【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片清洗花篮
本技术涉及半导体晶圆片清洗
，具体为一种晶圆片清洗花篮。
技术介绍
在激光器的生产制造工艺过程中，对晶圆片的清洗有着非常严格的要求，特别是对减薄抛光后的晶圆片表面质量的要求格外严格，这主要是因为晶圆片表面的颗粒和脏污会严重致使激光器各性能降低。目前，晶圆片的清洗工艺是将减薄抛光后的晶圆片平放在花篮中并放置在清洗液中，为保证减薄抛光后的晶圆片两面都能够与清洗液充分接触，花篮一般只是设计成底部为平的，把晶圆片放置在底部，达不到双面都能清洗好的效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种晶圆片清洗花篮，能够起到两面都能够充分清洗的效果，降低因晶圆片表面的颗粒和脏污对激光器各性能的影响。为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案：一种晶圆片清洗花篮，包括手提杆，手提杆的下端连接有底座，底座内设有若干圆孔和圆柱，圆孔用于方便液体进入，圆柱用于支撑晶圆片。进一步，所述底座的外围高度高于圆柱的高度。进一步，所述圆孔和圆柱交替排列。
【技术保护点】
1.一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：包括手提杆（1），手提杆（1）的下端连接有底座（2），底座（2）内设有若干圆孔（3）和圆柱（4），圆孔（3）用于方便液体进入，圆柱（4）用于支撑晶圆片。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：包括手提杆（1），手提杆（1）的下端连接有底座（2），底座（2）内设有若干圆孔（3）和圆柱（4），圆孔（3）用于方便液体进入，圆柱（4）用于支撑晶圆片。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片清洗花篮，其特征在于：所述底座（2）的外围高度高于圆柱（4）的高度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周旭彦，刘英，程仕聪，
申请(专利权)人：潍坊先进光电芯片研究院，中国科学院半导体研究所，
类型：新型
国别省市：山东;37
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