超声波焊接装置及超声波焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种超声波焊接装置及超声波焊接方法，其目的在于对基板的膜没有热损伤、超声波损伤地形成均匀、薄且牢固的焊料层。本发明专利技术的超声波焊接装置的构成具备：烙铁头加热装置、超声波振荡装置、焊料预备加热装置、焊料滑动装置、烙铁头移动装置；其中，将经预备加热的丝状焊料用烙铁头部分予以熔解并且施加超声波，将所接近的基板部分的附着物去除，并使熔融焊料附着且焊接于基板部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超声波焊接装置及超声波焊接方法
本专利技术关于一种对基板或形成在基板上的膜部分进行焊接的超声波焊接装置及超声波焊接方法。
技术介绍
以往，太阳电池由下列各项要素所构成：N型/P型的硅基板，将太阳光能量转换成电能；氮化硅膜，位于硅基板表面的属于绝缘体薄膜；指状电极(fingerelectrode)，取出硅基板中所产生的电子；汇流排电极，收集以指状电极取出的电子；引出导线电极，将收集至汇流排电极的电子取出至外部。另外，在太阳电池的背面，对涂布铝膏(aluminumpaste)而形成的铝电极焊接导线。此时，在太阳电池的背面，导线焊接于铝电极。然而，其强度弱，是于铝电极开孔并将银膏涂布/烧结来将导线焊接于该银膏部分，而确保强度。
技术实现思路
[专利技术欲解决的技术问题]如上所述，例如对形成于太阳电池的背面的铝电极焊接导线、于该铝电极开孔并于该处涂布/烧结银膏，再对该银膏部分焊接导线，有该导线无法获得充分的拉伸强度、必须有涂布/烧结银膏等多余的步骤而导致成本变高的问题存在。因此，期望将导线以牢固且低成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波焊接装置，对基板或形成在基板上的膜的部分进行焊接，该超声波焊接装置具备下列装置：/n基板预备加热装置，将被焊接对象的基板或形成有膜的基板预备加热至既定温度，该既定温度低于焊料的熔融温度、/n烙铁头加热装置，将接近于用前述基板预备加热装置而预备加热成既定温度的前述基板的部分的焊接烙铁头部分调整至既定温度，前述既定温度是在施加超声波的状态下会使所供给的焊料熔融、/n超声波振荡装置，对经前述烙铁头加热装置加热后的烙铁头部分供给超声波、/n焊料预备加热装置，将供给至前述烙铁头部分的丝状焊料预备加热至低于该丝状焊料的熔解温度的温度、/n焊料滑动装置，将经前述焊料预备加热装置预备加热后的丝状...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181218 JP 2018-236377;20190301 JP 2019-0378141.一种超声波焊接装置，对基板或形成在基板上的膜的部分进行焊接，该超声波焊接装置具备下列装置：
基板预备加热装置，将被焊接对象的基板或形成有膜的基板预备加热至既定温度，该既定温度低于焊料的熔融温度、
烙铁头加热装置，将接近于用前述基板预备加热装置而预备加热成既定温度的前述基板的部分的焊接烙铁头部分调整至既定温度，前述既定温度是在施加超声波的状态下会使所供给的焊料熔融、
超声波振荡装置，对经前述烙铁头加热装置加热后的烙铁头部分供给超声波、
焊料预备加热装置，将供给至前述烙铁头部分的丝状焊料预备加热至低于该丝状焊料的熔解温度的温度、
焊料滑动装置，将经前述焊料预备加热装置预备加热后的丝状焊料供给至前述经加热的烙铁头部分的速度予以调整、
烙铁头移动装置，一边以既定速度对接近于前述基板的前述经加热的烙铁头供给丝状焊料，一边使该烙铁头以既定速度向焊接方向移动，前述丝状焊料经前述焊料滑动装置预备加热；其中，
将经预备加热的丝状焊料利用烙铁头部分予以熔解并施加超声波，将所接近的基板部分的附着物去除，并使该熔融焊料附着且焊接于该基板部分。


2.根据权利要求1所述的超声波焊接装置，其中，前述烙铁头部分的形状设为：该烙铁头的移动方向的长度长于该烙铁头的宽度、增大剖面积及热容量，而改善对基板的热传导，使该烙铁头温度降低，而减低对基板上的膜或基板中的膜的热损伤。


3.根据权利要求1或2所述的超声波焊接装置，其中，关于前述烙铁头部分的形状设为：该烙铁头的移动方向的长度长于该烙铁头的移动方向的宽度、增大剖面积，而改善前述超声波对基板的传导，并改善附着物的去除，减低该超声波振荡输出，减低对基板上的膜或基板中的膜的超声波损伤。


4.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其中，超声波振荡输出设为2W至6W，且理想为2W。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的超声波焊接装置，其中，前述烙铁头部分的形状是：将该烙铁头的移动方向的长度设为该烙铁头的移动方向的宽度的3倍至6倍，并配合基板的烙铁头移动方向的起伏长度的周期而形成厚度均匀的焊料层。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的超声波焊接装置，其中，将前述经预备加热的丝状焊料的剖面积增大或缩小，而能够将对基板的焊料厚度尽可能地调整为薄。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的超声波焊接装置，其中，将前述经预备加热的丝状焊料的供给速度与前述烙铁头的移动速度设为相同。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的超声波焊接装置，其中，前述经预备加热的丝状焊料的供给速度、及前述烙铁头的移动速度以下述方式设置：
使前者较后者快而使熔融焊料量增加，使对基板的焊料厚度增厚，或者
使前者较后者慢而使熔融焊料量减少，使对基板的焊料厚度变薄，而能够将焊料厚度尽...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井杰也，菅原美爱子，小林贤一，小宫秀利，松井正五，锦织润，
申请(专利权)人：亚特比目有限会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP