【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装相关申请的交叉引用本申请要求2018年3月23日提交的标题为“半导体封装”的美国临时申请No.62/647,549的权益，出于所有目的，该临时申请的全部公开内容通过引用合并于此。
本领域涉及半导体封装。
技术介绍
通过倒装芯片键合将半导体管芯连接到板上需要昂贵的对准和机器人设备，这对于最终用户可能不方便。另一方面，导线键合技术可能无法提供足够的性能，尤其是对于其中半导体管芯处理高频信号的射频(RF)应用而言。因此，持续需要改进的半导体封装。
技术实现思路
在一方面，公开封装。封装包括：载体，包括在第一侧上的第一导电层和在与所述第一侧相对的第二侧上的第二导电层。所述第一导电层具有引线键合焊盘。封装还包括半导体管芯，其是安装在所述载体的第一侧上的倒装芯片。在一个实施方案中，所述载体包括从所述第一侧到所述第二侧的通孔。通孔可以从所述第二导电层接收电接地。在一个实施方案中，所述第一导电层包括电连接所述半导体管芯和所述引线键合焊盘的迹线。在一个实施方案中，所述半导体...
【技术保护点】
1.封装，包括：/n载体，包括在第一侧上的第一导电层和在与所述第一侧相对的第二侧上的第二导电层，其中所述第一导电层包括引线键合焊盘；/n安装在所述载体的第一侧上的半导体管芯倒装芯片。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180323 US 62/647,549;20180808 US 16/058,9221.封装，包括：
载体，包括在第一侧上的第一导电层和在与所述第一侧相对的第二侧上的第二导电层，其中所述第一导电层包括引线键合焊盘；
安装在所述载体的第一侧上的半导体管芯倒装芯片。
2.权利要求1所述的封装，其中所述载体包括从所述第一侧到所述第二侧的通孔。
3.权利要求2所述的封装，其中所述通孔从所述第二导电层接收电接地。
4.前述任一项权利要求所述的封装，其中所述第一导电层包括电连接所述半导体管芯和所述引线键合焊盘的迹线。
5.前述任一项权利要求所述的封装，其中所述半导体管芯是高频射频(RF)芯片，并且所述第一导电层承载RF信号。
6.前述任一项权利要求所述的封装，其中所述半导体管芯是绝缘体上硅(SOI)芯片。
7.前述任一项权利要求所述的封装，还包括在所述半导体管芯和所述载体之间的铜柱。
8.前述任一项权利要求所述的封装，还包括设置在所述半导体管芯周围的模制材料。
9.前述任一项权利要求所述的封装，其中所述载体包括层压衬底，陶瓷衬底或半导体衬底。
10.设备，包括：
印刷电路板(PCB)，包括被电介质隔开的第一导电层和第二导电层，其中所述第一导电层在PCB的第一侧上，并且其中所述PCB在所述第一侧上包括凹部，所述凹部延伸穿过所述第一导电层和所述电介质到达所述所述第二导电层；
载体，包括在所述第一侧上的第一导电层和在所述第二侧上的第二导电层，其中所述载体位于所述PCB的凹部...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·贝拉其，A·塞利克，W·朗德，S·库塔卡，Y·阿特赛尔，T·考库格鲁，
申请(专利权)人：亚德诺半导体国际无限责任公司，
类型：发明
国别省市：爱尔兰;IE
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