【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法
本专利技术涉及半导体晶片加工检测
，尤其涉及一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法。
技术介绍
半导体晶片的主要加工方式是基于工件自旋转原理的超精密磨削加工，通过自旋转磨削加工能够使半导体晶片快速减薄至所需厚度，从而减少后续抛光时间，提高生产效率，降低生产成本。但是，由于磨削加工的本质是磨粒在机械作用下切入工件随后通过磨粒的叠加效应从而实现材料去除，在这个过程中不可避免的会产生各种问题，譬如大量磨粒与工件摩擦产生的热堆积、机床—砂轮—工件系统产生的振动、不同工艺参数下的机械作用力以及加工损伤影响材料特性等，上述问题会使半导体晶片的加工表面/亚表面产生重大缺陷，严重影响半导体晶片的使用性能与封装器件的使用寿命。另外，由于基于工件自旋转原理的超精密磨削加工的特殊性，晶片上各晶相、径向的加工状态在自旋转过程中均不同。为此，针对晶片自旋转过程中的多位点测控以及在线监控磨削过程中产生的磨削热、系统振动、磨削力等加工指标，即时有效地获取半导体晶片各晶相、径向的加工...
【技术保护点】
1.一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台，其特征在于，包括半导体晶片、可修磨多孔陶瓷盘、检测模块、真空吸附模块、无线数采传输模块和底台、回转工作台，所述半导体晶片通过真空吸附的方式固定在可修磨多孔陶瓷盘上表面，所述真空吸附模块连接在底台上，所述无线数采传输模块安装在底台内部，所述底台连接在所述回转工作台上，所述回转工作台安装在磨床上，所述检测模块安装在可修磨多孔陶瓷盘内，其用于对半导体晶片的不同晶向、径向进行多种加工指标的在线监控，同时将检测的信息传输至所述无线数采传输模块，通过所述无线数采传输模块将信息无线传输至外部计算机中。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台，其特征在于，包括半导体晶片、可修磨多孔陶瓷盘、检测模块、真空吸附模块、无线数采传输模块和底台、回转工作台，所述半导体晶片通过真空吸附的方式固定在可修磨多孔陶瓷盘上表面，所述真空吸附模块连接在底台上，所述无线数采传输模块安装在底台内部，所述底台连接在所述回转工作台上，所述回转工作台安装在磨床上，所述检测模块安装在可修磨多孔陶瓷盘内，其用于对半导体晶片的不同晶向、径向进行多种加工指标的在线监控，同时将检测的信息传输至所述无线数采传输模块，通过所述无线数采传输模块将信息无线传输至外部计算机中。
2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台，其特征在于，所述可修磨多孔陶瓷盘包括多孔陶瓷盘与多孔陶瓷装配环，所述多孔陶瓷盘设置在多孔陶瓷装配环内，二者的上表面平齐，所述可修磨多孔陶瓷盘通过周向均布螺栓的方式与真空吸附模块进行装配，所述多孔陶瓷盘上开设用于安装检测模块的感测头定位孔装配孔，所述多孔陶瓷盘下表面与真空吸附模块接触。
3.根据权利要求1所述的用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台，其特征在于，所述检测模块包括传感器、感测头与感测头定位环，所述感测头定位环内部设有感测头定位孔，与所述感测头进行装配且感测头定位环上表面与感测头上表面平齐，所述感测头定位环外安装在可修磨多孔陶瓷盘中，感测头定位环上表面与多孔陶瓷盘上表面平齐。
4.根据权利要求1所述的用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台，其特征在于，所述真空吸附模块包括陶瓷吸盘，所述陶瓷吸盘开设用于安装传感器的传感器安装槽，所述传感器连接无线数采传输模块；所述陶瓷吸盘内设置有真空吸附水道网，所述陶瓷吸盘与所述底台的安装接触面处设置有真空吸附过渡水道，所述真空吸附过渡水道内外圈设置有内密封沟道与外密封沟道。
5.根据权利要求4所述的用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台，其特征在于，所述无线数采传输模块包括信号采集模块、供电模块和内置天线，各模块集成于无线数采传输模块壳体内部。
6.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高尚，康仁科，杨鑫，董志刚，黄金星，朱祥龙，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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