一种芯片封装用可调节固定机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用可调节固定机构，包括传动机构、芯片放置机构、芯片夹紧机构、芯片推送机构和压力传感器；所述传动机构包括底板、凹槽、矩形限位槽、电机、螺套、丝杆和顶块，所述底板的内顶部设有凹槽，所述底板顶部的中央位置处设有矩形限位槽，且矩形限位槽与凹槽连通，所述凹槽内部的一端固定安装有电机，所述电机的输出端通过转动轴安装有丝杆；本实用新型专利技术设有芯片推送机构，在芯片封装完成后，通过第二电动液压推杆的伸出，带动安装在第二电动液压推杆前端的推板推动封装完成的芯片向前移动，通过斜坡板使芯片滑入芯片储存盒内部，减少人员的工作内容，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用可调节固定机构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用可调节固定机构。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，在芯片封装的过程中，需要对芯片的位置进行固定，方便对芯片进行封装。现有的芯片封装用可调节固定机构存在的缺陷是：1、现有的芯片封装用固定机构一般都是固定在某一道步骤，由于芯片封装步骤较多，因此需要多次对芯片进行转移，由于固定机构位置固定难以移动，因此需要人员多次手动操作将芯片进行转移，使人员的工作变得繁琐，且工作效率低下。2、现有的芯片封装用固定机构在芯片封装完成后，需要人员手动操纵将芯片取出，增加了人员的工作，且工作效率低下，为此我们提出一种芯片封装用可调节固定机构来解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装用可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用可调节固定机构，包括传动机构(1)、芯片放置机构(2)、芯片夹紧机构(3)、芯片推送机构(4)和压力传感器(5)；其特征在于：所述传动机构(1)包括底板(101)、凹槽(102)、矩形限位槽(103)、电机(104)、螺套(105)、丝杆(106)和顶块(107)，所述底板(101)的内顶部设有凹槽(102)，所述底板(101)顶部的中央位置处设有矩形限位槽(103)，且矩形限位槽(103)与凹槽(102)连通，所述凹槽(102)内部的一端固定安装有电机(104)，所述电机(104)的输出端通过转动轴安装有丝杆(106)，且丝杆(106)的一端通过轴承与凹槽(102)内部远离...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用可调节固定机构，包括传动机构(1)、芯片放置机构(2)、芯片夹紧机构(3)、芯片推送机构(4)和压力传感器(5)；其特征在于：所述传动机构(1)包括底板(101)、凹槽(102)、矩形限位槽(103)、电机(104)、螺套(105)、丝杆(106)和顶块(107)，所述底板(101)的内顶部设有凹槽(102)，所述底板(101)顶部的中央位置处设有矩形限位槽(103)，且矩形限位槽(103)与凹槽(102)连通，所述凹槽(102)内部的一端固定安装有电机(104)，所述电机(104)的输出端通过转动轴安装有丝杆(106)，且丝杆(106)的一端通过轴承与凹槽(102)内部远离电机(104)的一端固定连接，所述丝杆(106)表面通过螺纹结构安装有螺套(105)，所述螺套(105)顶部固定安装有顶块(107)，且顶块(107)穿过矩形限位槽(103)延伸至底板(101)外侧，所述顶块(107)顶部固定安装有芯片放置机构(2)，所述芯片放置机构(2)包括芯片放置板(201)和斜坡板(202)，所述芯片放置板(201)正面的顶部固定安装有斜坡板(202)，所述芯片放置板(201)顶部前侧的两端对称安装有芯片夹紧机构(3)，所述芯片夹紧机构(3)包括第一安装板(301)、第一电动液压推杆(302)和夹紧板(303)，所述第一安装板(301)相对一侧的中央位置处固定安装有第一电动液压推杆(302)，所述第一电动液压推杆(302)远离第一安装板(301)的一端固定安装有夹紧板(303)，所述夹紧板(303)相对的一侧黏贴有压力传感器(5)，所述芯片放置板(201)顶部的后端固定安装有芯片推送机构(4)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建国，
申请(专利权)人：江西玖芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36