一种新型晶圆边缘检查装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种新型晶圆边缘检查装置，所属半导体晶圆检测设备技术领域，包括检查机架台，所述的检查机架台上端设有寻边寻角器，所述的寻边寻角器与检查机架台间设有旋转载台，所述的旋转载台外圆下端设有与旋转载台呈一体化的挡块，所述的挡块侧边设有与挡块相活动式触接限位且与检查机架台相插嵌连接的限位组件，所述的寻边寻角器上方设有放大镜，所述的放大镜下端设有光源，所述的检查机架台侧边设有卡夹基座，所述的卡夹基座与放大镜间设有连杆调节臂。具有结构简单、操作方便、效率高和省时省力的特点。解决了晶圆制造边缘检查无法大批量全检的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆边缘检查装置
本技术涉及半导体晶圆检测设备
，具体涉及一种新型晶圆边缘检查装置。
技术介绍
目前，半导体晶圆的加工过程（包括但不限于：切片，倒角，研削，腐蚀，抛光，DK，外延等加工工程）结束后，合格率不一定达到100%，有时会出现崩边碎片缺口等不良，在这种情况下我们需要对硅片边缘进行检查。目前工业上对硅片边缘检查的方法主要分为两种：简单的手电筒照射检查，和复杂的巨型检查设备检查。前者检查方法检测范围有限，只能检查开放式晶圆匣的开口及侧边的部分区域，不能检查到硅片的全部边缘，并且检查准确度不高，后者设备占地面积巨大，检查成本高，过程复杂，耗时较长。两种方法对动辄几万枚的工业生产时的全检不太实用。
技术实现思路
本技术主要解决现有技术中存在过程复杂、效率低和费时费力的不足，提供了一种新型晶圆边缘检查装置，其具有结构简单、操作方便、效率高和省时省力的特点。解决了晶圆制造边缘检查无法大批量全检的问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种新型晶圆边缘检查装置，包括检查机架台，所述的检查机架台上端设有寻边寻角器，所述的寻边寻角器与检查机架台间设有旋转载台，所述的旋转载台外圆下端设有与旋转载台呈一体化的挡块，所述的挡块侧边设有与挡块相活动式触接限位且与检查机架台相插嵌连接的限位组件，所述的寻边寻角器上方设有放大镜，所述的放大镜下端设有光源，所述的检查机架台侧边设有卡夹基座，所述的卡夹基座与放大镜间设有连杆调节臂。作为优选，所述的限位组件包括插拔杆，所述的插拔杆与检查机架台间设有弹簧，所述的弹簧上端设有与插拔杆呈一体化嵌套焊接的弹簧垫圈。作为优选，所述的寻边寻角器内设有翻身丝杆，所述的寻边寻角器侧端设有与翻身丝杆相插嵌式连接的旋转翻身手柄。作为优选，所述的寻边寻角器与旋转载台间设有升降调节气缸。作为优选，所述的旋转载台与检查机架台间设有与检查机架台相轴承式套接的旋转轴。本技术能够达到如下效果：本技术提供了一种新型晶圆边缘检查装置，与现有技术相比较，具有结构简单、操作方便、效率高和省时省力的特点。解决了晶圆制造边缘检查无法大批量全检的问题。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术中的限位组件的结构示意图。图中：卡夹基座1，连杆调节臂2，光源3，放大镜4，寻边寻角器5，旋转翻身手柄6，翻身丝杆7，升降调节气缸8，旋转载台9，检查机架台10，旋转轴11，限位组件12，挡块13，插拔杆14，弹簧垫圈15，弹簧16。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：如图1和图2所示，一种新型晶圆边缘检查装置，包括检查机架台10，检查机架台10上端设有寻边寻角器5，寻边寻角器5内设有翻身丝杆7，寻边寻角器5侧端设有与翻身丝杆7相插嵌式连接的旋转翻身手柄6。寻边寻角器5与检查机架台10间设有旋转载台9，旋转载台9与检查机架台10间设有与检查机架台10相轴承式套接的旋转轴11。寻边寻角器5与旋转载台9间设有升降调节气缸8。旋转载台9外圆下端设有与旋转载台9呈一体化的挡块13，挡块13侧边设有与挡块13相活动式触接限位且与检查机架台10相插嵌连接的限位组件12，限位组件12包括插拔杆14，插拔杆14与检查机架台10间设有弹簧16，弹簧16上端设有与插拔杆14呈一体化嵌套焊接的弹簧垫圈15。寻边寻角器5上方设有放大镜4，放大镜4下端设有光源3，检查机架台10侧边设有卡夹基座1，卡夹基座1与放大镜4间设有连杆调节臂2。综上所述，该新型晶圆边缘检查装置，具有结构简单、操作方便、效率高和省时省力的特点。解决了晶圆制造边缘检查无法大批量全检的问题。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范实施例的细节，而且在不背离技术的基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。总之，以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型晶圆边缘检查装置，其特征在于：包括检查机架台（10），所述的检查机架台（10）上端设有寻边寻角器（5），所述的寻边寻角器（5）与检查机架台（10）间设有旋转载台（9），所述的旋转载台（9）外圆下端设有与旋转载台（9）呈一体化的挡块（13），所述的挡块（13）侧边设有与挡块（13）相活动式触接限位且与检查机架台（10）相插嵌连接的限位组件（12），所述的寻边寻角器（5）上方设有放大镜（4），所述的放大镜（4）下端设有光源（3），所述的检查机架台（10）侧边设有卡夹基座（1），所述的卡夹基座（1）与放大镜（4）间设有连杆调节臂（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆边缘检查装置，其特征在于：包括检查机架台（10），所述的检查机架台（10）上端设有寻边寻角器（5），所述的寻边寻角器（5）与检查机架台（10）间设有旋转载台（9），所述的旋转载台（9）外圆下端设有与旋转载台（9）呈一体化的挡块（13），所述的挡块（13）侧边设有与挡块（13）相活动式触接限位且与检查机架台（10）相插嵌连接的限位组件（12），所述的寻边寻角器（5）上方设有放大镜（4），所述的放大镜（4）下端设有光源（3），所述的检查机架台（10）侧边设有卡夹基座（1），所述的卡夹基座（1）与放大镜（4）间设有连杆调节臂（2）。


2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆边缘检查装置，其特征在于：所述的限位组件（12）包括插拔杆（14），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张沛，叶声威，王恒，高洪涛，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33