可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法技术

本申请公开了一种可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法，其中所述存储设备包括母板和子板，所述子板上焊接有存储芯片，所述母板上设有安装卡位，所述子板与所述母板的安装卡位可拆卸连接，通过本申请所述方案，实现了存储芯片与存储设备的可拆卸连接，方便在存储芯片发生故障时进行更换，避免整个存储设备返厂维修甚至报废，提高了使用率以及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法
本申请涉及存储设备领域，尤其涉及一种可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法。
技术介绍
通常的存储设备，如固态硬盘，都是由一颗存储控制芯片跟多颗存储芯片组成，其中存储控制芯片用于管理数据在存储芯片的存放，存储芯片则用于存放数据。存储芯片一般以BGA等封装片的形式出现，目前单个封装片的主流容量在16GB、32GB、64GB、128GB。如果存储设备的容量比较大，如512GB，或者1TB以上，则需要多颗存储芯片，对于一个固态硬盘，当出现数据存储失效时，通常是其中的某个存储芯片出问题，这时需要将固态硬盘返厂修理甚至整个固态硬盘报废。这对于其它依旧可用的存储芯片而言比较浪费，因此现有技术还有待改进。
技术实现思路
本申请的目的是解决现有存储设备出现故障需要整体维修，资源浪费的问题。本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可替换芯片的存储设备，其中，包括母板和子板，所述子板上焊接有存储芯片，所述母板上设有安装卡位，所述子板与所述母板的安装卡位可拆卸连接。本申请上述方案，通过分离式结构，将存储芯片焊接在子板上，再通过子板与母板连接，实现存储芯片与母板之间的连接，在存储芯片发生故障时，可以及时更换子板即可，无须整块母板进行返修甚至报废，提高了使用寿命以及使用效率。进一步的，所述的可替换芯片的存储设备，其中，所述母板安装卡位上设有插针，所述子板上对应位置设有插孔，所述母板的安装卡位与子板通过插针和插孔电连接。本申请上述方案，所述母板的安装卡位上设有插针，在子板与母板的安装卡位的连接处对应设有插孔，通过插孔与所述插针连接，实现了子板与母板位置固定，以及电信号的连接。进一步的，所述的可替换芯片的存储设备，其中，所述母板上设有多个安装卡位，对应设置有多个子板与所述安装卡位连接。本申请上述方案，母板上设有多个安装卡位，可以与多个子板连接，实现多个存储芯片的组装，从而扩大存储容量，可以根据具体使用需求，选择安装1个或多个子板，对应实现1个或多个存储芯片的安装。进一步的，所述的可替换芯片的存储设备，其中，所述子板上设有1个或多个第一螺纹孔，所述母板上对应设置有1个或多个第二螺纹孔，所述子板与所述母板可通过所述第一螺纹孔和第二螺纹孔插入螺钉固定。本申请上述方案，所述母板与子板之间通过插针和插孔实现连接，为了保证子板与母板之间的连接稳定性，优选所述子板上设有1个或多个第一螺纹孔，对应的，所述母板上设有1个或多个第二螺纹孔，所述子板与母板通过插孔和插针电连接后，可以通过螺钉插入第一螺纹孔和第二螺纹孔对子板和母板的连接进行加固。进一步的，本申请还公开了一种前述方案提到的存储设备替换芯片的方法，其中，包括步骤：通过SSD配套扫描工具扫描SSD；通过所述扫描工具显示坏掉的封装片在SSD所在的位置；将SSD断电并拆卸坏掉的封装片；选择对应品质等级的封装片，安装到对应的SSD位置。本申请上述方案，通过SSD配套的扫描工具对SSD进行全盘扫描，获取SSD各个存储点是否正常，当发现有故障存在时，所述扫描工具会获取到故障点位于SSD的位置，从而对应的显示坏掉的封装片在SSD所在的位置，前述方案提到了，所述存储设备由多个子板焊接存储芯片后与母板连接，因此，在发现故障封装片时，为了保证数据的安全性，将SSD断电，用户可以拆卸坏掉的封装片，并且根据需要，选择符合要求的品质等级的封装片，安装替换掉原有的坏掉的封装片，实现存储设备的芯片替换，方法步骤简单，操作简便。进一步的，本申请还公开了一种前述方案提到的存储设备的芯片校验方法，其中，包括步骤：SSD通电，引导程序遍历封装片的位置标记；判断是否存在全新封装片；按照不同封装片对应的初始化流程对封装片进行初始化。本申请上述方案，在存储设备也就是SSD通电后，需要对封装片进行校验并初始化，从而保证存储设备的正常使用，通过初始化引导程序遍历封装片的位置标记，判断是否存在全新封装片，全新的封装片由于没有烧录程序，也没有存储数据，因此，与原有已存在的封装片的初始化流程不同，根据不同的封装片对应的初始化流程对封装片进行初始化。进一步的，所述的存储设备芯片校验方法，其中，所述按照不同封装片对应的初始化流程对封装片进行初始化的步骤包括：当不存在全新封装片时，执行算法（FTL）正常的表格初始化流程。本申请上述方案，当存储设备内没有全新封装片时，执行算法（FTL）正常的表格初始化流程，根据原有正常初始化流程进行封装片初始化，进一步的，所述的存储设备芯片校验方法，其中，所述按照不同封装片对应的初始化流程对封装片进行初始化的步骤还包括：当存在全新封装片时，遍历保存在各封装片的flash信息；找到最新的封装片，加载所述最新的封装片烧录的最新算法（FTL）程序；初始化算法（FTL）所需要的的完整表格；将新的表格以及算法（FTL）程序保存到最新的封装片算法区。本申请上述方案，当存储设备内设有全新封装片时，首先遍历封装片的flash信息，找出最新的封装片，加载算法程序，并且初始化算法所需要的的完整表格，并且将表格以及算法程序保存至封装片算法区，完成初始化，保证在后续存储时，所述封装片的功能正常。进一步的，本申请还公开了一种前述方案提到的存储设备的芯片制作方法，其特征在于，包括步骤：量产工具扫描单个封装片；将扫描到的坏块、坏页信息按照约定的算法表格格式，按特定规则写入flash；烧录最新的算法（FTL）程序到flash指定位置；输出封装片的品质等级。本申请上述方案，根据存储设备所需的算法以及表格，将扫描到的坏块、坏页信息按照约定的算法表格格式，按照特定规则（原有的封装片对应规则）写入flash，并且烧录最新的FTL算法程序至flash指定位置，从而方便后续在对封装片进行初始化时，加载flash信息以及加载FTL算法程序，并且最终输出封装片的品质等级，由于是量产的，一个存储设备的需求有限，因此，按照不同的存储设备对封装片的需求，进行品质等级的区分，方便后续进行相应品质等级的封装片的选取。综上所述，本申请公开了一种可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法，其中所述存储设备包括母板和子板，所述子板上焊接有存储芯片，所述母板上设有安装卡位，所述子板与所述母板的安装卡位可拆卸连接，通过本申请所述方案，实现了存储芯片与存储设备的可拆卸连接，方便在存储芯片发生故障时进行更换，避免整个存储设备返厂维修甚至报废，提高了使用率以及使用寿命。附图说明图1是本申请所述可替换芯片的存储设备的结构示意图。图2是本申请所述可替换芯片的存储设备的子板背面结构示意图。图3是本申请所述存储设备替换芯片的方法步骤流程图。图4是本申请所述存储设备校验芯片的方法步骤流程图。图5是本申请较佳实施例，当存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可替换芯片的存储设备，其特征在于，包括母板（100）和子板（200），所述子板（200）上焊接有存储芯片（300），所述母板（100）上设有安装卡位（101），所述子板（200）与所述母板（100）的安装卡位（101）可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可替换芯片的存储设备，其特征在于，包括母板（100）和子板（200），所述子板（200）上焊接有存储芯片（300），所述母板（100）上设有安装卡位（101），所述子板（200）与所述母板（100）的安装卡位（101）可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的可替换芯片的存储设备，其特征在于，所述母板（100）安装卡位（101）上设有插针（102），所述子板（200）上对应位置设有插孔（201），所述母板（100）的安装卡位（101）与子板（200）通过插针（102）和插孔（201）电连接。


3.根据权利要求1所述的可替换芯片的存储设备，其特征在于，所述母板（100）上设有多个安装卡位（101），对应设置有多个子板（200）与所述安装卡位（101）连接。


4.根据权利要求3所述的可替换芯片的存储设备，其特征在于，所述子板（200）上设有1个或多个第一螺纹孔（202），所述母板（100）上对应设置有1个或多个第二螺纹孔（103），所述子板（200）与所述母板（100）可通过所述第一螺纹孔（202）和第二螺纹孔（103）插入螺钉固定。


5.一种如权利要求1-3任一所述的存储设备替换芯片的方法，其特征在于，包括步骤：
通过SSD配套扫描工具扫描SSD；
通过所述扫描工具显示坏掉的封装片在SSD所在的位置；
将SSD断电并...

【专利技术属性】
技术研发人员：林寅，吴大畏，罗挺，
申请(专利权)人：合肥致存微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34