一种电器用多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电器用多层线路板，包括：多个基板和绝缘粘合层；多个所述基板依次叠加，且相邻两个基板之间内衬有绝缘粘合层；所述绝缘粘合层包括与基板适配的主体框架和固定在主体框架中的支撑组件，所述主体框架沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔。本实用新型专利技术中，多个基板通过绝缘粘合层进行热压粘合，在热压粘合后，通过支撑组件使得两个相互叠加粘合的基板之间具有空腔，并通过绝缘粘合层中主体框架上的散热通孔实现空气对流进行散热，显著提高多层线路板的散热效果，同时绝缘粘合层中主体框架上的限位侧架配合限位凸柱实现在进行基板热压粘合时对基板进行定位，防止基板出现偏移，提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种电器用多层线路板
本技术涉及多层线路板
，尤其涉及一种电器用多层线路板。
技术介绍
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，公告号为CN208191001U，公告日为2018.12.04公开的一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层为热固性粘结片。现有技术中多层线路板多为直接通过绝缘介质层相互热压粘合，使得多层基板整体弯曲贴合，散热效果差，同时在进行热压粘合时缺少限位措施，易出现错位的问题，提高多层线路板加工的次品率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电器用多层线路板，以解决上述现有技术中的不足之处。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电器用多层线路板，包括：多个基板和绝缘粘合层；多个所述基板依次叠加，且相邻两个基板之间内衬有绝缘粘合层；所述绝缘粘合层包括与基板适配的主体框架和固定在主体框架中的支撑组件，所述主体框架沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔。作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑组件包括多个横向连接片和纵向连接片，且多个所述横向连接片和纵向连接片相互垂直交叉固定在主体框架中，所述横向连接片上等距开设有多个与散热通孔相互对应的连接通孔。作为上述技术方案的进一步描述：所述主体框架的表面和背面均边框位置处均一体式成型有限位侧架，且限位侧架内部长度和宽度与基板的长度和宽度相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述限位侧架为矩形框架式结构，且限位侧架的内侧壁一体成型有多个垂直设置的限位凸柱。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板的侧面上开设有多个与限位凸柱相适配使用的导向槽。本技术提供了一种电器用多层线路板。具备以下有益效果：该电器用多层线路板中多个基板通过绝缘粘合层进行热压粘合，在热压粘合后，通过支撑组件使得两个相互叠加粘合的基板之间具有空腔，并通过绝缘粘合层中主体框架上的散热通孔实现空气对流进行散热，显著提高多层线路板的散热效果，同时绝缘粘合层中主体框架上的限位侧架配合限位凸柱实现在进行基板热压粘合时对基板进行定位，防止基板出现偏移，提高成品率。附图说明图1为本技术提出的一种电器用多层线路板的整体结构示意图；图2为本技术提出的一种电器用多层线路板的拆解结构示意图；图3为本技术中绝缘粘合层的结构示意图；图4为本技术中绝缘粘合层的拆解结构示意图；图5为本技术中的限位侧架结构示意图。图例说明：1、基板；101、导向槽；2、绝缘粘合层；21、主体框架；211、散热通孔；212、限位侧架；213、限位凸柱；22、支撑组件；221、纵向连接片；222、横向连接片；223、连接通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种电器用多层线路板，包括：多个基板1和绝缘粘合层2；多个基板1依次叠加，且相邻两个基板1之间内衬有绝缘粘合层2；绝缘粘合层2包括与基板1适配的主体框架21和固定在主体框架21中的支撑组件22，主体框架21沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔211。绝缘粘合层2实现对相邻两个基板1进行热压粘结，并在粘结后使得相邻的两个基板1之间具有空腔。该电器用多层线路板，绝缘粘合层2为热固性粘结层，多个基板1通过绝缘粘合层2进行热压粘合，在热压粘合后，通过绝缘粘合层2中支撑组件22使得两个相互叠加粘合的基板1之间具有空腔，并通过绝缘粘合层2中主体框架21上的散热通孔211实现空气对流进行散热，显著提高多层线路板的散热效果。支撑组件22包括多个横向连接片222和纵向连接片221，且多个横向连接片222和纵向连接片221相互垂直交叉固定在主体框架21中，横向连接片222上等距开设有多个与散热通孔211相互对应的连接通孔223。通过多个横向连接片222和纵向连接片221相互垂直交叉固定在主体框架21中，及实现在进行热压粘合时对基板1进行支撑，防止基板1出现变形，同时配合，横向连接片222上等距开的多个连接通孔223与散热通孔211配合，使得两个相互叠加粘合的基板1之间具有空腔，实现空气对流进行散热。主体框架21的表面和背面均边框位置处均一体式成型有限位侧架212，且限位侧架212内部长度和宽度与基板1的长度和宽度相等。限位侧架212为矩形框架式结构，且限位侧架212的内侧壁一体成型有多个垂直设置的限位凸柱213。基板1的侧面上开设有多个与限位凸柱213相适配使用的导向槽101。具体的，绝缘粘合层2中主体框架21上的限位侧架212和限位凸柱213配合基板1和其上的导向槽101实现在进行基板1热压粘合时对基板1进行定位，防止基板1出现偏移，提高成品率。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料过着特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器用多层线路板，其特征在于，包括：多个基板(1)和绝缘粘合层(2)；/n多个所述基板(1)依次叠加，且相邻两个基板(1)之间内衬有绝缘粘合层(2)；/n所述绝缘粘合层(2)包括与基板(1)适配的主体框架(21)和固定在主体框架(21)中的支撑组件(22)，所述主体框架(21)沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔(211)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电器用多层线路板，其特征在于，包括：多个基板(1)和绝缘粘合层(2)；
多个所述基板(1)依次叠加，且相邻两个基板(1)之间内衬有绝缘粘合层(2)；
所述绝缘粘合层(2)包括与基板(1)适配的主体框架(21)和固定在主体框架(21)中的支撑组件(22)，所述主体框架(21)沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔(211)。


2.根据权利要求1所述的一种电器用多层线路板，其特征在于，所述支撑组件(22)包括多个横向连接片(222)和纵向连接片(221)，且多个所述横向连接片(222)和纵向连接片(221)相互垂直交叉固定在主体框架(21)中，所述横向连接片(222)上等距开设有多个与...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐进，
申请(专利权)人：常州华睿电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32