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本实用新型提供一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备，包括:两个可旋转的线引导辊；水平线网，该水平线网在限定网平面的两个可旋转的线引导辊之间跨过；润滑剂箱，该润滑剂箱放置在水平线网下方，适于在切割多个晶圆之后储存用过的润滑剂；该润...
该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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