【技术实现步骤摘要】
一种超薄硅片生产用硅棒切割设备
本专利技术涉及硅棒加工附属装置的
，特别是涉及一种超薄硅片生产用硅棒切割设备。
技术介绍
多晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体杆材料或是太阳能光伏发电、供热等，是太阳能电池的重要组成部分，由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之为钻石切割线或者钻石线，工业上许多硬质材料都是用切割钢线或者更高质量的金钢线来切割的，比如光伏领域的多晶硅切片、单晶硅、晶棒。现有技术中，大多采用直上直下的金刚线切割方式，这种切割方式对金刚线的负荷较大，同时容易造成硅棒切割质量问题，并且不易将切割完毕的硅片取出。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其结构简单，在切割过程中，金刚线能够发生摆动，以降低金刚线的负荷...
【技术保护点】
1.一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其特征在于，包括工作台（1），工作台（1）上设置有升降机构，升降机构输出端设置有横板（2），横板（2）中部设置有通孔，通孔处轴承转动安装有转轴（3），转轴（3）上固定连接有第一齿轮（4），横板（2）顶部设置有门型导轨（5），门型导轨（5）上滑动连接有套环（6），套环（6）底端固定连接有与第一齿轮（4）啮合的第一齿条（7），横板（2）顶部设置有第一电机（8），第一电机（8）输出端固定连接有驱动盘（9），驱动盘（9）前侧壁边缘区域固定连接有驱动轴（10），驱动轴（10）上通过轴承转动有驱动杆（11），驱动杆（11）左端与第一齿条（7）轴连接，...
【技术特征摘要】
1.一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其特征在于，包括工作台（1），工作台（1）上设置有升降机构，升降机构输出端设置有横板（2），横板（2）中部设置有通孔，通孔处轴承转动安装有转轴（3），转轴（3）上固定连接有第一齿轮（4），横板（2）顶部设置有门型导轨（5），门型导轨（5）上滑动连接有套环（6），套环（6）底端固定连接有与第一齿轮（4）啮合的第一齿条（7），横板（2）顶部设置有第一电机（8），第一电机（8）输出端固定连接有驱动盘（9），驱动盘（9）前侧壁边缘区域固定连接有驱动轴（10），驱动轴（10）上通过轴承转动有驱动杆（11），驱动杆（11）左端与第一齿条（7）轴连接，转轴（3）上固定连接有倒V型杆（12），倒V型杆（12）的左端设置有左金刚线牵引机（13），倒V型杆（12）的右端设置有右金刚线牵引机，工作台（1）顶部中央区域设置有基座（14），基座（14）上设置有用于放置硅棒（15）的圆弧缺口，工作台（1）顶部中央区域设置有左支撑杆和右支撑杆（16），左支撑杆和右支撑杆（16）上分别通过轴承转动安装有左连接轴和右连接轴（17），左连接轴和右连接轴（17）固定连接有摆动板（18），摆动板（18）左侧壁顶端和右侧壁顶端分别固定连接有左固定轴和右固定轴（19），右连接轴（17）上固定连接有第二齿轮（20），左连接轴上通过轴承转动安装有第一左链轮，左固定轴上通过轴承转动安装有第二左链轮，第一左链轮和第二左链轮上套装左链条，右连接轴（17）上通过轴承转动安装有第一右链轮（21），第一右链轮（21）上通过四组过渡杆（24）固定连接有第三齿轮（25），右固定轴（19）通过轴承转动安装有第二右链轮（22），第一右链轮（21）和第二右链轮（22）上套装有右链条（23），左链条和右链条（23）的后端均固定连接有两组连接块（26），四组连接块（26）后端固定连接有基板（27），基板（27）后侧壁上设置有第一气缸（28），第一气缸（28）输出端设置有移动板（29），移动板（29）后侧壁上设置有吸盘（30），右支撑杆（16）上固定连接有平台（31），平台（31）顶部固定连接有第二气缸（32），第二气缸（32）输出端固定连接有驱动板（33），驱动板（33）左端固定连接有第二齿条（34）和第三齿条（35），第二齿条（34）与第二齿轮（20）啮合，第三齿条（35）与第三齿轮（25）啮合。
2.如权利要求1所述的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其特征在于，所述升降机构包括两组门型板（36）和两组导向杆（37），工作台（1）左...
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