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本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进...该专利属于华为技术有限公司;中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司;中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。