上表面上均固定连接有顶板，所述支撑柱的一侧设有第一安装板，所述第一安装板固定安装在所述焊接柜的上表面上，所述第一安装板的上表面上设有第一安装槽，所述第一安装槽内固定安装有第一移动调节机构，所述第一移动调节机构上固定安装有固定板，所述固定板上固定安装有第二安装板，所述第二安装板的上表面上设有第二安装槽，设有的第一移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的纵向移动方向，设有的第二移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的横向移动方向。节自动焊接机焊接的横向移动方向。节自动焊接机焊接的横向移动方向。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆管路自动焊接机


[0001]本专利技术涉及焊接领域，具体涉及一种半导体晶圆管路自动焊接机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]如授权公告号为CN 211277088 U的中国专利，其公开了一种半导体制冷片自动焊接机，包括焊接装置、进料传送带和物理传感器，所述焊接装置包括壳体、进料口、出料口和焊接臂，所述进料口挖设在壳体的一侧壁，所述出料口挖设在壳体与进料口相对的侧壁上，所述焊接臂与壳体的内部顶端相连接，所述壳体的外壁上挖设有一卡槽，物理传感器的一侧壁向外凸起形成与卡槽相匹配的卡扣。
[0004]上述的这种自动焊接机具有便于拆卸，提高工作效率的优点；但是上述的这种自动焊接机依旧存在着一些缺点，如：无法快速调节半导体焊点的位置，无法清除半导体上焊点上的焊渣，降低了半导体焊接的质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆管路自动焊接机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体晶圆管路自动焊接机，包括焊接柜，所述焊接柜的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱，多个所述支撑柱的上表面上均固定连接有顶板，所述支撑柱的一侧设有第一安装板，所述第一安装板固定安装在所述焊接柜的上表面上，所述第一安装板的上表面上设有第一安装槽，所述第一安装槽内固定安装有第一移动调节机构，所述第一移动调节机构上固定安装有固定板，所述固定板上固定安装有第二安装板，所述第二安装板的上表面上设有第二安装槽，所述第二安装槽内固定安装有第二移动调节机构，所述第二移动调节机构上固定安装有T型板，所述T型板上固定安装有高度调节机构，所述高度调节机构的下端固定安装有安装套筒，所述安装套筒内插接有焊针，所述安装套筒上螺纹连接有锁紧螺钉，所述安装套筒通过所述锁紧螺钉与所述焊针固定连接，所述高度调节机构的一侧设有除渣机构，所述除渣机构固定安装在所述顶板的上表面上，所述支撑柱的一侧表面上固定安装有防护板，所述防护板的表面上固定安装有控制面板。
[0008]优选的，所述焊接柜的两侧均铰接有开关门，两个所述开关门上均固定安装有门把手。
[0009]优选的，所述第一移动调节机构包括第一丝杆、第一滑杆、第一移动滑块和第一伺
服电机，所述第一丝杆通过轴承转动安装在所述第一安装槽内，所述第一滑杆固定安装在所第一安装槽内，所述第一移动滑块与所述第一丝杆螺纹连接，所述第一移动滑块与所述第一滑杆滑动连接，所述第一伺服电机通过齿轮与所述第一丝杆传动连接，所述第一伺服电机固定安装在所述第一安装板上。
[0010]优选的，所述第二移动调节机构包括第二丝杆、第二滑杆、第二移动滑块和第二伺服电机，所述第二丝杆通过轴承转动安装在所述第二安装槽内，所述第二滑杆固定安装在所第二安装槽内，所述第二移动滑块与所述第二丝杆螺纹连接，所述第二移动滑块与所述第二滑杆滑动连接，所述第二伺服电机通过齿轮与所述第二丝杆传动连接，所述第二伺服电机固定安装在所述第二安装板上。
[0011]优选的，所述高度调节机构包括安装柱、螺纹杆和第三伺服电机，所述安装柱固定安装在所述T型板的表面上，所述螺纹杆螺纹安装在所述安装柱内，所述第三伺服电机通过蜗杆与所述螺纹杆螺纹连接，所述第三伺服电机安装在所述T型板上。
[0012]优选的，所述除渣机构包括风机、除渣通风管和除渣嘴，所述风机固定安装在所述顶板的表面上，所述除渣通风管的一端与所述风机固定连接，所述除渣通风管的另一端与所述除渣嘴固定连接，所述除渣嘴安装在所述焊针的一侧。
[0013]优选的，所述安装柱的一侧设有弧形卡环，所述除渣嘴套装在所述弧形卡环内，所述弧形卡环通过螺钉与所述安装柱固定连接。
[0014]优选的，所述高度调节机构的上方设有照明灯，所述照明灯固定安装在所述顶板的下表面上。
[0015]优选的，所述第一移动调节机构、所述第二移动调节机构、所述高度调节机构、所述除渣机构和所述照明灯均通过导线与所述控制面板电性连接。
[0016]优选的，所述焊接柜的下方设有多组相互对称的支撑腿，多组所述支撑腿均螺纹安装在所述焊接柜上。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]该半导体晶圆管路自动焊接机中，设有的第一移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的纵向移动方向，设有的第二移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的横向移动方向，便于适用于不同大小规格的半导体晶圆管路的焊接工作，设有的高度调节机构便于调节焊接的高度，设有的安装套筒便于更换不同的焊针，设有的除渣机构便于吹除半导体晶圆管路焊点上的焊渣，提高焊接的质量。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图之一；
[0020]图2为本专利技术的结构示意图之二；
[0021]图3为本专利技术的结构示意图之三；
[0022]图4为本专利技术的前视结构示意图；
[0023]图5为图1中A处的放大图；
[0024]图6为图2中B处的放大图。
[0025]图中：1、焊接柜；2、支撑柱；3、顶板；4、第一安装板；5、第一安装槽；6、第一移动调节机构；61、第一丝杆；62、第一滑杆；63、第一移动滑块；64、第一伺服电机；7、固定板；8、第
二安装板；9、第二安装槽；10、第二移动调节机构；101、第二丝杆；102、第二滑杆；103、第二移动滑块；104、第二伺服电机；11、T型板；12、高度调节机构；121、安装柱；122、螺纹杆；123、第三伺服电机；13、安装套筒；14、焊针；15、除渣机构；151、风机；152、除渣通风管；153、除渣嘴；16、防护板；17、控制面板；18、开关门；19、门把手；20、弧形卡环；21、照明灯；22、支撑腿；23、锁紧螺钉。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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图6，本专利技术提供一种半导体晶圆管路自动焊接机，其中技术方案如下：
[0028]包括焊接柜1，焊接柜1的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱2，多个支撑柱2的上表面上均固定连接有顶板3，支撑柱2的一侧设有第一安装板4，第一安装板4固定安装在焊接柜1的上表面上，第一安装板4的上表面上设有第一安装槽5，第一安装槽5内固定安装有第一移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆管路自动焊接机，包括焊接柜(1)，其特征在于：所述焊接柜(1)的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱(2)，多个所述支撑柱(2)的上表面上均固定连接有顶板(3)，所述支撑柱(2)的一侧设有第一安装板(4)，所述第一安装板(4)固定安装在所述焊接柜(1)的上表面上，所述第一安装板(4)的上表面上设有第一安装槽(5)，所述第一安装槽(5)内固定安装有第一移动调节机构(6)，所述第一移动调节机构(6)上固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)上固定安装有第二安装板(8)，所述第二安装板(8)的上表面上设有第二安装槽(9)，所述第二安装槽(9)内固定安装有第二移动调节机构(10)，所述第二移动调节机构(10)上固定安装有T型板(11)，所述T型板(11)上固定安装有高度调节机构(12)，所述高度调节机构(12)的下端固定安装有安装套筒(13)，所述安装套筒(13)内插接有焊针(14)，所述安装套筒(13)上螺纹连接有锁紧螺钉(23)，所述安装套筒(13)通过所述锁紧螺钉(23)与所述焊针(14)固定连接，所述高度调节机构(12)的一侧设有除渣机构(15)，所述除渣机构(15)固定安装在所述顶板(3)的上表面上，所述支撑柱(2)的一侧表面上固定安装有防护板(16)，所述防护板(16)的表面上固定安装有控制面板(17)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述焊接柜(1)的两侧均铰接有开关门(18)，两个所述开关门(18)上均固定安装有门把手(19)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述第一移动调节机构(6)包括第一丝杆(61)、第一滑杆(62)、第一移动滑块(63)和第一伺服电机(64)，所述第一丝杆(61)通过轴承转动安装在所述第一安装槽(5)内，所述第一滑杆(62)固定安装在所第一安装槽(5)内，所述第一移动滑块(63)与所述第一丝杆(61)螺纹连接，所述第一移动滑块(63)与所述第一滑杆(62)滑动连接，所述第一伺服电机(64)通过齿轮与所述第一丝杆(61)传动连接，所述第一伺服电机(64)固定安装在所述第一安装板(4)上。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，何於，林志铭，
申请(专利权)人：江苏晶度半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：