一种芯片封装用保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护盒机构包括盒体、放置座、气囊、连接软管和橡胶球，所述盒体的内底部设有气囊，所述气囊顶部一侧的后端设有连接软管，且连接软管延伸至盒体外部的一端连接有橡胶球，所述气囊的顶部中央位置处设有放置座，所述放置座的内部放置有防静电屏蔽袋，所述防静电屏蔽袋的顶口一侧设有凹槽，所述防静电屏蔽袋顶口另一侧与凹槽对应位置处设有凸块；本实用新型专利技术设置了防静电屏蔽袋，防静电屏蔽袋采用二层复合或更高的四层结构，袋里形成法拉第笼感应罩效应，最大程度保护袋内物品与静电场隔离，防止静电积累，从而芯片封装免受静电危害。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用保护装置
本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装用保护装置。
技术介绍
芯片封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，通常芯片封装都会使用到保护装置。现有的芯片封装用保护装置存在的缺陷是：1、现有的芯片封装用保护装置缺少对震动进行缓冲的功能，因此当震动较为剧烈时，芯片封装与盒体撞击力度过大容易导致芯片封装损坏，防护性能较差。2、现有的芯片封装用保护装置，无法防止静电积累，芯片封装容易受静电危害为此我们提出一种芯片封装用保护装置来解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装用保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构(1)、密封盖(2)和防静电屏蔽袋(3)；其特征在于：所述保护盒机构(1)包括盒体(101)、放置座(102)、气囊(103)、连接软管(104)和橡胶球(105)，所述盒体(101)的内底部设有气囊(103)，所述气囊(103)顶部一侧的后端设有连接软管(104)，且连接软管(104)延伸至盒体(101)外部的一端连接有橡胶球(105)，所述气囊(103)的顶部中央位置处设有放置座(102)，所述放置座(102)的内部放置有防静电屏蔽袋(3)，所述防静电屏蔽袋(3)的顶口一侧设有凹槽(301)，所述防静电屏蔽袋(3)顶口另一侧与凹槽(301)对应位置...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构(1)、密封盖(2)和防静电屏蔽袋(3)；其特征在于：所述保护盒机构(1)包括盒体(101)、放置座(102)、气囊(103)、连接软管(104)和橡胶球(105)，所述盒体(101)的内底部设有气囊(103)，所述气囊(103)顶部一侧的后端设有连接软管(104)，且连接软管(104)延伸至盒体(101)外部的一端连接有橡胶球(105)，所述气囊(103)的顶部中央位置处设有放置座(102)，所述放置座(102)的内部放置有防静电屏蔽袋(3)，所述防静电屏蔽袋(3)的顶口一侧设有凹槽(301)，所述防静电屏蔽袋(3)顶口另一侧与凹槽(301)对应位置处设有凸块(302)，所述盒体(101)的顶部通过铰链安装有密封盖(2)，所述密封盖(2)的内侧面黏贴有泡沫板(201)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用保护装置，其特征在于：所述盒体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建国，
申请(专利权)人：江西玖芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36