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封装(23)包括载体(42)，该载体(42)包括在第一侧的第一导电层(51)和在与第一侧相对的第二侧的第二导电层(52)。第一导电层(51)包括导线接合焊盘(55)。封装(23)还包括半导体管芯(21)，该半导体管芯(21)被倒装芯片安装在...
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