【技术实现步骤摘要】
一种探针卡用高温检测装置
本技术属于探针卡
,特别是涉及一种探针卡用高温检测装置。
技术介绍
随着半导体测试的不断发展,基于成本和质量控制及工艺优化的考虑,在晶圆探针测试阶段需引入高温测试,较之常温下的晶圆测试,引入温度变数的高温晶圆探针测试,更易出现因接触不良导致的良率不佳或探针痕迹过深导致的产品稳定性差,探针卡的针细如毛发,且针与晶圆接触的针压为微米级,一般高温探针卡只有对金属补强板加热,并采用吸收热能的方式,其本身没有加热装置,例如为了保证晶圆的良率和针痕,高温测试中需要使用探针机给予探针卡预热,预热时间大概30分钟,以达到理想状态之后并进行探针卡针位和高度的校准,探针卡一旦离开探针机,则探针卡的温度会持续下降,进而使得测量值会因为温度的变化得到改变,在现有的探针卡用高温检测装置中,不能对探针卡进行很好的固定,导致测试时会出现晃动,造成检测时探针卡与测试电子元件接触不稳,进而影响测试数值。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种探针卡用高温检测装置,以解决了现有的问题:在现有的探针卡用高温检测装置 ...
【技术保护点】
1.一种探针卡用高温检测装置,包括第一保温箱(1)、第二保温箱(2)和工作台(3),其特征在于:所述工作台(3)顶部的一侧固定有控制器(4),所述工作台(3)的顶部固定有第二保温箱(2),所述第二保温箱(2)的顶部转动连接有第一保温箱(1);/n所述第一保温箱(1)和第二保温箱(2)的内部均固定有隔板(9),所述隔板(9)与第二保温箱(2)的内壁、隔板(9)与第一保温箱(1)的内壁之间设置有电热丝(8);/n所述隔板(9)的四个端角均滑动连接有光杆(10),所述光杆(10)的外侧设置有第一刚性弹簧(11),所述第一刚性弹簧(11)的底部焊接有第一固定片(12),所述第一刚性 ...
【技术特征摘要】
1.一种探针卡用高温检测装置,包括第一保温箱(1)、第二保温箱(2)和工作台(3),其特征在于:所述工作台(3)顶部的一侧固定有控制器(4),所述工作台(3)的顶部固定有第二保温箱(2),所述第二保温箱(2)的顶部转动连接有第一保温箱(1);
所述第一保温箱(1)和第二保温箱(2)的内部均固定有隔板(9),所述隔板(9)与第二保温箱(2)的内壁、隔板(9)与第一保温箱(1)的内壁之间设置有电热丝(8);
所述隔板(9)的四个端角均滑动连接有光杆(10),所述光杆(10)的外侧设置有第一刚性弹簧(11),所述第一刚性弹簧(11)的底部焊接有第一固定片(12),所述第一刚性弹簧(11)的顶部与隔板(9)通过焊接连接,所述光杆(10)的底部转动连接有安装座(13);
所述安装座(13)的底部固定有压块(7),所述压块(7)的底部设置有防滑纹;
所述第一保温箱(1)的一端固定有U形架(5),所述第二保温箱(2)的一端固定有固定块(6),所述U形架(5)的内部滑动连接有横杆(14);
所述横杆(14)的外侧设置有第二刚性弹簧(15),所述第二刚性弹簧(15)与U形架(5)通过焊接连接,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张磊,王锡湖,
申请(专利权)人:无锡普罗卡科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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