芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质技术方案

本发明专利技术提供了芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质，通过对集成电路内部封装的芯片进行版图比对，建立版图信息库，结合系统成功应用包络，确定版图库基准，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，避免不符合使用要求的集成电路装机使用带来的质量风险及拆机更换带来的成本增加及进度风险。可有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质
本专利技术涉及高可靠电子系统用集成电路的质量检测领域，具体为芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质。
技术介绍
集成电路是高可靠电子系统的重要组成部分，其可靠性直接影响着系统的使用可靠性，但由于集成电路产品设计、工艺极其复杂，内部芯片些许的变化即可对系统的使用造成很大的影响，形成蝴蝶效应。再加上集成电路产业的飞速发展、更新迭代以及进口器件的停产禁运、假冒翻新、信息缺失等原因，很难保证高可靠电子系统所用集成电路批次之间状态的持续一致性，特别是内部芯片，其版本、设计图形的变化会引起集成电路功能、性能参数等技术状态的变化，从而影响高可靠电子系统的使用可靠性。高可靠电子系统用集成电路的质量保证工作目前采取的措施主要为测试筛选、DPA等工作，主要目的是按照标准来确认器件是否满足使用要求。但是现有方法无法识别器件内部芯片状态的变化对系统使用的影响，因此需要有一种新的质量控制方法来解决该问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在无法识别器件内部芯片状态的变化的问题，本专利技术提供芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。本专利技术是通过以下技术方案来实现：芯片版图一致性的检测方法，包括如下步骤，步骤1，建立版图数据库；步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；步骤5，装机使用。优选的，步骤1中，版图数据库包括电路型号、电路名称、批次、版本号、生产厂家、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、版本芯片版号。优选的，步骤2中，所获取的版图信息包括对供应商及货源信息和器件应用经历信息。优选的，步骤3中，基准版图的确定为已通过的验证和试验工作的单片集成电路版图。优选的，步骤4中，所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对，所述比对内容包括芯片厂家表示、芯片版本号、芯片型号、芯片表面的标识符号、芯片键合区布局和芯片表层金属化布线。优选的，步骤4中，所述应用检测包括功能、性能测试和环境适应性测试；功能、性能验证在常温下进行，功能验证运行测试程序保证待验证芯片功能正确；性能验证使用示波器对待验证芯片的关键信号幅度及时序关系和裕度进行测量；环境适应性测试包括高温测试及低温测试；待验证芯片在高温测试及低温测试下各保温一段时间后运行测试程序，确保待验证芯片在高、低温环境下功能正确、满足使用要求。进一步的，高温测试的范围为60℃-70℃；低温测试的范围为-45℃-40℃。芯片版图一致性的检测系统，包括数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块、数据对比模块、数据输出模块和人机交互模块；所述数据采集模块，用于版图数据库内版图信息的采集与完善；所述数据处理模块，用于版图数据库内结合成功版图应用包络对基准版图的确认；所述数据存储模块，用于版图信息在版图数据库内的存储；所述数据对比模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性的对比；所述数据输出模块，用于对所获取新到货的器件中的版图与基准版图的一致性对比结果的输出；所述人机交互模块，用于信息显示。一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述芯片版图一致性的检测方法的步骤。一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述芯片版图一致性的检测方法的步骤。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：本专利技术提供了芯片版图一致性的检测方法，通过对集成电路内部封装的芯片进行版图比对，建立版图信息库，结合系统成功应用包络，确定版图库基准，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，避免不符合使用要求的集成电路装机使用带来的质量风险及拆机更换带来的成本增加及进度风险。可有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。附图说明图1为本专利技术中芯片版图一致性的检测方法流程示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。参见图1，本专利技术一个实施例中，提供了一种芯片版图一致性的检测方法，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要求，有效的解决因集成电路内部芯片状态变化引起的一系列问题，确保可靠性电子系统的应用可靠性。具体的，该芯片版图一致性的检测方法，包括如下步骤，步骤1，建立版图数据库；具体的，版图数据库包括电路型号、电路名称、批次、版本号、生产厂家、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、版本芯片版号。步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；具体的，所获取的版图信息包括对供应商及货源信息和应用经历信息。步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；具体的，基准版图的确定为已通过的验证和试验工作的单片集成电路版图。步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤，/n步骤1，建立版图数据库；/n步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；/n步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；/n步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；/n步骤5，装机使用。/n

【技术特征摘要】
1.芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤1，建立版图数据库；
步骤2，在版图数据库内获取完善版图信息；
步骤3，在版图数据库内结合成功版图应用包络，确定基准版图；
步骤4，对所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图一致时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图与基准版图不一致时，进行验证检测，当所获取新到货的器件中的版图通过验证分析时，执行步骤5；当所获取新到货的器件中的版图未通过验证分析时，执行退货工作；
步骤5，装机使用。


2.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤1中，版图数据库包括电路型号、电路名称、批次、版本号、生产厂家、芯片尺寸、芯片标志、芯片全貌照相版图、版本芯片版号。


3.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤2中，所获取的版图信息包括对供应商及货源信息和器件应用经历信息。


4.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤3中，基准版图的确定为已通过的验证和试验工作的单片集成电路版图。


5.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤4中，所获取新到货的器件中的版图与基准版图进行比对，所述比对内容包括芯片厂家表示、芯片版本号、芯片型号、芯片表面的标识符号、芯片键合区布局和芯片表层金属化布线。


6.根据权利要求1所述的芯片版图一致性的检测方法，其特征在于，步骤4中，所述应用检测包括功能、性能测试和环境适应性测试；
功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，马璇，李振龙，李江辉，胡圣，屈展，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61