一种多层中间出线陶瓷加热芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层中间出线陶瓷加热芯片，包括从上至下依次叠加的第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片，所述第一陶瓷加热片和第三陶瓷加热片的内侧面上均设置有上下平行的发热电路，所述第二陶瓷加热片的任一边缘处开设有两个缺口，两个所述缺口中均设置有与发热电路连接且不突出缺口的电极，所述电极连接有镍丝导线；本实用新型专利技术发热效率高，使用安全性高。

【技术实现步骤摘要】
一种多层中间出线陶瓷加热芯片
本技术属于陶瓷加热片
，涉及一种多层中间出线陶瓷加热芯片。
技术介绍
暖手宝是运用物理及化学原理研制的自动取暖保健用品。该产品以其自动生热、有趣、实用等新颖独特的优势，深受欢迎，暖手宝具有自动取暖，理疗保健等多种功能。目前，市面上有些暖手宝的加热装置采用陶瓷加热片，陶瓷加热片上中均有一层发热电路，加热效率低；而且陶瓷加热片上与发热电路连接的电极和导线均裸露到陶瓷加热片的表面，使用安全性较差。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出了一种多层中间出线陶瓷加热芯片，很好的解决了现有陶瓷加热片加热效率低和使用安全性差的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种多层中间出线陶瓷加热芯片，包括从上至下依次叠加的第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片，所述第一陶瓷加热片和第三陶瓷加热片的内侧面上均设置有上下平行的发热电路，所述第二陶瓷加热片的任一边缘处开设有两个缺口，两个所述缺口中均设置有与发热电路连接且不突出缺口的电极，所述电极连接有镍丝导线。进一步的，所述发热电路由与两个电极分别连接的两个连接区和连接于两个连接区之间的发热带组成。进一步的，所述发热带呈往复曲折状。进一步的，所述镍丝导线套设有铁氟龙套管。进一步的，所述第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片均为大小相同的正方型，其边长为9.75-10.25mm，第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片烧结为一体，烧结后的厚度为1.6-1.8mm。进一步的，所述发热电路的阻值为9-11欧姆。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术中，具有三层陶瓷加热片，在第一陶瓷加热片和第三陶瓷加热片的内侧面上均设置有发热电路，两个发热电路同时进行发热，发热功率提高一倍，发热效率高；并且与发热电路连接的电极放置到缺口中，不突出第二陶瓷加热片的边缘，所以镍丝导线与电极连接处也位于缺口中，暖手宝中的其余部件不易触碰到电极，提高了本技术的使用安全性。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的俯视图；图3为第二陶瓷加热片的结构示意图；图4为本技术的右视图；图5为本技术的发热电路示意图。图中：第一陶瓷加热片(1)、第二陶瓷加热片(2)、第三陶瓷加热片(3)、发热电路(4)、缺口(5)、电极(6)、镍丝导线(7)、铁氟龙套管(8)、连接区(41)、发热带(42)。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2和图4所示，本技术所述的一种多层中间出线陶瓷加热片，包括从上至下依次叠加的第一陶瓷加热片1、第二陶瓷加热片2和第三陶瓷加热片3，所述第一陶瓷加热片1和第三陶瓷加热片3的内侧面上均设置有上下平行的发热电路4，所述第二陶瓷加热片2的任一边缘处开设有两个缺口5，两个所述缺口5中均设置有与发热电路4连接且不突出缺口5的电极6，所述电极6连接有镍丝导线7。本实施例中，所述电极6为镍锡合金，采用焊接的方式与镍丝导向进行连接，并且电极6将缺口5的底部填充完整，保证电极6和发热电路4接触良好；制造时，缺口5大小与镍丝导线7之间存在0.3-0.8mm的间隙，便于镍丝导线7插入到缺口5中；所述发热电路4为钨浆印刷电路，具有较高的发热效率和使用寿命。具体的，如图5所示，所述发热电路4由与两个电极6分别连接的两个连接区41和连接于两个连接区41之间的发热带42组成，并且，所述发热带42呈往复曲折状，布满于第一陶瓷加热片1和第三陶瓷加热片3的内侧面上，具有均匀一致性好，功率密度高的优点。进一步，如图1和图2所示，所述镍丝导线7套设有铁氟龙套管8。本技术的第一陶瓷加热片1、第二陶瓷加热片2和第三陶瓷加热片3整体进行烧结，表面安全不带电，绝缘性能好，能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流＜0.5mA；无冲击峰值电流；无功率衰减；升温快速；安全，无明火；同时铁氟龙套管8具有良好的耐高温特点，本技术加热过程中不融化，使镍丝导线7具有良好的绝缘性，进一步提高本技术使用的安全性。本实施例中，所述第一陶瓷加热片1、第二陶瓷加热片2和第三陶瓷加热片3均为大小相同的正方型，其边长为9.75-10.25mm，第一陶瓷加热片1、第二陶瓷加热片2和第三陶瓷加热片3烧结为一体，烧结后的厚度为1.6-1.8mm。本实施例中，所述发热电路4的阻值为9-11欧姆。制造时，在两块大小相同的陶瓷加热片上印刷多个发热电路4，然后在另一块陶瓷加热片上冲压通孔由两个缺口5对接而成，然后将三块陶瓷加热片进行叠放，在1630℃高温下烧结为一体，再采用热切割的方式落料呈单片，最后采用焊接的方式将镍丝导线7连接在缺口5中。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层中间出线陶瓷加热芯片，其特征在于：包括从上至下依次叠加的第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片，所述第一陶瓷加热片和第三陶瓷加热片的内侧面上均设置有上下平行的发热电路，所述第二陶瓷加热片的任一边缘处开设有两个缺口，两个所述缺口中均设置有与发热电路连接且不突出缺口的电极，所述电极连接有镍丝导线。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层中间出线陶瓷加热芯片，其特征在于：包括从上至下依次叠加的第一陶瓷加热片、第二陶瓷加热片和第三陶瓷加热片，所述第一陶瓷加热片和第三陶瓷加热片的内侧面上均设置有上下平行的发热电路，所述第二陶瓷加热片的任一边缘处开设有两个缺口，两个所述缺口中均设置有与发热电路连接且不突出缺口的电极，所述电极连接有镍丝导线。


2.根据权利要求1所述的多层中间出线陶瓷加热芯片，其特征在于：所述发热电路由与两个电极分别连接的两个连接区和连接于两个连接区之间的发热带组成。


3.根据权利要求2所述的多层中间出线陶瓷加热芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振然，郭亚东，李俊红，张慧鸽，朱晓楠，
申请(专利权)人：郑州祥泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41