【技术实现步骤摘要】
一种固锡回流焊装置
本技术涉及焊接
,尤其涉及一种固锡回流焊装置。
技术介绍
在电路板的制作过程中,为了将电子元器件焊接在PCB基板上,需要通过回流焊来对PCB基板上的焊接材料进行融化以使电子元器件稳定地电连接在PCB基板上,焊接时,需要将待焊接的电路板通过履带式的传输结构运输进去回流焊的炉膛内部,从而完成预热、升温融化、冷却固化等一系列操作。现有的技术中,热量的提升大多数是靠热风进行,热量的传递效率较低,容易造成热量散失,导致焊接的效果较差,焊接的效率较低,在冷却阶段,冷却的范围较大,冷却的速度较慢,使用起来不够方便。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种固锡回流焊装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种固锡回流焊装置,包括支撑主体,所述支撑主体的下表面固定连接有支撑座,所述支撑座的上表面固定连接有预热座,所述支撑主体的上表面设置有预热器,所述预热器的输出端固定连接有预热盖,所述支撑主体的内部设置有第二隔热板,所述支撑主体的内部且位于第二 ...
【技术保护点】
1.一种固锡回流焊装置,包括支撑主体(8),其特征在于:所述支撑主体(8)的下表面固定连接有支撑座(6),所述支撑座(6)的上表面固定连接有预热座(5),所述支撑主体(8)的上表面设置有预热器(10),所述预热器(10)的输出端固定连接有预热盖(9),所述支撑主体(8)的内部设置有第二隔热板(4),所述支撑主体(8)的内部且位于第二隔热板(4)的右侧设置有第一隔热板(1),所述支撑主体(8)的内部设置有传送带(2),所述传送带(2)的上表面设置有PCB板(3),所述支撑主体(8)的上表面且位于预热器(10)的右侧设置有散热风机(16),所述散热风机(16)的输出端固定连接有 ...
【技术特征摘要】
1.一种固锡回流焊装置,包括支撑主体(8),其特征在于:所述支撑主体(8)的下表面固定连接有支撑座(6),所述支撑座(6)的上表面固定连接有预热座(5),所述支撑主体(8)的上表面设置有预热器(10),所述预热器(10)的输出端固定连接有预热盖(9),所述支撑主体(8)的内部设置有第二隔热板(4),所述支撑主体(8)的内部且位于第二隔热板(4)的右侧设置有第一隔热板(1),所述支撑主体(8)的内部设置有传送带(2),所述传送带(2)的上表面设置有PCB板(3),所述支撑主体(8)的上表面且位于预热器(10)的右侧设置有散热风机(16),所述散热风机(16)的输出端固定连接有吸收腔体(17);
所述支撑主体(8)的上表面且位于预热器(10)的右侧设置有加热器(11),所述加热器(11)的输出端固定连接有加热板(14),所述支撑主体(8)的上表面且位于加热器(11)的右侧设置有输送风机(12),所述输送风机(12)的输出端固定连接有分散板(13),所述分散板(13)的下表面设置有定风板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种固锡回流焊装置,其特征在于:所述支撑主体(8)的下表面固定连接有支撑脚(7),所述预热座...
【专利技术属性】
技术研发人员:缪晓忠,
申请(专利权)人:宁德岭阳电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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