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一种超薄硅片生产用硅棒切割设备制造技术
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文档序号:29606777
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本发明涉及硅棒加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种超薄硅片生产用硅棒切割设备,其结构简单,在切割过程中,金刚线能够发生摆动,以降低金刚线的负荷,提高硅棒的切割效率,同时便于将切割完毕的硅片取出;包括工作台,工作台上设置有升降机构,升降机构...
该专利属于林敏红所有,仅供学习研究参考,未经过林敏红授权不得商用。
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