基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线制造技术

本发明专利技术提出一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于，包括：介质基板和印刷在介质基板上下表面的金属贴片；其特征在于：全网通全向天线包括：主辐射单元、寄生贴片、梳状贴片、电谐振超材料单元、复合左右手单元结构，以及两缺口缺陷地结构。其天线工作频段在0.82‑0.96、1.70‑2.84、3.21‑3.64、4.84‑4.95GHz，尺寸为128*20*1.6mm，能够覆盖2G、3G、4G、5G等多个移动通信频段，实现多频段、宽频带、小型化、全向辐射，并且频点可以通过调节各个加载分支的长度、旋转ELC单元等多种途径来改变，易于实现。便宜的材质FR4，紧凑的结构，宽频带，全向辐射非常适合微基站和移动通信的应用。

【技术实现步骤摘要】
基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线
本专利技术属于天线
，尤其涉及一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线。
技术介绍
随着移动用户数量和市场需求的不断扩大，且科学工业技术（特别是集成技术）的不断发展，移动通信系统正在不断演进。无线通信迅猛告诉的发展，从第一代移动通信技术1G、第二代移动通信技术2G、3G、4G的发展，到第五代通信技术（5Generation,5G）作为面向未来新需求的新一代通信技术，与传统的第四代移动通信技术相比，充分利用低频和高频的频谱资源，具有更高的数据传输速率以及更宽的带宽，能够大幅提升频谱效率。位于无线通信系统最前端的天线承担着信号的发射和接收的职责，其性能的优劣直接影响着信号的传输质量，进而影响到整个无线通信系统的性能。5G通信技术进一步发展演进，无线通信系统对天线的性能也提出了新的更高的需求。宽频带、多频带天线也越来越被现在的通信系统所需要。现在的移动通信设备越来越集成化，尺寸小、频带广、性能好的天线大势所趋。如何既能实现天线的多频段、宽频带，又能减小天线的尺寸，还能实现全向辐射特性成为了现在研究的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，包括介质基板和印刷在介质基板上下表面的金属贴片；其特征在于：全网通全向天线包括：主辐射单元、寄生贴片、梳状贴片、电谐振超材料单元、复合左右手单元结构，以及两缺口缺陷地结构；/n所述梳状贴片包括一个或多个梳状结构；/n所述两缺口缺陷地结构位于微带馈线的下方；/n所述复合左右手单元结构加载在天线末端；/n所述寄生贴片加载于介质基板背面；/n所述电谐振超材料单元位于主辐射单元背面并采用可旋转结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，包括介质基板和印刷在介质基板上下表面的金属贴片；其特征在于：全网通全向天线包括：主辐射单元、寄生贴片、梳状贴片、电谐振超材料单元、复合左右手单元结构，以及两缺口缺陷地结构；
所述梳状贴片包括一个或多个梳状结构；
所述两缺口缺陷地结构位于微带馈线的下方；
所述复合左右手单元结构加载在天线末端；
所述寄生贴片加载于介质基板背面；
所述电谐振超材料单元位于主辐射单元背面并采用可旋转结构。


2.根据权利要求1所述的基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于：采用的微带馈线（1）偏离天线贴片中心，形状为直线或带有弯折结构。


3.根据权利要求2所述的基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于：所述梳状贴片包括多个梳状结构，梳状结构在每个梳状结构带之间，形成电容耦合。


4.根据权利要求3所述的基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于：所述梳状贴片包括：相连接的梳状贴片（2）和梳状贴片（3）；所述微带馈线经梳状贴片（2）连接辐射贴片（7），所述梳状贴片（3）与辐射贴片（7）连接；所述辐射贴片（7）为一个开槽矩形贴片与一个分支贴片的组合。


5.根据权利要求1所述的基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于：所述两缺口缺陷地结构印刷在介质基板的背面，并带有两个不规则多边形缺口（13、14）；作为地面，两个所述不规则多边形缺口（13、14）位...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁家德，张建军，
申请(专利权)人：福州大学，
类型：发明
国别省市：福建;35