一种QFN撕膜冶具制造技术

本申请提供了一种QFN撕膜冶具，包括：冶具本体(10)，所述冶具本体(10)上设有真空室(20)，所述真空室(20)的顶端具有与所述真空室(20)内部连通的真空吸附口，所述真空室(20)的顶端用于放置所述QFN；真空发生装置(30)，所述真空发生装置(30)与所述真空室(20)连通。本申请提供的QFN撕膜冶具解决了手动撕膜容易出现的胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN撕膜冶具
本申请涉及集成电路封装
，特别涉及一种QFN撕膜冶具。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种表面贴装型封装，也是近年来应用最广,增长最快的主流封装形式之一。在QFN封装中，需要在引线框架的背面贴膜纸以防止QFN塑封时树脂泄露，在QFN塑封后则需要手动将引线框架背面的膜纸撕掉，由于QFN封装产品非常薄(0.5-0.8mm)，而引线框架的长度又很长(250mm左右)，所以手动撕膜的过程中很容易出现胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题，对QFN产品的应用产生较大的隐患。
技术实现思路
本申请实施例提供一种QFN撕膜冶具，解决了手动撕膜容易出现的胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题。第一方面，提供了一种QFN撕膜冶具，包括：冶具本体，所述冶具本体上设有真空室，所述真空室的顶端具有与所述真空室内部连通的真空吸附口，所述真空室的顶端用于放置所述QFN；真空发生装置，所述真空发生装置与所述真空室连通。根据本申请实施例提供的QFN撕膜冶具，真空室顶端具有与真空室内部连通的真空吸附口，使用时将QFN放置在真空室顶端，配合真空发生装置将真空室内的空气压缩产生真空，从而使QFN吸附固定在真空室顶端，这样在手动撕膜时就不会产生胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题了。在一种可能的设计中，所述真空室包括密封胶圈、均匀排列分布在所述密封胶圈内的若干条真空槽以及设于任一条真空槽槽底且贯穿所述冶具本体的真空孔，所述密封胶圈的上端面为所述真空室的上端面。在一种可能的设计中，所述若干条真空槽交叉均匀排列。在一种可能的设计中，所述密封胶圈的厚度为3毫米。在一种可能的设计中，所述真空孔从所述真空槽的槽底向下垂直贯穿所述冶具本体，或者所述真空孔从所述真空槽的槽底向下呈L形贯穿所述冶具本体。在一种可能的设计中，所述QFN撕膜冶具还包括手动开关、真空表以及真空管；所述手动开关与所述真空发生装置连接；所述真空表分别与所述真空发生装置和所述真空孔通过所述真空管连通。在一种可能的设计中，所述真空发生装置和所述真空表均安装在所述冶具本体上。在一种可能的设计中，所述QFN撕膜冶具还包括若干个设于所述冶具本体上的限位件，若干个所述限位件分布于所述真空室周围，且所述限位件的顶端高于所述真空室的顶端。在一种可能的设计中，若干个所述限位件分为两组，一组所述限位件位于所述真空室沿第一方向的一侧，另一组所述限位件位于所述真空室沿第二方向的一侧；所述第一方向和所述第二方向相垂直。在一种可能的设计中，所述QFN撕膜冶具还包括设于所述冶具本体上的两个QFN放置辅助槽，两个所述QFN放置辅助槽对称设于所述真空室相对的两条边外侧。附图说明图1是本申请实施例提供的QFN撕膜冶具的结构示意图。图2是本申请实施例提供的QFN撕膜冶具的冶具本体的主视图。图3是本申请实施例提供的QFN撕膜冶具的冶具本体的侧面透视图。附图标记：10、冶具本体；20、真空室；201、密封胶圈；202、真空槽；203、真空孔；30、真空发生装置；300、安装孔；302、手动开关；303、真空表；304、真空管；40、限位件；50、QFN放置辅助槽。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。本申请实施例提供一种QFN撕膜冶具，能够解决手动撕膜容易出现的胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题。图1是本申请实施例提供的QFN撕膜冶具的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的QFN撕膜冶具包括冶具本体10和真空发生装置30。其中，冶具本体10上设有真空室20，真空室20的顶端具有与真空室20内部连通的真空吸附口，真空室20的顶端用于放置QFN；真空发生装置30与真空室20连通。根据本申请实施例提供的QFN撕膜冶具，真空室20的顶端具有与真空室20内部连通的真空吸附口，使用时将QFN放置在真空室20顶端，配合真空发生装置30将真空室内的空气压缩产生真空，从而使QFN吸附固定在真空室20顶端，这样在手动撕膜时就不会产生胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题了。可选的，真空发生装置30可以为真空发生器，也可以为真空泵。如图1-2所示，真空室20包括密封胶圈201、均匀排列分布在密封胶圈201内的若干条真空槽202以及设于任一条真空槽202槽底且贯穿冶具本体10的真空孔203，密封胶圈201的上端面为真空室20的上端面。以上设置中，真空室20是在冶具本体10上向下开设的凹槽，密封胶圈201沿着凹槽的内侧面粘连贴紧，且密封胶圈201的上端面与冶具本体10的顶面平齐，将密封胶圈201的厚度设为3毫米，也就是说真空室20的上端面就是密封胶圈201的上端面，通过密封胶圈201的设置可以使QFN放置在真空室20顶端之后与密封胶圈201接触，有利于真空室20内真空环境的形成。可选的，密封胶圈201也可以粘连在冶具本体10上，且密封胶圈201的形状与QFN产品的形状相同，本申请实施例中密封胶圈201的形状为长方形，将密封胶圈201的厚度设为3毫米，此时密封胶圈201和冶具本体10的上端面就组成了真空室20，QFN放置在真空室20的顶端也就是放置在密封胶圈201的上端面，密封胶圈201可以使QFN与真空室20的连接更加密闭，不会产生泄露空气的缝隙，有利于真空室20内真空环境的形成，从而也使的真空吸附的效果更好。此外，为了使吸附QFN的吸附力能够均匀的吸附QFN，本申请实施例中设置了若干条真空槽202，且将真空槽202均匀排列分布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN撕膜冶具，其特征在于，包括：/n冶具本体(10)，所述冶具本体(10)上设有真空室(20)，所述真空室(20)的顶端具有与所述真空室(20)内部连通的真空吸附口，所述真空室(20)的顶端用于放置所述QFN；/n真空发生装置(30)，所述真空发生装置(30)与所述真空室(20)连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种QFN撕膜冶具，其特征在于，包括：
冶具本体(10)，所述冶具本体(10)上设有真空室(20)，所述真空室(20)的顶端具有与所述真空室(20)内部连通的真空吸附口，所述真空室(20)的顶端用于放置所述QFN；
真空发生装置(30)，所述真空发生装置(30)与所述真空室(20)连通。


2.根据权利要求1所述的QFN撕膜冶具，其特征在于，所述真空室(20)包括密封胶圈(201)、均匀排列分布在所述密封胶圈(201)内的若干条真空槽(202)以及设于任一条真空槽(202)槽底且贯穿所述冶具本体(10)的真空孔(203)，所述密封胶圈(201)的上端面为所述真空室(20)的上端面。


3.根据权利要求2所述的QFN撕膜冶具，其特征在于，所述若干条真空槽(202)交叉均匀排列。


4.根据权利要求2所述的QFN撕膜冶具，其特征在于，所述密封胶圈(201)的厚度为3毫米。


5.根据权利要求2所述的QFN撕膜冶具，其特征在于，所述真空孔(203)从所述真空槽(202)的槽底向下垂直贯穿所述冶具本体(10)，或者所述真空孔(203)从所述真空槽(202)的槽底向下呈L形贯穿所述冶具本体(10)。


6.根据权利要求5所述的QFN撕膜冶具，其特征在于，所述QFN撕...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘荣武，程仕红，栗伟斌，赖辰辰，朱连迎，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44