一种铝基覆铜板压合工艺制造技术

本发明专利技术属于覆铜板压合领域，尤其是一种铝基覆铜板压合工艺，针对现有的褪膜处理时，需要将褪膜溶液进行加热，但加热效率不便于把控的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；S5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；S6：对成品多层板进行洗靶修边；S7：测试OSP流程，本发明专利技术可以对褪膜溶液的加热效率进行把控，同时可以判断褪膜容器内是否加热均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板压合工艺
本专利技术涉及覆铜板压合
，尤其涉及一种铝基覆铜板压合工艺。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，在铝基覆铜板刻蚀结束后，需要进行褪膜处理，使用NaOH溶液将铜箔上的菲林去除。现有技术中，褪膜处理时，需要将褪膜溶液进行加热，但加热效率不便于把控。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中褪膜处理时，需要将褪膜溶液进行加热，但加热效率不便于把控的缺点，而提出的一种铝基覆铜板压合工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种铝基覆铜板压合工艺，包括以下步骤：S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基覆铜板压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；/nS2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；/nS3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；/nS4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；/nS5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；/nS6：对成品多层板进行洗靶修边；/nS7：测试OSP流程。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将蚀刻完成后的覆铜板进行褪膜处理；
S2：通过温度传感器对褪膜容器进行温度监控，并对加热效率进行把控；
S3：褪膜处理后对铜箔表面进行棕化处理；
S4：取环氧树脂添加玻纤布进行聚合反应并倒置专用模具中冷却制得半固化片；
S5：对覆铜板进行排板，相应的两个内层铜箔之间添加半固化片进行热熔压合；
S6：对成品多层板进行洗靶修边；
S7：测试OSP流程。


2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板压合工艺，其特征在于，所述S1中，使用3％-5％的NaOH溶液配置成褪膜溶液放置在褪膜容器内加热保温备用，预设温度为50℃-60℃，通过机械臂将蚀刻完成后的覆铜板放置容器内进行褪膜处理，并通过编程控制机械臂不断上下抖动，加速对菲林的去除。


3.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板压合工艺，其特征在于，所述S2中，采用温度传感器对褪膜容器内的温度进行监测，当容器内的温度低于预设温度时，通过加热器对褪膜溶液进行加热，并记录不同浓度褪膜处理的完成时间，温度传感器的数量为4-6个，将温度传感器均匀设置在褪膜容器内，并对不同位置的温度传感器进行标号与监控，并通过显示器进行显示，实时观察，判断褪膜容器内溶液是否均匀加热，在褪膜容器内温度加热至预定温度时，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比。


4.根据权利要求3所述的一种铝基覆铜板压合工艺，其特征在于，记录加热时间，并与预定加热时间进行对比，记录时间大于预定加热时间时，说明加热效...

【专利技术属性】
技术研发人员：况小军，曾杰书，叶志，
申请(专利权)人：江西省瑞烜新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36