一种色光LED器件制造技术

本申请公开了一种色光LED器件，该色光LED器件包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部。上述色光LED器件，能够满足照明的安全要求，无需金线进行电气连接，避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种色光LED器件
本技术属于照明设备制造
，特别是涉及一种色光LED器件。
技术介绍
汽车是工业时代最重要的产物之一，人们对其不断改进和优化，对人们的日常生活起了非常重要的作用，汽车的刹车灯和转向灯而作为汽车安全行驶的重要光源，也在不断的得到改进，现在一般采用LED光源来制作刹车灯和转向灯，这种LED光源是一种电致发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合引起光子发射而直接发光。LED大灯、转向灯和刹车灯就是利用不同颜色的LED芯片制备而成，其中，车用LED大灯主要是采用蓝光LED激发黄色荧光粉进而产生白光，而LED转向灯则是采用黄色LED芯片进行封装结构的设计，目前主要是直插式和贴片式两种封装结构，刹车灯主要是采用红色LED芯片进行贴片型封装，具体的，目前刹车灯主要采用3528或者2835贴片式红光进行设计，不同厂家会在封装结构的细节上略有差别，第一种是采用底涂白胶上面再覆盖一层透明硅胶作保护，第二种采用陶瓷2016基板与垂直色光芯片相结合，色光芯片旁边是白墙，芯片顶部再覆盖一层透明白色透明硅胶进行保护，还有第三种是直接使用2835或3528以及5050色光进行转向灯及刹车灯的设计。然而，上述第一种方案中，因为色光芯片不管是红光还是黄光都是垂直芯片，需要进行大金线进行电气连接，芯片上面虽然有硅胶进行保护，但是硅胶的硬度显然不能对芯片保护的很好，因为硅胶很软，外力很有可能挤压产品顶部，导致芯片变形或者受损，上述第二种方案通过金线进行电器连接，也有这个安全隐患，上述第三种方案也有缺点，框架底部是镀银层，很容易被氧化，芯片是通过打金线进行的电器连接，同样有死灯风险。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种色光LED器件，能够满足照明的安全要求，无需金线进行电气连接，避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性。本技术提供的一种色光LED器件，包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部。优选的，在上述色光LED器件中，所述电极为金锡合金电极。优选的，在上述色光LED器件中，所述基板的表面具有镀金层。优选的，在上述色光LED器件中，所述基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。优选的，在上述色光LED器件中，所述色光共晶LED芯片为红光和黄光共晶LED芯片。优选的，在上述色光LED器件中，所述挡光部包括白墙胶层。优选的，在上述色光LED器件中，所述白墙胶层的上面覆盖有透明硅胶层。优选的，在上述色光LED器件中，所述挡光部包括与所述电极和所述色光共晶LED芯片相邻的一圈透明硅胶环和位于所述透明硅胶环外周的白墙胶环。通过上述描述可知，本技术提供的上述色光LED器件，由于包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部，可见其并没有采用现有的金线连接的方式，因此能够避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性，而且由于采用了色光共晶LED芯片，因此能够满足照明的安全要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种色光LED器件的实施例的示意图；图2为同时具有透明硅胶环和白墙胶环的色光LED器件的示意图。具体实施方式本技术的核心是提供一种色光LED器件，能够满足照明的安全要求，无需金线进行电气连接，避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供的一种色光LED器件的实施例如图1所示，图1为本技术提供的一种色光LED器件的实施例的示意图，该色光LED器件包括上面具有线路层1的基板2，基板2上固晶焊接有底部具有电极3的倒装的色光共晶LED芯片4，且色光共晶LED芯片4的外周具有用于缩小出光角度的挡光部5。需要说明的是，该色光共晶LED芯片4的种类不限，而且其大小可以是25mil、40mil、43mil或者45mil，为倒装结构，当然可以根据实际需要来选择合适尺寸的芯片，而且，上述固晶焊接的温度可以采用常规共晶工艺如超声热压共晶或者回流焊共晶的温度，另外，在后续流程中可以根据需要切割成单独的小颗，再对色光如红光和黄光进行光电参数波长、电压、半峰宽等参数的测试及编带，最后入库。通过上述描述可知，本技术提供的上述色光LED器件的实施例中，由于包括上面具有线路层的基板，基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部，可见其并没有采用现有的金线连接的方式，因此能够避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性，而且由于采用了色光共晶LED芯片，因此能够满足照明的安全要求。在上述色光LED器件的一个具体实施例中，电极为金锡合金电极，其具有优良的性能，而且电镀这种电极成本低、生产效率高，对复杂和小尺寸的镀件有更好的适应性，当然还可以根据实际需要选择其他类型的电极，此处并不限制。在上述色光LED器件的另一个具体实施例中，基板的表面具有镀金层，需要说明的是，可以采用DPC技术进行镀金，基板的平整度Ra＜0.3微米，这种镀金层的优点在于硬度更强，耐插拔，当然还可以根据实际需要选择其他类型的镀层，例如镀银层等等，此处并不限制。可选的，上述基板可以为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，这种氧化铝陶瓷基板有较好的传导性、机械强度和耐高温性，氮化铝陶瓷基板也是能够耐热，耐热冲击性能更好，当然这两个只是优选方案，还可以根据实际需要选用其他类型的基板，此处并不限制。进一步的实施例中，色光共晶LED芯片可具体为红光和黄光共晶LED芯片，当然还可以根据实际的需求选用其他颜色的芯片，此处也不限制。在一些情况下，上述挡光部可以单纯的包括白墙胶层。也就是说，可以将掺有钛白粉的硅胶点在芯片周围，然后它就会扩散流动开，最后均匀分布在芯片四周，其优点是能够保护下面的镀层，同时可以把芯片四周的光挡住，缩小出光角度，在此基础上，白墙胶层的上面还可以覆盖有透明硅胶层。也就是说，固晶之后可以在芯片周围流白墙，然后芯片上面可以覆盖一层透明硅胶进行保护，当然还可以不覆盖，具体取决于实际的需求。而在另一些情况下，上述挡光部可以包括与电极和色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种色光LED器件，其特征在于，包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部。/n

【技术特征摘要】
1.一种色光LED器件，其特征在于，包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部。


2.根据权利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述电极为金锡合金电极。


3.根据权利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述基板的表面具有镀金层。


4.根据权利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，宓超，陈复生，张庆豪，朱小清，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33