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本实用新型公开了一种芯片封装用可调节固定机构，包括传动机构、芯片放置机构、芯片夹紧机构、芯片推送机构和压力传感器；所述传动机构包括底板、凹槽、矩形限位槽、电机、螺套、丝杆和顶块，所述底板的内顶部设有凹槽，所述底板顶部的中央位置处设有矩形限位...
该专利属于江西玖芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西玖芯半导体有限公司授权不得商用。

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