存储器测试板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种存储器测试板，包括测试层以及凸出于测试层的第一侧的主板连接层；测试层上与第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，其中，主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点，存储器测试线路与主板焊接点电连接。本实用新型专利技术将测试板分成上下两层，使得测试板和测试主板焊接以后，测试层悬空在测试主板上，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。

【技术实现步骤摘要】
存储器测试板
本技术涉及存储器测试
，特别涉及一种存储器测试板。
技术介绍
存储器的PCB测试板是测试存储器在电子设备中的电路信号稳定性以及验证检验电路设计成果的器件，它广泛应用于产品开发设计的各个阶段。当前的测试手段是通过直接将存储器件焊接到电子元件的主板上，例如手机主板或计算机主板等。在新产品开发的小规模测试阶段，产品主板数量稀少且制作费用高昂，直接将存储器焊接到主板上难度较大(焊丝需要非常细)，且在焊接过程中容易造成主板损坏。后经过改进采用被测试存储器件相同的PCB板作为测试板使用，主板上微型元件密集，若测试板尺寸大的情况下，则主板没有足够空间放置存储测试板，在操作过程中也容易造成主板上元器件的损坏影响测试结果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种存储器测试板，以在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种存储器测试板，包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层；所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储器测试板，其特征在于，包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层；/n所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种存储器测试板，其特征在于，包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层；
所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接。


2.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。


3.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。


4.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层的边上还设置有支撑板，所述支撑板的一侧与所述测试层的第一侧持平且另一侧与所述主板连接层的第三侧持平。


5.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层和所述主板连接层为同一PCB制成，所述PCB的一侧形成所述测试层，所述PCB的另一侧横向切割掉除所述主板连接层...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，刘小刚，覃云珍，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44