用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备，包括:两个可旋转的线引导辊；水平线网，该水平线网在限定网平面的两个可旋转的线引导辊之间跨过；润滑剂箱，该润滑剂箱放置在水平线网下方，适于在切割多个晶圆之后储存用过的润滑剂；该润滑剂箱包括宽度w、长度l、深度d、顶部、底部、第一喷嘴和第二喷嘴，并且该顶部与该网平面之间的距离小于10cm。

【技术实现步骤摘要】
用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备
本技术涉及一种用于切割多个半导体晶圆的设备。
技术介绍
用于同时将锭料研磨切割成多个晶圆的设备包括线、多个线引导辊和用于移动锭料的设备。线引导辊分别具有直圆柱体的形状；和分别具有轴线，线引导辊绕轴线可旋转地安装；和圆柱体侧面，该圆柱体侧面在垂直于轴线的平面内彼此间隔一定距离设有多个分别封闭的连续凹槽。线在螺旋形地围绕线引导辊的凹槽中被引导，从而彼此平行且在单个平面中延伸的线区段的网在线引导辊中的两个之间跨过。为了从半导体锭料切割晶圆的目的，首先依据其总长度安装棒，该棒的圆周表面的一部分在保持、安装或锯切条上，例如硬碳、玻璃、塑料或复合材料制成的条。该锯切条在其背离棒的侧部上被成形，或者被连接到另外的适配器，从而该锯切条或适配器能被夹紧在相应的接收设备中，该接收设备被固定至进给台，在切割操作期间，将杆垂直地供给至网格并穿过网格。棒与锯切条之间的结合是通过粘合产生的，而锯切条与适配器之间的结合是通过粘合、通过力的有效配合或通过形状的有效配合(例如，夹紧或螺纹连接)来产生的。棒轴线相对于进给方向基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备，其特征在于，包括：/n两个可旋转的线引导辊；/n水平线网，所述水平线网在限定网平面的所述两个可旋转的线引导辊之间跨过；/n润滑剂箱，所述润滑剂箱被放置在所述水平线网下方，适于在切割多个晶圆之后储存用过的润滑剂；/n所述润滑剂箱包括宽度w、长度l、深度d、顶部、底部、第一喷嘴和第二喷嘴，并且/n所述顶部与所述网平面之间的距离小于10cm。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备，其特征在于，包括：
两个可旋转的线引导辊；
水平线网，所述水平线网在限定网平面的所述两个可旋转的线引导辊之间跨过；
润滑剂箱，所述润滑剂箱被放置在所述水平线网下方，适于在切割多个晶圆之后储存用过的润滑剂；
所述润滑剂箱包括宽度w、长度l、深度d、顶部、底部、第一喷嘴和第二喷嘴，并且
所述顶部与所述网平面之间的距离小于10cm。


2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，
所述第一喷嘴(106)与所述顶部之间的距离小于40cm。


3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，
所述第二喷嘴(105)与所述底部之间的距离小于6cm。

【专利技术属性】
技术研发人员：C·福林泰尔特，A·里格尔，
申请(专利权)人：硅电子股份公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE