【技术实现步骤摘要】
用于表示集成电路的布局的系统和方法相关申请本申请要求2020年2月13日提交的标题为“用于使用集成电路布局中的有效区域进行局部数据的连续全局表示的系统和方法(SYSTEMSANDMETHODSFORCONTINUOUSGLOBALREPRESENTATIONOFLOCALDATAUSINGEFFECTIVEAREASINANINTEGRATEDCIRCUITLAYOUT)”的第62/976,245号美国临时申请的优先权,所述临时申请的内容以全文引用的方式并入本文中。
本公开大体上涉及集成电路制造,且更确切地说涉及使用集成电路布局中的有效区域进行局部数据的连续全局表示。
技术介绍
在集成电路制造技术中,一些参数(例如,平面电介质的厚度)跨集成电路布局而显著变化。然而,用于生成参数值的规则常常取决于贯穿集成电路布局各处未明确限定的参数。即使在参数明确限定的情况下,参数也可能跨集成电路布局的各区域不一定是连续的。
技术实现思路
在一些实施例中,提供一种用于表示集成电路的布局的方法。在一些实施例中 ...
【技术保护点】
1.一种用于表示集成电路的布局的方法,所述方法包括:/n基于一或多个参数确定集成电路IC布局设计的多个区,多个区中的至少一个区具有某一特性;/n确定多个区域,所述多个区域的每一区域具有所述多个区中的一个区的特性;/n向所述IC布局设计的在所述多个区域外部的位置指派第一多个值;/n向所述IC布局设计的在所述多个区域内的位置指派第二多个值;/n响应于确定所述IC布局设计的位置位于所述多个区域中的两个或更多个重叠区域中,至少部分地基于所述多个区域中的所述两个或更多个重叠区域的值确定与所述位置相关联的值;以及/n使用处理器至少部分地基于所述第一多个值、所述第二多个值和所述值生成所述 ...
【技术特征摘要】
20200213 US 62/976,245;20210212 US 17/175,3121.一种用于表示集成电路的布局的方法,所述方法包括:
基于一或多个参数确定集成电路IC布局设计的多个区,多个区中的至少一个区具有某一特性;
确定多个区域,所述多个区域的每一区域具有所述多个区中的一个区的特性;
向所述IC布局设计的在所述多个区域外部的位置指派第一多个值;
向所述IC布局设计的在所述多个区域内的位置指派第二多个值;
响应于确定所述IC布局设计的位置位于所述多个区域中的两个或更多个重叠区域中,至少部分地基于所述多个区域中的所述两个或更多个重叠区域的值确定与所述位置相关联的值;以及
使用处理器至少部分地基于所述第一多个值、所述第二多个值和所述值生成所述IC布局设计的集成电路IC表示。
2.根据权利要求1所述的方法,其中至少部分地基于所述多个区域中的所述两个或更多个重叠区域的值确定的所生成值包括所述多个区域中的所述两个或更多个重叠区域的所述值的加权平均值。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个区包括所述集成电路IC表示的多个点、所述集成电路IC表示的多个线段或所述集成电路IC表示的多个邻接区中的一或多个。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述确定所述多个区域包括:
针对每一邻接区作为一个区,
通过在x方向和y方向中扫掠邻接区来确定所述邻接区,其中所述邻接区具有第一长度和第一宽度;
针对每一线段作为一个区,
通过在所述x方向和所述y方向中扫掠所述线段来确定矩形,其中所述矩形具有第二长度和第二宽度;以及
针对每一点作为一个区,
通过在所述x方向或所述y方向中的一个中扫掠所述点来确定线,其中所述线具有第三长度。
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