【技术实现步骤摘要】
复合精细遮罩
本专利技术涉及一种复合精细遮罩(finehybridmask,FHM),特别是涉及一种在焊接区具有较大厚度的复合精细遮罩。
技术介绍
复合精细遮罩可被使用于图案化显示装置中的有机发光二极管层(organiclightemittingdiode,OLED)。由于复合精细遮罩非常薄,因此需要使用框架提供其张网支撑力,然而以现有技术而言,要将框架成功焊接到遮罩的焊接区的难度较高,再加上复合金属层若设计不佳可能会发生应力不均而产生弯曲现象,使得焊接失败的机率增加。
技术实现思路
本专利技术提供了一种复合精细遮罩,所述复合精细遮罩在焊接区的金属层相较于所述复合精细遮罩在打孔区的金属层具有较大的总厚度,因此可改善复合材料薄片上应力不均的现象,并改善复合材料薄片的良率,也能提高框架焊接成功的机率。在一实施例中,本专利技术提供了一种复合精细遮罩,复合精细遮罩包括复合材料薄片以及框架。复合材料薄片包括聚合物层、第一金属层设置在聚合物层的一第一表面、以及第二金属层设置在聚合物层的第二表面。第二表面相反于 ...
【技术保护点】
1.一种复合精细遮罩,其特征在于,包括:/n复合材料薄片,其包括:/n聚合物层;/n第一金属层,设置在所述聚合物层的第一表面;/n第二金属层,设置在所述聚合物层的第二表面,所述第二表面相反于所述第一表面,其中所述复合材料薄片具有第一区和第二区,所述第一区环绕所述第二区,所述第一金属层在所述第一区的一部分的厚度大于所述第一金属层在所述第二区的另一部分的厚度,所述第二金属层在所述第一区的一部分的厚度大于所述第二金属层在所述第二区的另一部分的厚度,且所述复合材料薄片的所述第二区包括复数个图案化孔洞;以及/n框架,焊接于所述复合材料薄片的所述第一区。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合精细遮罩,其特征在于,包括:
复合材料薄片,其包括:
聚合物层;
第一金属层,设置在所述聚合物层的第一表面;
第二金属层,设置在所述聚合物层的第二表面,所述第二表面相反于所述第一表面,其中所述复合材料薄片具有第一区和第二区,所述第一区环绕所述第二区,所述第一金属层在所述第一区的一部分的厚度大于所述第一金属层在所述第二区的另一部分的厚度,所述第二金属层在所述第一区的一部分的厚度大于所述第二金属层在所述第二区的另一部分的厚度,且所述复合材料薄片的所述第二区包括复数个图案化孔洞;以及
框架,焊接于所述复合材料薄片的所述第一区。
2.根据权利要求1所述的复合精细遮罩,其特征在于,所述第一金属层和所述第二金属层在所述第一区的所述部分的厚度的范围分别为20微米到60微米。
3.根据权利要求2所述的复合精细遮罩,其特征在于,所述第一金属层包含第一主金属层与第一辅助金...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴学宪,
申请(专利权)人:永恒光实业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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