一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片加工相关技术领域，具体公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括基板，基板前部侧壁的中部开设有滑槽，滑槽一侧的上部开设有通槽，且滑槽另一侧的下部装设有弹出机构，滑槽中滑配有滑动板，基板上位于滑槽的下方固定连接有导轨，基板后部侧壁上位于通槽外部还装设有压紧机构，该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，通过压紧机构的加设，通过压紧机构对贴片好的PCB进行有效压紧紧固，在通过滑动板上开设的空腔与导轨的配合使用，在压紧后，通过弹出机构可将紧固好的PCB转运出去，实现PCB的紧固与转运一体化，起到良好的贴片辅助作用。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置
本技术涉及芯片加工相关
，具体公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置。
技术介绍
SMT即表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，贴片是SMT中的一个工序，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，现有的贴片设备只能起到简单的贴片作用，且紧固效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括基板，所述基板前部侧壁的中部开设有滑槽，所述滑槽一侧的上部开设有通槽，且滑槽另一侧的下部装设有弹出机构，所述滑槽中滑配有滑动板，所述基板上位于滑槽的下方固定连接有导轨，所述基板后部侧壁上位于通槽外部还装设有压紧机构；所述滑动板的一侧突出形成空腔，所述空腔中滑配有载料板，所述载料板与空腔内壁上部固定连接的固定块之间连接有伸缩弹簧，且载料板下表面的中部固定连接有导杆，所述导杆下端滚动连接有滚珠，且滚珠滚动配置在导轨中，所述空腔内与通槽相对一侧的内壁上部还贴合有橡胶垫，且空腔正面侧壁的下部开设有出料口。作为本技术再进一步的方案：所述滑动板的一侧固定连接有传动杆，所述传动杆的另一端与气缸传动连接。作为本技术再进一步的方案：所述导轨中部呈倾斜设置。r>作为本技术再进一步的方案：所述弹出机构包括盖板，所述盖板通过螺栓固定安装在基板背面侧壁一侧的下部，所述盖板内壁中部固定连接有弹出弹簧，所述弹出弹簧的末端固定连接有弹性片，所述弹性片活动连接在基板相应位置开设的通孔中。作为本技术再进一步的方案：所述压紧机构包括外壳，所述外壳固定连接在基板的背面位于通槽的外侧，所述外壳的中部固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的末端固定连接有压紧板。作为本技术再进一步的方案：所述基板前部的一侧位于出料口的前侧还放置有传送带。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，通过压紧机构的加设，通过压紧机构对贴片好的PCB进行有效压紧紧固，在通过滑动板上开设的空腔与导轨的配合使用，在压紧后，通过弹出机构可将紧固好的PCB转运出去，实现PCB的紧固与转运一体化，起到良好的贴片辅助作用。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术中空腔部分的内部结构示意图；图3为本技术中基板部分的结构示意图；图4为本技术中压紧机构部分的作用示意图；图5为本技术中弹出机构部分的作用示意图；图6为本技术弹出机构部分的内部结构示意图。图中：1、基板；101、滑槽；102、通槽；103、导轨；2、弹出机构；201、盖板；202、弹出弹簧；203、弹性片；3、滑动板；301、空腔；302、载料板；303、固定块；304、伸缩弹簧；305、导杆；306、滚珠；307、橡胶垫；308、出料口；4、压紧机构；401、外壳；402、压紧弹簧；403、压紧板；5、传动杆；6、传送带。具体实施方式请参阅图1～6，本技术实施例中，一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括基板1，基板1前部侧壁的中部开设有滑槽101，滑槽101一侧的上部开设有通槽102，且滑槽101另一侧的下部装设有弹出机构2，滑槽101中滑配有滑动板3，基板1上位于滑槽101的下方固定连接有导轨103，基板1后部侧壁上位于通槽102外部还装设有压紧机构4；滑动板3的一侧突出形成空腔301，空腔301中滑配有载料板302，载料板302与空腔301内壁上部固定连接的固定块303之间连接有伸缩弹簧304，且载料板302下表面的中部固定连接有导杆305，导杆305下端滚动连接有滚珠306，且滚珠306滚动配置在导轨103中，空腔301内与通槽102相对一侧的内壁上部还贴合有橡胶垫307，且空腔301正面侧壁的下部开设有出料口308。在图中：滑动板3的一侧固定连接有传动杆5，传动杆5的另一端与气缸传动连接，通过气缸驱动滑动板3来回往复运动，配合上压紧机构4与弹出机构2来完成PCB的压紧与转运的一体化。在图中：导轨103中部呈倾斜设置，通过中部倾斜设置的导轨103配合上导杆305与载料板302以及伸缩弹簧304和载料板302的配合作用，来控制PCB的位置。在图中：弹出机构2包括盖板201，盖板201通过螺栓固定安装在基板1背面侧壁一侧的下部，盖板201内壁中部固定连接有弹出弹簧202，弹出弹簧202的末端固定连接有弹性片203，弹性片203活动连接在基板1相应位置开设的通孔中，当空腔301运动至弹出机构2对应位置时，在弹出弹簧202的弹性作用下，弹性片203弹出，将紧固好的PCB经由出料口308弹出至传送带6上。在图中：压紧机构4包括外壳401，外壳401固定连接在基板1的背面位于通槽102的外侧，外壳401的中部固定连接有压紧弹簧402，压紧弹簧402的末端固定连接有压紧板403，将贴片完成的待压紧的PCB板呈并列排布放入外壳401中位于压紧板403的一侧，在滑动板3的移动过程中，当空腔301与通槽102对齐时，在压紧弹簧402的弹性作用下将贴片后的PCB推入空腔301中的载料板302上，在压紧板403和橡胶垫307的作用下将贴片的PCB进行压紧紧固。在图中：基板1前部的一侧位于出料口308的前侧还放置有传送带6，传送带6的设置可将紧固好的经弹出机构2弹出的PCB板运走，实现紧固和转运的一体化。本技术的工作原理是：该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，在使用时，受气缸驱动，滑动板3做来回往复运动，将贴片完成的待压紧的PCB板呈并列排布放入外壳401中位于压紧板403的一侧，在滑动板3的移动过程中，当空腔301与通槽102对齐时，在压紧弹簧402的弹性作用下将贴片后的PCB推入空腔301中的载料板302上，在压紧板403和橡胶垫307的作用下将贴片的PCB进行压紧紧固，随后滑动板3继续滑动，在伸缩弹簧304的弹性作用下压着导杆305由导轨103高区滑动至低区，载料板302随之下降，PCB与出料口308相对齐，随后随着滑动板3的继续运动，当空腔301运动至弹出机构2对应位置时，在弹出弹簧202的弹性作用下，弹性片203弹出，将紧固好的PCB经由出料口308弹出至传送带6上，随后滑动板3收回，以此循环，传送带6的设置可将紧固好的经弹出机构2弹出的PCB板运走，实现紧固和转运的一体化，该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，通过压紧机构4的加设，通过压紧机构4对贴片好的PCB进行有效压紧紧固，再通过滑动板3上开设的空腔301与导轨103的配合使用，在压紧后，通过弹出机构2可将紧固好的PCB转运出去，实现PCB的紧固与转运一体化，可在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)前部侧壁的中部开设有滑槽(101)，所述滑槽(101)一侧的上部开设有通槽(102)，且滑槽(101)另一侧的下部装设有弹出机构(2)，所述滑槽(101)中滑配有滑动板(3)，所述基板(1)上位于滑槽(101)的下方固定连接有导轨(103)，所述基板(1)后部侧壁上位于通槽(102)外部还装设有压紧机构(4)；/n所述滑动板(3)的一侧突出形成空腔(301)，所述空腔(301)中滑配有载料板(302)，所述载料板(302)与空腔(301)内壁上部固定连接的固定块(303)之间连接有伸缩弹簧(304)，且载料板(302)下表面的中部固定连接有导杆(305)，所述导杆(305)下端滚动连接有滚珠(306)，且滚珠(306)滚动配置在导轨(103)中，所述空腔(301)内与通槽(102)相对一侧的内壁上部还贴合有橡胶垫(307)，且空腔(301)正面侧壁的下部开设有出料口(308)。/n

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)前部侧壁的中部开设有滑槽(101)，所述滑槽(101)一侧的上部开设有通槽(102)，且滑槽(101)另一侧的下部装设有弹出机构(2)，所述滑槽(101)中滑配有滑动板(3)，所述基板(1)上位于滑槽(101)的下方固定连接有导轨(103)，所述基板(1)后部侧壁上位于通槽(102)外部还装设有压紧机构(4)；
所述滑动板(3)的一侧突出形成空腔(301)，所述空腔(301)中滑配有载料板(302)，所述载料板(302)与空腔(301)内壁上部固定连接的固定块(303)之间连接有伸缩弹簧(304)，且载料板(302)下表面的中部固定连接有导杆(305)，所述导杆(305)下端滚动连接有滚珠(306)，且滚珠(306)滚动配置在导轨(103)中，所述空腔(301)内与通槽(102)相对一侧的内壁上部还贴合有橡胶垫(307)，且空腔(301)正面侧壁的下部开设有出料口(308)。


2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于，所述滑动板(3)的一侧固定连接有传动杆(5)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红，
申请(专利权)人：重庆芯宝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50