清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置，其中，清针片包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3M T‑C2L。本发明专利技术实施例能够达到有效的清针效果，降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

【技术实现步骤摘要】
清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置
本专利技术涉及半导体集成电路测试
，尤其涉及一种清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置。
技术介绍
在半导体晶圆制作完成后、进行封装前，为了确保晶圆的良率及避免封装的浪费，在半导体制程中需要进行晶圆验收测试，以对晶圆的电学性能进行检测，避免不符合客户要求的器件出厂进而造成损失。当前，通常采用测试机台对晶圆进行测试，其中，测试机台包括探针台(Probe)，探针台上具有探针卡，且探针卡包括至少一根探针，利用探针卡上的探针完成对晶圆的测试。在测试过程中，随着针测次数的增加，碎屑会累积在探针的尖端及周围，导致ContactResistance(接触电阻)增加，直到fail(不及格)在某一测试参数，造成yield(良率，合格率)的不稳定或overkill(误宰)。目前，若在测试过程中突然发生连续fail或yield下降许多，通常会先请探卡小组人员进行手动磨针，若纯粹是由针尖脏物所引起，则通常毛刷或磨针就可解决；也就是说，可以藉由定期的清针来避免因针脏所造成的overkill，但是现有的清针方式对探针卡上探针的磨损较大，且清针效率较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术实施例提供一种清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置。本专利技术实施例提供一种清针片，包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L。可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为圆形。可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。本专利技术实施例提供一种清针片制作方法，包括：在预设环境温度下，将去掉衬膜后的清针砂纸安装在清针板上，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L；利用钢辊，对安装好清针砂纸的清针板，从一端开始向另一端轧制预设次数，以确保所述清针砂纸与所述清针板之间无气泡，得到制作完成的清针片。可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为圆形。可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。本专利技术实施例提供一种探针台中的清针装具，所述清针装具，用于安装上述清针片，以完成对所述探针卡上探针的清洗；其中，所述清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。本专利技术实施例提供一种探针卡上探针的清洁方法，包括：接收针对探针台中的清针装具的清针指令；将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为上述清针片。可选地，在接收针对探针台中的清针装具的清针指令之前，所述方法还包括：将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用千分表测量并调整所述清针片的水平。本专利技术实施例提供一种探针卡上探针的清洁装置，包括：接收模块，用于接收针对探针台中的清针装具的清针指令；清洁模块，用于将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，以完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为上述清针片。本专利技术实施例提供的清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置，清针片包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L，由于3MT-C2L的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的一种清针片的剖面示意图；图2为3MT-C2L材料的产品结构示意图；图3为本专利技术一实施例提供的一种清针片制作方法的流程示意图；图4为本专利技术一实施例提供的一种探针卡上探针的清洁方法的流程示意图；图5为本专利技术一实施例提供的一种探针卡上探针的清洁装置的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1示出了本专利技术一实施例提供的一种清针片的剖面示意图，参见图1，本实施例的清针片，包括清针板01和安装在清针板上的清针砂纸02，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L。可以理解的是，3MT-C2L是现有的一种材料，3MT-C2L材料的产品结构可以参考图2。可以理解的是，本实施例采用3MT-C2L的清针砂纸做为清针的材料，其使用方式与其它传统的产品一样，在使用本实施例所述清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针前，将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用安装在清针装具上的清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针，但主要的差异在于现有的清针方式对探针卡上探针的磨损较大，且所产生的脏污会造成探针台Prober内的污染，甚至飞散在晶圆Wafer上，而3MT-C2L的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果。本专利技术实施例提供的清针片，包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L，由于3MT-C2L的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。基于上述实施例的内容，在本实施例中，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为圆形。在具体应用中，可以使用探针台中现有的尺寸为圆形(5×5cm)的清针装具，所述清针砂纸、所述清针板均与所述清针装具的尺寸相同。可以理解的是，本实施例利用探针台中现有的尺寸为圆形的清针装具，后续可以将本实施例的清针片安装到该清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。基于上述实施例的内容，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清针片，包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，其特征在于，所述清针砂纸采用的材料为3M T-C2L。/n

【技术特征摘要】
1.一种清针片，包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，其特征在于，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L。


2.根据权利要求1所述的清针片，其特征在于，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为圆形。


3.根据权利要求1所述的清针片，其特征在于，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。


4.一种清针片制作方法，其特征在于，包括：
在预设环境温度下，将去掉衬膜后的清针砂纸安装在清针板上，所述清针砂纸采用的材料为3MT-C2L；
利用钢辊，对安装好清针砂纸的清针板，从一端开始向另一端轧制预设次数，以确保所述清针砂纸与所述清针板之间无气泡，得到制作完成的清针片。


5.根据权利要求4所述的清针片制作方法，其特征在于，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为圆形。


6.根据权利要求4所述的清针片制作方法，其特征在于，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨颖超，阚紫为，
申请(专利权)人：北京确安科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11