一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法，封装结构包括：封装框架；天线，天线固定在封装框架上，并位于封装框架所围的区域中；金属条带，金属条带包括通过冲压的方式形成的第一天线立柱和第二天线立柱，第一天线立柱与天线的第一端电连接，第二天线立柱与天线的第二端电连接；用于整体封装的塑封体，塑封体包括第一开口和第二开口，第一开口暴露第一天线立柱远离天线的一端，第二开口暴露第二天线立柱远离天线的一端。本发明专利技术实施例提供的技术方案，通过天线立柱独立且外露出来，可实现封装天线的安装，并且将天线直接做在封装内，缩小了产品整体体积，提高了产品的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法
本专利技术实施例涉及天线
，尤其涉及一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，特别是为了配合移动的需求，大多高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。现有的天线结构通常是将天线直接制作于电路板的表面，与封装是相互分开的。然而，将天线直接制作于电路板的表面，这种做法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种高科技电子产品而言，若将天线直接制作于电路板的表面，将需要具有较大面积的电路板，从而使得高科技电子产品也占据较大的体积，增加产品成本，这与人们对高科技电子产品的小型化、便捷式的需求相违背。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法，以减小电路板面积，缩小产品整体体积，提高产品的集成度。第一方面，本专利技术实施例提供了一种带天线立柱的框架式封装结构，包括：封装框架；天线，所述天线固定在所述封装框架上，并位于所述封装框架所围的区域中；金属条带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带天线立柱的框架式封装结构，其特征在于，包括：/n封装框架；/n天线，所述天线固定在所述封装框架上，并位于所述封装框架所围的区域中；/n金属条带，所述金属条带包括通过冲压的方式形成的第一天线立柱和第二天线立柱，所述第一天线立柱与所述天线的第一端电连接，所述第二天线立柱与所述天线的第二端电连接；/n用于整体封装的塑封体，所述塑封体包括第一开口和第二开口，所述第一开口暴露所述第一天线立柱远离所述天线的一端，所述第二开口暴露所述第二天线立柱远离所述天线的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种带天线立柱的框架式封装结构，其特征在于，包括：
封装框架；
天线，所述天线固定在所述封装框架上，并位于所述封装框架所围的区域中；
金属条带，所述金属条带包括通过冲压的方式形成的第一天线立柱和第二天线立柱，所述第一天线立柱与所述天线的第一端电连接，所述第二天线立柱与所述天线的第二端电连接；
用于整体封装的塑封体，所述塑封体包括第一开口和第二开口，所述第一开口暴露所述第一天线立柱远离所述天线的一端，所述第二开口暴露所述第二天线立柱远离所述天线的一端。


2.根据权利要求1所述的带天线立柱的框架式封装结构，其特征在于，
所述封装框架包括通过第一冲断区和第二冲断区截断形成的第一封装框架截段和第二封装框架截段；所述金属条带的第一端与所述第一封装框架截段连接，所述金属条带的第二端与所述第二封装框架截段连接；
所述第一天线立柱通过所述第一封装框架截段与所述天线的第一端电连接；所述第二天线立柱通过所述第二封装框架截段与所述天线的第二端电连接。


3.根据权利要求1所述的带天线立柱的框架式封装结构，其特征在于，所述封装框架包括通过第一冲断区和第二冲断区截断形成的第一封装框架截段和第二封装框架截段；所述金属条带的第一端与所述第一封装框架截段之间具有第三冲断区，所述金属条带的第二端与所述第二封装框架截段之间具有第四冲断区；
所述天线的第一端通过第一焊盘与所述第一封装框架截段连接，所述第一天线立柱通过所述第二焊盘与所述第一封装框架截段连接；所述第二天线立柱直接与所述天线的第二端电连接。


4.根据权利要求3所述的带天线立柱的框架式封装结构，其特征在于，所述塑封体的底部暴露所述第一焊盘和所述第二焊盘。


5.根据权利要求4所述的带天线立柱的框架式封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞龙飞，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43