【技术实现步骤摘要】
封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备
本申请涉及天线
，尤其涉及一种封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备。
技术介绍
封装天线(AiP，AntennainPackage)模组将天线与射频元件塑封于基板上，具有较高的集成度。封装天线应用于具有通信功能的终端设备时，封装天线与终端设备的主板电连接，由于主板的面积有限，因此电连接点较少，因此可以在封装天线上设置与外界其他模块相连的连接器，以实现其他模块通过封装天线与主板电连接，也可直接与封装天线电连接。在封装天线上设置连接器的方式中，比较常见的是在基板上设置板对板端子，用于对接连接器的端子，专利技术人发现，通过在封装天线的基板上设置板对板端子以实现与外界模块相连的方案，需要在预设板对板端子的部位预留一定的空间以供板对板端子的装配，且此处不塑封，而不同的封装天线设置连接器的位置可能不同，这使得制造不同封装天线的模具结构不一，导致生产效率低，其模具和仓储等成本较高。
技术实现思路
本申请的一个目的在于提供一种封装天线模组，旨在解决封...
【技术保护点】
1.封装天线模组，其特征在于，包括：/n基板，其设置有导电线路；/n射频芯片，设于所述基板上；/n内置天线，设于所述基板且与所述射频芯片电连接；/n塑封结构，用于将所述射频芯片、所述导电线路及所述内置天线覆盖于所述基板上；以及/n连接导体，与所述导电线路电连接，所述连接导体的一部分露出于所述塑封结构。/n
【技术特征摘要】
1.封装天线模组，其特征在于，包括：
基板，其设置有导电线路；
射频芯片，设于所述基板上；
内置天线，设于所述基板且与所述射频芯片电连接；
塑封结构，用于将所述射频芯片、所述导电线路及所述内置天线覆盖于所述基板上；以及
连接导体，与所述导电线路电连接，所述连接导体的一部分露出于所述塑封结构。
2.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于，所述连接导体包括与所述导电线路电连接的第一导体柱，所述第一导体柱远离所述导电线路的一端位于所述塑封结构的外部。
3.根据权利要求2所述的封装天线模组，其特征在于，所述连接导体还包括与所述导电线路电连接的第二导体柱，所述第二导体柱远离所述导电线路的一端位于所述塑封结构的外部，所述第一导体柱与所述第二导体柱相对且间隔设置。
4.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一导体柱与所述第二导体柱均与所述基板所在的平面相互垂直。
5.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一导体柱向靠近所述第二导体柱的方向形成有第一凸起部，所述第二导体柱向靠近所述第一导体柱的方向形成有第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部之间形成有间隙。
6.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述连接导体还包括电连接于所述导电线路与所述第一导体柱之间的第一导电支架以及电连接于所述导电线路与所述第二导体柱之间的第二导电支架，所述第一导电支架及所述第二导电支架均位于所述塑封结构内。
7.根据权利要求2所述的封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组还包括与所述连接导体电连接的第一外接线路板，所述第一外接线路板开设有适配于所述第一导体柱的第一连接孔，所述第一连接孔的内壁设有紧贴于所述第一导体柱的表面的第一导体层。
8.根据权利要求7所述的封装天线模组，其特征在于，所述塑封结构的表面开设有适配于所述第一外接线路板的第一凹槽，所述第一导体柱位于所述第一凹槽内。
9.根据权利要求8所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一凹槽位于所述塑封结构的边缘处，所述第一导体柱的一部分嵌设于所述第一凹槽的内侧壁上；所述第一连接孔开设于所述第一外接线路板的侧表面，所述第一连接孔沿所述第一外接线路板的厚度方向贯穿所述第一外接线路板。
10.根据权利要求9所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一凹槽内设有第一限位凸起，所述第一外接线路板上开设有适配于所述第一限位凸起的第一限位槽；或者，所述第一外接线路板上设有第二限位凸起，所述第一凹槽内开设有适配于所述第二限位凸起的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：于睿，张湘辉，吴政达，林正忠，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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