一种可低温烧结的无铅导电银浆制造技术

本发明专利技术涉及了一种可低温烧结的无铅导电银浆，属电子浆料技术领域，其组成及重量百分比含量为：高振实密度的微米级球形银粉55‑70wt%，纳米级球形银粉5‑10wt%，无铅玻璃粉3‑10wt%，有机载体20‑30wt%。本发明专利技术采用无铅玻璃粉，制备出的银浆不含铅，满足绿色生产的要求，加入适量的纳米银粉，利用纳米银粉低温烧结的特性，促进银粉之间的连接，提高导电银浆的低温烧结致密性。无铅玻璃的软化温度低于300℃，所制备浆料可在400℃条件下进行烧结，烧结后的结合强度高，导电性能优异。

【技术实现步骤摘要】
一种可低温烧结的无铅导电银浆
本专利技术属电子浆料
，尤其涉及一种可在陶瓷基板上印刷的可低温烧结的无铅导电浆料。
技术介绍
随着微电子制造工业领域的快速发展，电子产品朝着小型化，多样化，高性能方面发展。目前，电子产品主要采用在陶瓷基板上进行表面金属化绘制导电线路，而电子浆料在集成电路，显示器，电阻网络，太阳能电池等电子元器件领域有着广泛的应用。导电银浆属于电子浆料产品之一，具有较高导电性，导热性和较好的结合强度，具有十分广阔的应用前景。导电浆料主要分为聚合物型和烧结型两类，两者的区别在于粘结相的种类，前者以有机聚合物为粘结相，后者以玻璃料或者金属氧化物为粘结相。因此对于烧结型的导电浆料一般由导电相、粘结相和有机载体构成。当前大部分电子浆料烧结温度较高，在500℃以上，主要受限于导电相和玻璃粉，实现在更低温度烧结电子浆料可以提高电子产品的良品率。玻璃料作为导电银浆中的粘结相逐步得到重视，玻璃主要通过对基板的润湿铺展提高附着力。含铅玻璃由于极低的烧结温度曾经一度被广泛应用，但随着各个国家明令禁止使用含铅的电子产品，含铅玻璃的使用受到限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可低温烧结的无铅导电银浆，其特征在于各组份的组成及重量百分比含量为：高振实密度的微米级球形银粉55-70wt%，纳米级球形银粉5-10wt%，无铅玻璃粉3-10wt%，有机载体20-30wt%，各组分重量百分比之和为100%。/n

【技术特征摘要】
1.一种可低温烧结的无铅导电银浆，其特征在于各组份的组成及重量百分比含量为：高振实密度的微米级球形银粉55-70wt%，纳米级球形银粉5-10wt%，无铅玻璃粉3-10wt%，有机载体20-30wt%，各组分重量百分比之和为100%。


2.根据权利要求1所述的一种可低温烧结的无铅导电银浆，其特征在于高振实密度微米级球形银粉的振实密度＞5.5g/cm3，由两种不同尺寸银粉混合组成，较大尺寸银粉平均粒径在1-2µm，较小尺寸银粉平均粒径在0.5-1µm，较大尺寸银粉与较小尺寸银粉的重量配比为2：1。


3.根据权利要求1所述的一种可低温烧结的无铅导电银浆，其特征在于纳米级球形银粉的平均粒径在20-80nm，单分散，银粉为球形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝武昌，张海南，黄维，刘振国，王大林，宫蕾，卢睿涵，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，刘振国，
类型：发明
国别省市：陕西;61