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本发明提出一种基于超材料加载的5G全网通小型化全向天线，其特征在于，包括：介质基板和印刷在介质基板上下表面的金属贴片；其特征在于：全网通全向天线包括：主辐射单元、寄生贴片、梳状贴片、电谐振超材料单元、复合左右手单元结构，以及两缺口缺陷地结构...
该专利属于福州大学所有，仅供学习研究参考，未经过福州大学授权不得商用。

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