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本发明提供一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法。本发明包括半导体晶片、可修磨多孔陶瓷盘、检测模块、真空吸附模块和底台、回转工作台，所述半导体晶片通过真空吸附的方式固定在可修磨多孔陶瓷盘上表面，真空吸附模块连接在底台上，所述底...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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