一种多层组合式印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制线路板技术领域，且公开了一种多层组合式印制线路板，包括底线路板、第一线路板和第二线路板，其特征在于，底线路板和第一线路板的底部均对称固定连接有多个限位框，第一线路板和第二线路板的底部均固定连接有多个与限位框相匹配的定位块，底线路板和第一线路板以及第一线路板和第二线路板顶部的两侧均开设有多组定位孔，多组定位孔相互交错设置，每组定位孔均包括上孔和下孔，上孔和下孔均固定套接有螺纹管，两个螺纹管通过螺钉螺纹连接。本实用新型专利技术能够便于多层线路板的组合和拆卸，进而便于人们进行快速组装，同时提高多层线路板的散热效果，提高其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层组合式印制线路板
本技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种多层组合式印制线路板。
技术介绍
多层组合式印制线路板是用于电器元件安装和电路传导的多层组合结构的线路板，广泛应用于电子加工厂和PCB生产厂，具有降低占用空间的效果。现有技术中多层线路板多是通过焊接的方式进行定位组装的，要求操作工人需要较高的熟练度，同时其组装操作比较麻烦，工作效率较低，不便于人们的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中多层线路板多是通过焊接的方式进行定位组装的，要求操作工人需要较高的熟练度，同时其组装操作比较麻烦，工作效率较低，不便于人们使用的问题，而提出的一种多层组合式印制线路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层组合式印制线路板，包括底线路板、第一线路板和第二线路板，其特征在于，所述底线路板和第一线路板的底部均对称固定连接有多个限位框，所述第一线路板和第二线路板的底部均固定连接有多个与限位框相匹配的定位块，所述底线路板和第一线路板以及第一线路板和第二线路板顶部的两侧均开设有多组定位孔，多组所述定位孔相互交错设置，每组所述定位孔均包括上孔和下孔，所述上孔和下孔均固定套接有螺纹管，两个所述螺纹管通过螺钉螺纹连接。优选的，所述底线路板和第一线路板的上方均设有散热硅胶片，且两个散热硅胶片分别与底线路板和第一线路板相互贴合。优选的，每个所述定位块的底部对称开设有两个倾斜面，所述倾斜面的倾斜角为45°。优选的，所述底线路板的两侧壁均固定连接有两个安装板。优选的，每个所述螺纹管和螺钉均采用铝合金材料制成。优选的，每个所述螺钉均活动套设有垫片，且垫片靠近螺钉螺头一侧设置。与现有技术相比，本技术提供了一种多层组合式印制线路板，具备以下有益效果：1、该多层组合式印制线路板，通过设有的底线路板、第一线路板、第二线路板、限位框、定位块、螺纹管和螺钉，能够便于多层线路板的组合和拆卸，进而便于人们进行快速组装。2、该多层组合式印制线路板，通过设有的散热硅胶片，能够提高多层线路板的散热效果，提高其使用寿命。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够便于多层线路板的组合和拆卸，进而便于人们进行快速组装，同时提高多层线路板的散热效果，提高其使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种多层组合式印制线路板的结构示意图；图2为图1中局部A部分的结构放大图。图中：1底线路板、2第一线路板、3第二线路板、4限位框、5定位块、6螺纹管、7螺钉、8散热硅胶片、9倾斜面、10安装板、11垫片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种多层组合式印制线路板，包括底线路板1、第一线路板2和第二线路板3，底线路板1和第一线路板2的底部均对称固定连接有多个限位框4，第一线路板2和第二线路板3的底部均固定连接有多个与限位框4相匹配的定位块5，底线路板1和第一线路板2以及第一线路板2和第二线路板3顶部的两侧均开设有多组定位孔，多组定位孔相互交错设置，每组定位孔均包括上孔和下孔，上孔和下孔均固定套接有螺纹管6，两个螺纹管6通过螺钉7螺纹连接。底线路板1和第一线路板2的上方均设有散热硅胶片8，且两个散热硅胶片8分别与底线路板1和第一线路板2相互贴合，能够对线路板上的热量进行吸收并快速散发至空气中，进而提高多层线路板的散热效果，提高其使用寿命。每个定位块5的底部对称开设有两个倾斜面9，倾斜面9的倾斜角为45°，便于定位块5插入至定位框4内。底线路板1的两侧壁均固定连接有两个安装板10，便于对底线路板1进行定位安装。每个螺纹管6和螺钉7均采用铝合金材料制成。每个螺钉7均活动套设有垫片11，且垫片11靠近螺钉7螺头一侧设置，提高螺钉7螺纹连接后的稳定性，防止其发生松动。本技术中，使用时，通过设有的定位块5和定位框4，能够便于对第一线路2板和第二线路板3进行定位组装，防止其发生错位，再通过多组交错设置的定位孔，将螺钉7与定位孔的螺纹管6螺纹连接，从而保证底线路板1、第一线路板2和第二线路板3相互组装后的稳定性，防止其发生脱离，便于人们进行快速组装，再通过设有的散热硅胶垫片8，能够对线路板上的热量进行吸收并快速散发至空气中，进而提高多层线路板的散热效果，提高其使用寿命。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层组合式印制线路板，包括底线路板(1)、第一线路板(2)和第二线路板(3)，其特征在于，所述底线路板(1)和第一线路板(2)的底部均对称固定连接有多个限位框(4)，所述第一线路板(2)和第二线路板(3)的底部均固定连接有多个与限位框(4)相匹配的定位块(5)，所述底线路板(1)和第一线路板(2)以及第一线路板(2)和第二线路板(3)顶部的两侧均开设有多组定位孔，多组所述定位孔相互交错设置，每组所述定位孔均包括上孔和下孔，所述上孔和下孔均固定套接有螺纹管(6)，两个所述螺纹管(6)通过螺钉(7)螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层组合式印制线路板，包括底线路板(1)、第一线路板(2)和第二线路板(3)，其特征在于，所述底线路板(1)和第一线路板(2)的底部均对称固定连接有多个限位框(4)，所述第一线路板(2)和第二线路板(3)的底部均固定连接有多个与限位框(4)相匹配的定位块(5)，所述底线路板(1)和第一线路板(2)以及第一线路板(2)和第二线路板(3)顶部的两侧均开设有多组定位孔，多组所述定位孔相互交错设置，每组所述定位孔均包括上孔和下孔，所述上孔和下孔均固定套接有螺纹管(6)，两个所述螺纹管(6)通过螺钉(7)螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的一种多层组合式印制线路板，其特征在于，所述底线路板(1)和第一线路板(2)的上方均设有散热硅胶片(8)，且两个散热硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆龙，
申请(专利权)人：西安极信联铖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61