【技术实现步骤摘要】
一种芯片排序装置及芯片排序系统
本申请涉及电阻芯片加工的领域,尤其是涉及一种芯片排序装置及芯片排序系统。
技术介绍
芯片是NTC热敏电阻器等电阻器件中常见的元器件,其生产过程通常包括以下步骤:配料球磨后进行预烧,预烧产物经过球磨得到粉体,粉体经压制、烧结后得到坯体,坯体经过切片、涂银、烧银、划片得到本成品,半成品经过清洗、烘干得到芯片成品。电阻器件包含芯片和引脚,电阻器件的生产过程中需要采用机械手抓取若干芯片并将这些芯片置于对应的引脚处,从而将芯片和对应的引脚进行连接组装。由于芯片的抓取是采用机械手进行的,故要求若干芯片被抓取前是有序排列的。与此同时,上文已经介绍,大量芯片半成品在清洗、烘干过程中是散落无序堆积的,无法直接用于电阻器件的组装,需要人工采用镊子一个一个夹取后进行排序。然而,人工操作的方式不仅效率低下,而且排序的精度也较低,加之芯片的尺寸非常小,进一步加剧了人工夹取排序的难度,由此进一步加剧了效率低、精度低的问题。
技术实现思路
为了提高芯片排序的效率和精度,本申请提供一种芯片排序装置
【技术保护点】
1.一种芯片排序装置,其特征在于:包括中空的摇板(11)以及与摇板(11)内部中空结构连通的吸气部件,摇板(11)的表面开设有若干供芯片嵌入的且按芯片预设排布而排序的容纳槽(112),容纳槽(112)的槽底贯穿开设有与摇板(11)内部中空结构连通的通孔(113)。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种芯片排序装置,其特征在于:包括中空的摇板(11)以及与摇板(11)内部中空结构连通的吸气部件,摇板(11)的表面开设有若干供芯片嵌入的且按芯片预设排布而排序的容纳槽(112),容纳槽(112)的槽底贯穿开设有与摇板(11)内部中空结构连通的通孔(113)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置,其特征在于:所述容纳槽(112)的等于或深度低于待嵌入的芯片的高度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置,其特征在于:所述容纳槽(112)的开口外扩呈敞开状。
4.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置,其特征在于:所述摇板(11)表面开设有容纳槽(112)的区域为排序区域(111),该芯片排序装置(1)还包括能够围设在排序区域(111)外围的挡框(12)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片排序装置,其特征在于:所述挡框(12)与摇板(11)之间设置有卡接组件。
技术研发人员:刘炯,
申请(专利权)人:东莞市科蓬达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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