柔性线路制备方法以及柔性线路技术

技术编号:29595617 阅读:25 留言:0更新日期:2021-08-06 19:57
本发明专利技术公开了一种柔性线路制备方法以及柔性线路,通过在基板上依次印刷第一层导电线路和第一层绝缘油,并在印刷第一层绝缘油后静置,使得第一层绝缘油能够对下层的第一层导电线路进行一定程度的腐蚀,从而增强绝缘油和第一层导电线路的附着力,提高抗弯折分层能力;在设计层面上,通过采用预先进行镂空和/或内缩处理所得到的第一层导电线路,由于镂空和/或内缩的处理能够增大第一层绝缘油与基板的直接接触面积,从而进一步提高了抗弯分层能力,将此制备方式制备出的柔性电路应用在测试片的传感器中,即可避免在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片时所出现的绝缘油分层的情况。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路制备方法以及柔性线路
本专利技术涉及印刷工艺领域,尤其涉及一种柔性线路制备方法以及柔性线路。
技术介绍
目前,国内在持续葡萄糖检测技术方面还处在研发阶段,因此在诸多方面都还存在很多技术难题。例如,对于功能性油墨印刷抗弯折分层这一现象,由于在测试片成型后,往往需要90°弯折测试片,而弯折测试片这一操作很容易使得测试片中传感器的柔性线路出现缘油分层现象,这不仅会影响到整个产品的性能以及生物安全性,同时也严重影响了持续葡萄糖检测技术的发展,也即是存在着在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片容易出现绝缘油分层的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种柔性线路制备方法,旨在解决在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片容易出现绝缘油分层的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提出一种柔性线路制备方法,所述柔性线路制备方法,包括如下步骤:将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面,所述印刷面形成有裸露区域;对基板进行烘干;将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀;将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路。可选地,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路。可选地,所述将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路的步骤包括:确定所述原始导电线路上的应力集中点位置,将所述原始导电线路从所述应力集中点前移预设距离处开始内缩,以得到所述第一层导电线路。可选地,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面;对基板进行烘干的步骤包括:使用预设第一目数的金属网版将所述第一层导电线路印制在所述印刷面;将基板放入烘干设备,在预设第一烘干时长内按照预设第一温度条件对基板进行烘干。可选地,所述将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀的步骤包括:使用预设第二目数的合成网版将所述第一层绝缘油印刷在所述印刷面;将基板静置预设静置时长,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并在所述预设静置时长内对所述第一层导电线路进行部分腐蚀。可选地,所述将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路的步骤包括:静置完成后将基板放入紫外线UV干燥系统,按照预设第一干燥能量对基板进行干燥;使用预设第三目数的合成网版将第二层绝缘油印刷在所述印刷面;将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第二干燥能量对基板进行干燥;在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路。可选地,所述在所述印刷面上依次印刷第二层导电线路、金属电极和第三层绝缘油,以得到所述目标柔性电路的步骤包括:使用预设第四目数的金属网版将第二层导电线路印制在所述印刷面;将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第三干燥能量对基板进行干燥;将基板放入烘干设备,在预设第二烘干时长内按照预设第二温度条件对基板进行烘干;使用预设第五目数的金属网版将氯化银电极印制在所述印刷面;印制完成后,将基板放入烘干设备,在预设第三烘干时长内按照预设第三温度条件对基板进行烘干;使用预设第六目数的合成网版将第三层绝缘油印刷在所述印刷面;将基板放入所述UV干燥系统,按照预设第四干燥能量对基板进行干燥,以得到所述目标柔性线路。可选地,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:将基板放入烘干设备,在预设第四烘干时长内按照预设第四温度条件对基板进行烘干。此外,本专利技术还提供一种基于上述柔性线路制备方法制备得到的柔性线路。所述柔性线路基于如前所述的柔性线路制备方法制作得到。可选地,在所述柔性线路中,所述第一层绝缘油与所述印刷面上相对两侧边的直接接触区域的宽度均不小于50微米,且所述第一导电线路的宽度不小于150微米。本专利技术提出一种柔性线路制备方法以及柔性线路,在工艺层面,通过在基板上依次印刷第一层导电线路和第一层绝缘油,并在印刷第一层绝缘油后静置,使得第一层绝缘油能够对下层的第一层导电线路进行一定程度的腐蚀,从而增强绝缘油和第一层导电线路的附着力,提高扛弯折分层能力;在设计层面上,通过采用预先进行镂空和/或内缩处理所得到的第一层导电线路,由于镂空和/或内缩的处理能够增大第一层绝缘油与基板的直接接触面积,从而进一步提高了抗弯分层能力,将此制备方式制备出的柔性电路应用在测试片的传感器中,即可解决在持续葡萄糖检测测试片中传感器的柔性线路成型后,弯折测试片容易出现绝缘油分层的问题。附图说明图1是本专利技术柔性线路制备方法第一实施例的流程示意图;图2是本专利技术柔性线路制备方法第二实施例中对于第一导电线路的多种处理方式示意图;图3为本专利技术柔性线路制备方法第二实施例中对于第一导电线路的改进处理方式示意图;图4为本专利技术柔性线路制备方法第二实施例中对于第一导电线路的优选改进处理方式示意图。图5为本专利技术柔性线路制备方法第三实施例中第一层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图;图6为本专利技术柔性线路制备方法第四实施例中第二层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图;图7为本专利技术柔性线路制备方法第四实施例中第二层导电线路印制完成后的基板侧面示意图;图8为本专利技术柔性线路制备方法第四实施例中氯化银电极印制完成后的基板侧面示意图;图9为本专利技术柔性线路制备方法第四实施例中第三层绝缘油印刷完成后的基板侧面示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路制备方法,其特征在于,所述柔性线路制备方法,包括如下步骤:/n将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面,所述印刷面形成有裸露区域;/n对基板进行烘干;/n将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀;/n将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路制备方法,其特征在于,所述柔性线路制备方法,包括如下步骤:
将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面,所述印刷面形成有裸露区域;
对基板进行烘干;
将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀;
将剩余层数导电线路、金属电极和剩余层数绝缘油按照预设印刷次序分别印刷在所述印刷面,以得到目标柔性线路。


2.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面的步骤之前,还包括:
将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路。


3.如权利要求2所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将所述原始导电线路进行点镂空、线镂空和/或局部内缩,得到所述第一层导电线路的步骤包括:
确定所述原始导电线路上的应力集中点位置,将所述原始导电线路从所述应力集中点前移预设距离处开始内缩,以得到所述第一层导电线路。


4.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将按照预设的镂空和/或内缩方式处理所得到的第一层导电线路印制在基板的印刷面;对基板进行烘干的步骤包括:
使用预设第一目数的金属网版将所述第一层导电线路印制在所述印刷面;
将基板放入烘干设备,在预设第一烘干时长内按照预设第一温度条件对基板进行烘干。


5.如权利要求1所述的柔性线路制备方法,其特征在于,所述将第一层绝缘油印刷在所述印刷面,静置基板,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并对所述第一层导电线路进行腐蚀的步骤包括:
使用预设第二目数的合成网版将所述第一层绝缘油印刷在所述印刷面;
将基板静置预设静置时长,以使所述第一层绝缘油与所述裸露区域直接接触,并在所述预设静置时长内对所述第一层导电线路进行部分腐蚀。


6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈华贵郭美琳项云杨青澐
申请(专利权)人:深圳正峰印刷有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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